苹果M3设计和流片上花费10亿美元？

苹果的 A17 处理器是首款使用台积电 N3（3 纳米级）工艺技术的芯片，本周，该公司通过面向 PC 的 M3 芯片系列（适用于台式机和笔记本电脑）扩展了 N3 产品线。Digits to Dollars的分析师 Jay Goldberg  认为，该公司仅在 M3 的设计和流片上就花费了 10 亿美元。

“我们必须假设 [M3 系列] 仅三个 [SoC] 的流片成本就必须接近 10 亿美元，”Goldberg 写道。“很少有公司能够负担得起这么大的工程。”

苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成 ：250亿晶体管的M3，针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑；370亿晶体管M3 Pro，适用于主流性能机器；M3 Max 配备 920 亿个晶体管，适用于高端笔记本电脑和入门级工作站。每个芯片都旨在满足不同的计算需求，从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

苹果的普通 M3 配备了 8 个通用核心和一个新的内置 GPU，与 AMD 备受好评的 Phoenix 处理器一样复杂（250 亿对 254 亿），而 M3 Pro 和 M3 Max 则复杂得多。

事实上，M3 Max 内部有 920 亿个 MOSFET，是迄今为止发布的最复杂的单芯片处理器（不过，根据我们对一些即将推出的 AI 处理器的了解，这种情况不会持续太久）。

苹果使用台积电的 N3 制造工艺来提高其 M3 系列的经济效益，这是一个冒险的举动，因为该技术相对较新，但看起来已经得到了回报。正如芯片侦探@Frederic_Orange 指出的那样，苹果可能可以在单个 300 毫米晶圆上安装多达 415 个 M3 芯片，这表明芯片尺寸约为 146 mm²。

相比之下，AMD 的 Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为 178 mm²。我们只能根据有关台积电报价的传言来猜测苹果的 M3 是否比 AMD 的 Phoenix 制造成本更便宜 ，但较小的芯片通常更容易产量和生产。

苹果 2022年的研发支出为262.51亿美元，其中很大一部分支出分配给了芯片设计。总体而言，对芯片、特别是 M3 系列 SoC 的投资规模表明，苹果公司是少数有经济能力进行此类开发工作的公司之一。

开发复杂的面向 PC 的处理器需要较长的开发周期（通常为数年）和大量的资本投资。当谈到一个全新的平台时——比如苹果M3系列——开发成本是惊人的，尤其是苹果公司，因为该公司倾向于在内部开发尽可能多的IP。通过 M3，Apple 不仅使用基于 Arm 指令集架构的定制通用内核，还包含支持硬件加速光线追踪和网格着色器的全新 GPU 架构、新的 AI NPU 和新的多媒体引擎。

编辑：黄飞