先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 然而，先进IC封装技术发展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。
2023-02-14 10:43:021538 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011 
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，将芯片的 I/0 扇出成所需求的封装过程。倒装芯片封装产品示意图如图所示。
2023-04-28 09:51:343701 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺
2023-11-30 09:23:241124 
半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联。在过去的很长时间段里，芯片性能的提升主要是依靠设计以及制造工艺的提升。
2023-12-06 10:22:54507 
随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ） 工艺作为先进封装技术的重要组成部分，因其具备
2023-12-07 11:33:44723 
- Tegra K1 将 Cortex A15 这一先进的 ARM CPU 与第三代节电核心相结合，可实现创纪录的性能水平和电池续航能力。 NVIDIA 的这种可变 SMP (对称多重处理) 架构让四个高性能
2016-05-09 15:44:19
应用模式等巨大挑战。芯片的高效和高质量的物理实现是公司竞争力的保证。 作为NVIDIA的ASIC-PD工程师，你将负责从RTL冻结到流片这个阶段中综合，形式验证，约束文件制定，时序收敛以及相关方法学和工艺
2015-02-05 09:55:56
Nvidia逼近 Tegra手机恐屠戮上网本市场如果你想在手机上观看高清电影，那么Nvidia的Tegra处理器将是最好的解决办法，据称目前世界前五大手机制造商之一已经开始研发采用这款芯片的手机
2009-07-02 08:52:17
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。共晶合金法：芯片背面和载体之间
2012-01-13 14:46:21
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36:25
半导体产品的集成度和成本一直在按照摩尔定律演进。在这方面，作为半导体产品的重要一支———可编程逻辑器件也不例外。“最先进的半导体工艺几乎都会在第一时间被应用在FPGA产品上。”骏龙科技公司
2019-10-29 06:02:53
（白光LED）的任务。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21:42
。gamebcgs.com 迄今为止，NVIDIA还没有自己发布过平板电脑，而是和自己的合作伙伴共同开发，比如华硕、宏碁、微软等等，都采用过Tegra系列芯片。而自从NVIDIA自己推出了Shield掌上游戏机后，没准自己推出个平板电脑也就不是什么稀奇事了。■ dar2ed5
2013-08-10 15:54:40
的有：长凸点(长金球)、倒贴(flip-chip)工艺，从园片流片完成后，大概要经过长凸点(纯金)、减薄、划片、倒贴四道工序，完成芯片的封装过程。2、涉及印刷技术，包括天线印制(一般卡厂没有，卡厂的天线
2008-05-26 14:21:40
有专长的知识，物理整合和时序分析需要对综合，网表质量检查，形式验证，芯片整体的物理需求有深入的了解。同时对静态时序分析，时钟结构的调整和优化，功耗的优化有深入的了解。 NVIDIA的芯片规模大，工艺
2017-08-10 18:46:49
解决问题，但是CPO下只能更换整个芯片，成本会更高。第二个是散热问题，本身硅光器件对温度比较敏感，当芯片集成度提高，散热也亟需好的解决方案； 图2 封装演进路线原作者：光学追光者
2023-03-29 10:48:47
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
方案。在工艺及封装测试方面，目前长运通可以按照不同的工艺流程设计IC产品，设计面覆盖各种工艺模型和工艺形式。长运通一直与ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保证产品具有很好的一致性。此外，长运通的所有IC产品都进行晶圆及封装成品测试，以确保向客户交付高标准产品。
2020-10-28 09:31:28
。基于散热的要求，封装越薄越好。 随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。设计出色的封装形式可以大大的增加芯片的各项电器性能
2011-10-28 10:51:06
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57:02
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 Keil C51安装演示视频，好东西，喜欢的朋友可以下载来学习。
2016-02-15 17:14:0614 这一讲是：SM+软件安装演示视频。
2018-06-15 03:32:0030609 
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 设备文件（Device file）安装演示视频
2018-07-23 00:55:001290 Applilet软件安装演示视频
2018-07-23 00:04:002549 芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。
2020-10-10 16:09:183741 的芯片，透过多芯片封装包在一起，以最短的时程推出符合市场需求的产品，就成为重要性持续水涨船高的技术显学。 而这些先进芯片封装也成为超级电脑和人工智能的必备武器。别的不提，光论nVidia 和AMD 的高效能运算专用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。
2020-11-30 15:38:322033 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269 
导读：芯片产业已经意识到，依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓，而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变 消费类电子产品和移动通信设备的一个重要趋势是朝着更紧凑、更便
2021-01-12 14:42:253225 
