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电子发烧友网>处理器/DSP>AMD 3D V-Cache技术的移动处理器介绍

AMD 3D V-Cache技术的移动处理器介绍

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2023-10-07 14:54:01594

芯片封装:向上堆叠,翻越内存墙

AMD 在代号 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列处理器上应用了第一代 3D V-Cache 技术。这些处理器采用 Zen 3 架构核心,每片 Cache(L3 Cache Die,简称 L3D)为 64MB 容量,面积约 41mm²,采用 7nm 工艺制造
2023-10-27 14:38:49260

AMD EPYC 9004系列处理器简单介绍

采用AMD 3D V-Cache技术AMD EPYC 9004系列处理器,适用于这种更苛刻的技术计算工作负载,凭借多达96个“Zen 4”核心和高达1.1GB的L3 Cache,兼容SP5插槽等。
2024-01-03 11:23:27206

AMD引领游戏与创作性能:新一代台式机处理器震撼登场

基于AM4架构非凡的平台使用寿命,AMD继续推出新型号锐龙5000处理器,为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择。新产品包括新的锐龙7 5700X3D,利用强大的3D V-Cache技术,为玩家提供游戏性能方面的巨大提升。
2024-01-11 11:49:14113

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