Andes晶心科技林志明：RISC-V处理器激荡AI浪潮

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了Andes晶心科技共同创办人、董事长暨首席执行官林志明，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

 
Andes晶心科技共同创办人、董事长暨首席执行官林志明

 
 
RISC-V处理器需求增长，Andes 晶心科技加速新品迭代

2024年半导体产业的外部环境变动非常剧烈。在此变动下，相信对各个公司都带来正面或负面的影响。对于Andes 晶心科技而言，感谢半导体回暖的态势，我们取得了良好的成长。在今年以来YTD (Year to Date) 的成绩，我们到11月月底已经取得了40% 以上的业绩成长（YOY）。2024年度，Andes 晶心科技也持续去年的发展态势，在产品上陆续发表了六项新产品，涵盖了高阶的RISC-V多核 Vector Processor处理器，例如 AX66、AX46MPV、智能加速器AndesAIRE™ AnDLA™ I350，到入门的机种以及车规的D23-SE、D45-SE。这是我们在产品上的发展高度成长的成绩。
 
谈及AI带来的发展趋势，林志明表示，在AI浪潮之下，Andes 晶心科技所提供的RISC-V处理器，可谓提供解决方案的精英之一。在此一背景下，客户期望将生成式AI的运算、模型、软件等的设计硬件化。而在硬件化的过程中，使用高阶的RISC-V CPU处理器作为系统的运算引擎，是非常Cost-effective的做法。因此，Andes晶心的客户群针对AI芯片设计方面的需求，幻化成我们的语言，也就是从高阶、中阶到入门的RISC-V CPU Processor、Vector Processor、DSP、Floating Point Processor以及相对应的Infrastructure（基础建设），还有Ecosystem。举例而言，包含对Vector Processor所提供的Library、Driver、Middleware到Software application 的支持。除此之外，Andes晶心还协助客户及Ecosystem的partner打通了诸多AI至开放源的大型应用，延伸到RISC-V Processor这中间的连动关节。
 
针对响应半导体商需要面对哪些技术挑战的部分，由于AI尚未定于一尊，仍然快速在发展之中，所以厂商要面对的就是经常性地接收到最新技术趋势的发表，对自己可能的落后感到警觉。在这样的情况下，每天除了发展自有的产品之外，还要随时注意世界最新的AI趋势。而RISC-V鼓励创新，让客户拥有增加延伸指令集的功能，其实是对于设计AI硬件、软件的工程师们最好的解决方案。
 
推进RISC-V创新应用落地

林志明提到，公司非常鼓励创新，且将RISC-V创新并加以运用在这些项目里面。创新而有自动化的工具能够给予支持，是工程人员在创新产品时最希望所获得的。
 
晶心在这方面提供了ACECopilot非常自动化的工具链及开发工具，让工程人员藉以在RISC-V 的微系统上面开发，将自有过往的经验、累积的技术，进而提升至以延伸指令集的方式来表现，更降低了成本，呈现出最经济实惠且功效强大的一种技术方式，所以非常推荐。
 
除此之外，由于智能的需求，在处理大数据及海量数据的需求，也有其技术趋势。在这方面，Andes晶心科技持续累积在矢量运算及矩阵运算上面的技术实力，领先RISC-V的阵营。在这上面，矢量运算及矩阵运算就是一个趋势。客户或工程人员可以藉由使用矢指令集、矢运算跟矩阵运算，提升产品在AI上面的计算力及竞争力，这也是一个新的技术趋势。
 
基于 RISC-V 架构的 CPU 所支持的 SoC 正逐渐成为推动半导体市场成长的主要驱动力。Andes 晶心科技2024年度发表了多款领先业界的高阶处理器与解决方案，
 
林志明提到了五大解决方案。包括AX66 高效能乱序执行处理器：作为 AX60 系列的第二款高效能处理器 IP，AX66 提供强大的性能与灵活性，专为高性能 Linux 和 Android 应用设计，适用于边缘 AI、数据中心、网络以及图像处理等应用。AX46MPV 新一代 AI SoC 处理器：AX46MPV 是 46 系列处理器家族中最新的成员，具备更高的计算密度，专为大型 AI/ML 应用打造，并在性能与内存带宽方面实现大幅提升。AndesCore™ D45-SE 功能安全处理器：此款处理器专为符合 ISO 26262 ASIL-D（汽车安全完整性等级 D）认证设计，提供业界领先的功能安全性与可靠性，满足汽车与其他安全关键应用的严苛需求。AndesAIRE™ AnDLA™ I350：提供高效率、低功耗与小面积的解决方案，广泛适用于边缘推论应用，包括智能物联网装置、智能相机、智能家电与机器人等。Andes Custom Extension™ (ACE)：为 SoC 设计者提供设计客制指令的灵活性，透过 ACE 框架，设计者可扩展 AndesCore™ 处理器的逻辑功能。ACE 配套的 COPILOT 工具能生成所需组件，包括内部函数、处理器 RTL 模块、仿真器、调试器与编译工具的支持，为设计者带来完整且高效的开发体验。
 
林志明表示，这些产品不仅展现了Andes 晶心科技在高性能、低功耗及创新架构方面的技术实力，也为全球 SoC 设计者提供了全面的解决方案，助力推动半导体市场持续成长与发展。