SoC一样，不仅开始在芯片内加入各种AI/ML技术，也在沿用后者的结构和制造方案，比如芯片堆叠和互联技术。 堆叠式图像传感器的发展 2012年，索尼推出了首款商用BSI堆叠式传感器Exmor RS，让传统图像传感器的各项参数都获得了升级，比
2022-06-10 00:11:00
3014 从17年iPhoneX中首次出现堆叠板设计后，到目前为止堆叠板方案也是出现许多年，大家也都了解到了堆叠板主要是为了应对手机内部布局空间不足的问题。 到目前在小E数据库中采用堆叠板的安卓手机共17
2022-09-13 16:01:512029 
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47:286429 电子发烧友网： 继 Virtex-7 2000T 之后，赛灵思日前又推出一款 7 系列的高端器件 Virtex-7 H580T，这是全球首款异构 3D FPGA，该技术是在堆叠硅片互联(SSI)技术的基础上，对 FPGA 和 28Gbps收发器
2012-07-06 10:42:431056 
TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上，可提升其效能并维持低功耗，因而获得半导体厂及类比元件厂的青睐，尽管如此，若要加速TSV技术于市场上应用的速度，仍须仰赖代工厂、IP供应商、EDA厂与封测代工厂的共同合作。
2013-02-24 09:48:183137 随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成
2022-09-13 11:13:053506 随着FPGA 的作用在系统设计中的日益凸显，需要更大的逻辑容量和更多的片上资源。到日前为止，FPGA 主要遵循摩尔定律的发展速度来应对这种需求，每一代新工艺技术增加近两倍的逻辑
2011-10-27 00:12:001410 的运作情况。在这个芯片中的程序在这些可设置硅片间到底是如何工作的。本书会使非数字化设计人员明白FPGA（现场可编程门阵列）的基础知识及其工作原理。此信息在使用高端设计工具时同样十分有用，希望可以为理解这一特别技术提供一些线索。
2019-07-29 08:12:26
项目或开发阶段已摒弃此类接口，则需提前规划技术路线。毕竟一个稳定、高效的接口互联是一个项目成功的基础。 不是所有的嵌入式系统都需要“高大上”的接口形式，各类低速的稳定接口也同样在FPGA的接口互联中有
2018-08-06 11:52:32
互联网技术中最新路由交换测试技术的介绍，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
急急急！！！！！！！！！！！请问，如果用单片机做出了一个作品，互联网+可以怎么用的上我的作品？除了用互联网卖出去，还可以怎么办呢
2016-07-03 22:53:42
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位
2010-05-04 08:09:53
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:23:36
技术的又一次飞跃，同时也已成为目前运用最广泛的频率合成技术。随着新型直接频率合成技术的发展，各大芯片制造厂商都相继推出了采用先进CMOS工艺生产的高性能、多功能DDS芯片(其中应用较为广泛的是AD公司
2019-06-18 06:05:34
1. 为什么要使用FPGA实现在全控型电力电子开关器件出现以后，为了改善交流电动机变压变频调速系统的性能，科技工作者在20世纪80年代开发出了应用脉宽调制(PWM)技术的变压变频器，由于它的优良
2022-01-20 09:34:26
全球领先的中文互联网搜索引擎提供商百度正在采用赛灵思FPGA加速其中国数据中心的机器学习应用。两家公司正合作进一步扩大FPGA加速平台的部署规模。新兴应用的快速发展正日渐加重计算工作的负载，数据中心
2016-12-15 17:15:52
工艺。对于任何电子系统，降低功耗当然也就意味着降低了运营成本以及总体拥有成本。Cyclone V FPGA中使用的成本最优28LP工艺定制满足了低成本和低功耗应用需求。通过采用各种技术，包括使用比
2015-02-09 15:02:06
1、目前采用无线接入互联网的技术主要由三类：无线局域（WLAN）接入，GPRS移动电话网接入；3G移动电话网接入。第一类不许住在有点（AP）的热点区域中才能接入。2、CPSR中的控制位中，I是外部
2021-12-23 07:12:34
咨询一个初级A/D问题：AD9684中DCO时钟的用法（FPGA控制）。AD9684与FPGA用LVDS模式接口互联时，FPGA端如何使用？手册中没有详细说明，是DCO上升沿捕获数据，作为数据同步
2023-12-13 09:01:52
AMI Semiconductor宣布，采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合，从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC，集
2018-08-27 16:07:43
