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电子发烧友网>处理器/DSP>源诚技术推出基于高通骁龙460平台的全新智能模组M605/M606

源诚技术推出基于高通骁龙460平台的全新智能模组M605/M606

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美格智能推出全新一代5G R16车规级模组,助力智能驾驶时代加速到来

3月14日,在Embedded World 2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展会上,全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能重磅推出全新一代5G车规级C-V2X MA925系列模组。此系列模组
2023-03-15 18:02:13369

美格智能推出全新一代5G R16车规级模组,助力智能驾驶时代加速到来

3月14日,在EmbeddedWorld2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展会上,全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能重磅推出全新一代5G车规级C-V2XMA925系列模组。此系列模组
2023-03-15 11:35:22377

源诚技术M700智能模组产品特点介绍

M700是源诚技术推出智能模组,该模组基于高通骁龙680(SM6225)平台设计。
2023-09-15 11:26:05559

广和通发布基于骁龙460移动平台智能模组SC208

与变革。 “ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示:高通技术公司非常高兴能和广和通合作,助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将
2024-02-28 17:15:08118

广和通发布基于骁龙460移动平台智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 18:13:11882

广和通发布基于骁龙460移动平台智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 20:00:46760

广和通发布基于骁龙460移动平台智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 19:11:5399

广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208

在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通成功发布了基于高通骁龙®460移动平台打造的LTE智能模组SC208。这款模组以其卓越的性能和前沿的多媒体处理能力,预计将为智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用等领域带来显著的发展动力。
2024-02-29 10:15:03121

广和通在MWC 2024发布全新LTE智能模组SC208

在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通发布了全新的LTE智能模组SC208,这款模组基于高通技术公司的骁龙®460移动平台开发,为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域带来了稳定高效的智能联网体验。SC208的发布无疑将加速这些行业的应用创新与变革。
2024-02-29 10:16:18143

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