处理器/DSP
电子发烧友网DSP技术专栏,内容有DSP培圳资料、dsp应用、数字处理器、DSP知识、dsp芯片、dsp开发板以及DSP技术的其它应用等;是dsp工程师学习DSP技术的好栏目。苹果Mac系列将全面升级至M4芯片,自研芯片领域迎来重大突破
专为Mac Pro量身打造的Hidra芯片,在统一内存容量上有了飞跃式的提升,达到了惊人的512GB,远超现有的192GB,这无疑将极大地增强Mac Pro的性能。...
2024-04-15 1066
Intel二代酷睿Ultra最高24核心24线程
Lunar Lake之前也有一款型号曝光,被命名为酷睿Ultra 5 234V,全系都以V字母结尾,Arrow Lake在移动端则继续使用HX、H、U。...
2024-04-15 799
AMD Radeon RX 7000M系列显卡特性分析
AMD RDNA 3架构 – 新的计算单元在渲染、AI和光线追踪之间共享资源,以更有效地利用每个晶体管,实现快速又高效的性能。...
2024-04-15 447
AMD EPYC 8004系列处理器优势介绍
AMD EPYC 8004系列处理器就是专为单路平台设计的高能效处理器,它体积小巧,非常适合空间和功率有限的部署环境。...
2024-04-15 322
Meta第二代自研AI芯片出世,性能提升三倍以上
电子发烧友网报道(文/周凯扬)不久前,Meta宣布将花费150亿美元,购置60多万块GPU,而这还没算上系统成本。就当大家以为Meta打算All In GPU之际,Meta放出了下一代MTIA AI芯片,MTIA v2。 基于5nm打...
2024-04-15 2054
恩智浦半导体发布S32N55处理器,赋能汽车中央实时控制!
恩智浦半导体发布S32N55处理器, S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心,可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合,满足汽车...
2024-04-15 1715
瑞萨推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0微控制器(MCU)系列
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0微控制器(MCU)系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本,也提供超低功耗性能。...
2024-04-14 754
DPU市场新十字路口,第三方不如自研?
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在1G/10G的网络发展阶段,就已经有了标准网卡NIC投入应用,满足基本的数据包传输和接收工作。但随着云计算、虚拟化、机密计算等追求更高性能和更多功能的...
2024-04-14 3501
AI服务器异构计算深度解读
AI服务器按芯片类型可分为CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等组合形式,CPU+GPU是目前国内的主要选择(占比91.9%)。...
2024-04-12 530
AMD推出了基于第二代AMD 3D V-Cache技术的EPYC 9004系列处理器
对于设计和制造行业而言,工程模拟至关重要,如何更快的推出更好的产品是成功的关键。企业除了需要行业内顶尖的工程师,还需要得到最好的计算基础设施的支持。...
2024-04-12 706
NuLink PHY技术:突破计算芯片内存瓶颈
NuLink PHY技术通过双向传输功能和灵活的设计,为构建更优越的计算引擎提供了新的途径。相比传统的硅中介层封装技术,NuLink PHY能够提高计算与内存之间的平衡,提高带宽利用率,并降低制造...
2024-04-11 414
AMD Versal SoC刷新边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)边缘AI应用需要更多的高性能计算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列产品一直支持医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等领域的边缘AI落地。最近,AM...
2024-04-11 3633
英特尔进军AI芯片市场:推出Gaudi 3 AI加速卡与Xeon 6处理器
Gaudi 3作为英特尔在AI领域的最新力作,旨在与英伟达等市场领导者展开竞争。据英特尔透露,这款芯片在能效和AI模型运行速度方面均表现出色,相比英伟达的芯片具有显著优势。...
2024-04-10 738
英特尔和Altera宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA可编程解决方案
今天,英特尔及其子公司Altera在嵌入式展(Embedded World)上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案,致力于将强大的AI功能扩展到边缘计算。...
2024-04-10 755
瀚博半导体与海马云达成战略合作,共建GPU高性能算力服务集群
近日,瀚博半导体与国内领先的实时云渲染平台服务提供商海马云达成战略合作,双方将共同建设千片规模以上的GPU高性能算力服务集群,以高质量的硬件架构方案为千行百业提供端到端的实时...
2024-04-10 745
国产x86 CPU大突破:26.2万核,硬盘超880万TB!
该方案最多支持4096个节点,每个节点可安装一颗或两颗兆芯开胜KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心处理器,总计最多可达262144个核心。...
2024-04-10 449
凌华科技推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑,最多支持 8核和 12W TDP,适合加固级边缘解决方案。...
2024-04-09 702
为什么GPU适用于AI?AI服务器产业链格局分析
GPT模型对比BERT模型、T5模型的参数量有明显提升。GPT-3是目前最大的知名语言模型之一,包含了1750亿(175B)个参数。在GPT-3发布之前,最大的语言模型是微软的Turing NLG模型,大小为170亿(17B)...
2024-04-09 782
全面解读英伟达AI芯片发展蓝图
基于B100双Die架构,采用双Socket板级3D扩展可以实现与X100同等的算力。类似的方法也可以应用到X100中进一步扩展算力。...
2024-04-09 707
高通全新中端旗舰芯片骁龙8s Gen 3发布
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm,相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率,还有助于提高手机的整体性能,为用户提供更流畅的使用体验。...
2024-04-08 2138
X-Silicon发布RISC-V新架构 实现CPU/GPU一体化
X-Silicon 的芯片与其他架构不同,其设计将 CPU 和 GPU 的功能整合到单核架构中。这与英特尔和 AMD 的典型设计不同,前者有独立的 CPU 内核和 GPU 内核。...
2024-04-08 518
FPGA为什么比GPU的延迟低这么多?
FPGA 正是一种硬件可重构的体系结构。它的英文全称是Field Programmable Gate Array,中文名是现场可编程门阵列。 FPGA常年来被用作专用芯片(ASIC)的小批量替代品,然而近年来在微软、百度等公...
2024-04-08 690
dsp和嵌入式微处理器的区别是什么
DSP(数字信号处理器)和嵌入式微处理器是两种针对不同应用优化的处理器类型。本文将深入探讨它们之间的技术差异、应用场景以及它们各自的优势和局限。...
2024-04-07 1207
RISC-V芯片新突破:CPU与GPU一体化核心设计
X-Silicon 的芯片与其他架构不同,其设计将 CPU 和 GPU 的功能结合到单核架构中。这与 Intel 和 AMD 的典型设计不同,后者有独立的 CPU 核心和 GPU 核心。...
2024-04-07 627
嵌入式微处理器的四个类型
在现代科技发展的多姿多彩画卷中,嵌入式系统无疑扮演了重要的角色。作为这些系统的核心,嵌入式微处理器的选择直接关系到整个系统的性能、功耗和成本。...
2024-04-03 767
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