和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。 蒋尚义指出，先进工艺研发是基石，因应摩尔定律
2021-01-19 10:25:022859 说，我的i Watch采用了SiP技术，SiP从此广为人知；台积电说，除了先进工艺，我还要搞先进封装，先进封装因此被业界提到了和先进工艺同等重要的地位。 近些年，先进封装技术不断涌现，新名词也层出不穷，让人有些眼花缭乱，目前可以列出的先进封装相关的名
2021-04-01 16:07:2432556 
的“芯云智联 擎领未来 云上芯片设计技术沙龙”在西安成功举办。 紫光国芯设计服务部总监王成伟在会上分享了《先进工艺下的全流程芯片设计服务》。王成伟介绍，先进工艺SoC芯片研发面临着研发难度高、验证和测试覆盖率要求高、物理验证规则
2021-04-29 09:44:113264 集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464836 在本文中讲述了HARSE的工艺条件，其产生超过3微米/分钟的蚀刻速率和控制良好的、高度各向异性的蚀刻轮廓，还将成为展示先进封装技术的潜在应用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
2022-07-22 11:46:412812 采用先进的封装，将数据移出芯片的电力成本也将成为限制因素。此外，即使采用最先进的封装形式，带宽仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 据业内消息人士透露，由于成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求，全球一些汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片，特别是针对新车型和电动汽车。 据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，汽车供应链参与者正在
2022-10-26 10:39:28538 
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51504 RX65N 云套件预装演示快速入门指南
2023-02-02 19:07:310 来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-17 18:20:04499 2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)连接其上、下表面的金属，多采用倒装
2023-02-20 10:44:494446 来源：半导体芯科技SiSC 后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进2.5D/3D封装，使系统集成度的不断提高
2023-02-28 11:29:25909 
来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313851 
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-03-06 18:07:31880 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953 使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52596 热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171381 
自从Fan-Out封装问世以来，经过多年的技术发展，扇出式封装已经形成了多种封装流程、封装结构以适应不同产品需要，根据工艺流程，可以分为**先贴芯片后加工RDL的Chip First工艺
2023-05-19 09:39:15774 
★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术
2022-04-08 16:31:15641 
芯片封装烧结银工艺
2022-12-26 12:19:221070 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431572 RX65N 云套件预装演示快速入门指南
2023-07-04 18:53:460 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:242216 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57:49775 
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-25 17:06:10300 
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
了 NVIDIA 在构建 RIVA 128 时的经历，同时分享了 NVIDIA 开启数据中心之旅的故事。在本期内容中，黄仁勋强调了洞察未来机遇的重要性，并提出
2023-11-01 20:25:02226 芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺
2023-11-18 15:26:580 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 信息时代，我们目睹着数据量不断膨胀，推动着芯片性能的飞速提升，例如处理器的浮点计算能力、网络芯片的带宽、存储器的容量。核心芯片必须不断提升互连速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的发展速度已不能满足对芯片性能提升的诉求，因此，提升密度成为不可或缺的途径。
2023-12-12 11:03:20596 
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51302 近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49332 先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。
2024-01-30 15:54:57228 
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4735 ，每一代更新都有巨大的提升。其中，先进封装发挥了重要的价值。 先进封装是封装技术向小型化、多引脚、高集成目标持续演进的产物。传统封装主要是以单芯片为主体进行封装，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封装类型。先进封装包括FC、
2023-08-26 01:15:001261
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