说到CAD文字堆叠，很多刚开始CAD入门学习的小伙伴们的第一反应是不是缺失CAD字体导致的文字重叠呢？其实在我们使用浩辰CAD制图软件绘制CAD图纸的过程中，有时候也是需要进行CAD文字堆叠
2020-04-21 15:21:11
摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-27 08:01:28
日前有消息称，iPhone 15系列新机的机型基本确定，而相关发布会也确定在9月。
根据有关资料表明，iPhone 15全系4款机型将采用灵动岛设计，并升级Type-C接口，其中iPhone
2023-05-16 09:49:08
1、什么是堆叠设计也称作系统设计，根据产品规划，产品定义的要求，为实现一定的功能，设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠，有些公司
2021-11-12 08:17:17
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
埋孔的多基板。 与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大，需要更多的孔位连接信号层，也需要更多的信号走线通路的时候，可采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术需要更多的程序步骤，所以
2018-11-27 10:03:17
***求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
版图设计的关键。 Pulsic的Animate Preview工具中的技术将布局和布线结合在一次操作中。这使Animate Preview可以为堆叠器件实现上述最佳版图设计模式。每个器件的准确位置
2021-10-12 16:11:28
太阳能硅片检测技术--硅片的金字塔检测-大平台硅片检测显微镜一、简介：硅片检测显微镜可以观察到肉眼难观测的位错、划痕、崩边等;还可以对硅片的杂质、残留物成分分析.杂质包括: 颗粒、有机杂质、无机杂质
2011-03-21 16:27:08
厂家求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 13:58:27
采用PCM编码原理及FPGA编程技术实现PCM数字基群接口传输低速数据的接入
2021-04-30 07:09:04
如何采用创新降耗技术应对FPGA静态和动态功耗的挑战?
2021-04-30 07:00:17
如何优化嵌入互联网视频质量监控技术？如何去降低嵌入互联网视频质量监控技术的成本？
2021-05-25 06:23:47
探讨互联网IPv6技术的发展与演进
2021-05-25 06:56:02
各位高手。我想用labview实现多个2维数组的堆叠显示，比如将10个二维数组堆叠显示在三位空间里，且依然保留每一层的强度信息，效果类似图：
2016-10-01 14:29:49
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象
2017-11-23 08:51:12
，分频后的时钟波形在时钟的上升沿对信号进行采样，那么就会得到如图1（a）中所表示的等效时间采样。等效时间采样技术的原理作用及采用FPGA器件实现系统的设计图1 等效时间采样示意图2 、基于FPGA的等效
2020-10-21 16:43:20
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠 硅通孔TSV型堆叠
2020-11-27 16:39:05
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:46 编辑
大家好，我想使用双6467完成一个项目，6467之间采用什么方式进行互联，是否可以直接采用VLYNQ接口进行。 谢谢！
2018-05-25 02:04:36
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
请问印制电路板是怎样应用互联技术的？
2021-04-21 06:36:39
为了提高硅片光刻工艺中 — 涂胶及软烘两操作的实验效率，减少手工操作可能带来对硅片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输。硬件部分采
2009-12-14 16:05:49
11 什么是堆叠交换机
堆叠技术扩展
堆叠技术是目前在以太网交换机上扩展端口使用较多的另一类技术，是一种非标准化技术。各个厂商之间不支持混
2008-10-20 09:26:282896 
采用FPGA技术的智能导盲犬设计方案
众所周知眼晴是“心灵之窗”，而对于突然失去或从未拥有过“心灵之窗”的盲人来说，生活上的困难与心理上
2010-03-22 09:40:28869 
集线器的堆叠
部分集线器具有堆叠功能。集线器堆叠是通过厂家提供的一条专用连接电缆，从一台集线器的"UP"堆叠端口直接连接到另一台集线器的"DOWN"堆叠端口
2010-01-08 10:15:161443 被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯
2010-10-29 17:54:25859 超越摩尔定律，赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术，推出突破性的容量、带宽和功耗 ，引领行业发展。 堆叠硅片互联技术 每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:470 赛灵思已向客户推出世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T。这款包含68亿个晶体管的FPGA具有1954560个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍
2011-10-26 14:31:291491 赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台
2011-10-26 14:35:262224 赛灵思打造了堆叠硅片互联(SSI)技术。该技术在无源硅中介层上并排连接着几个硅切片(有源切片)，该切片再由穿过该中介层的金属连接，与印制电路板上不同 IC 通过金属互联通信的方式
2011-10-26 14:26:533384 芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失
2012-01-09 16:14:1442 可编程技术势在必行 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解
2012-01-17 15:38:5220 堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
2012-03-07 14:39:2623 信系统器件所提供的接口技术种类繁多,令人困惑。设计者应根据所需功能选择器件,采用FPGA解决当中的接口和互用性问题。
2012-05-22 11:26:471471 赛灵思宣布Virtex-7 H580T开始发货常见问题解答,Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的 FPGA
2012-05-31 17:59:141871 
可编程技术势在必行 用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPG
2013-03-14 15:14:5130 基于FPGA的可堆叠存储阵列设计与优化
2017-01-07 21:28:580 DSP与FPGA高速的数据传输有三种常用接口方式: EMIF, HPI 和 McBSP 方式。而采用 EMIF 接口方式, 利用 FPGA ( 现场可编程逻辑门阵列) 设计 FIFO的接口电路，即可实现高速互联。
2017-02-11 14:16:102487 
本文对硅片多线切割技术做了详细的讲解。
2017-10-13 17:58:3410 介绍一种采用FPGA（现场可编程门阵列电路）实现SDH（同步数字体系）设备时钟芯片设计技术，硬件主要由1 个FPGA 和1 个高精度温补时钟组成．通过该技术，可以在FPGA 中实现需要专用芯片才能实现的时钟芯片各种功能，而且输入时钟数量对比专用芯片更加灵活，实现该功能的成本降低三分之一．
2017-11-21 09:59:001840 
超越摩尔定律的堆叠硅片互联技术和28Gbps 收发器引领 FPGA 创新的新时代 赛灵思最近推出了两款最新创新技术，进一步扩展了 FPGA 的应用可能与市场范围。去年 10 月底，赛灵思宣布在即
2017-11-24 19:17:021243 本文开始介绍了什么是硅片，其次阐述了硅片的清洁及清洁方法和硅片的应用，最后介绍了硅片对人体带来的危害，
2018-03-06 17:06:5628683 本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25:0483021 本文开始阐述了硅片回收多少钱一斤，其次介绍了硅片回收做什么用或用途，最后对硅片如何利用进行了详细的介绍。
2018-03-07 11:04:4033485 本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片的定义与硅片的规格，最后阐述了硅片和晶圆的区别。
2018-03-07 13:36:04111202 ADI 推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的 44 GHz 单刀双掷 (SPDT) 开关产品 ADRF5024 和 ADRF5025。
2018-06-13 16:58:363739 堆叠不是使用普通的线缆，而是有专用的堆叠线缆，将设备的主板直接连接，所以早期称之为背板堆叠技术。既然是直接在主板上连接（专用的堆叠端口），这样就像是将主板焊接在了一起似的，堆叠起来的设备在逻辑上算是一台设备。由于堆叠不需要占用端口，有专用的堆叠端口，并且不浪费级联个数，从而使得端口的数量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆叠区别于3550，3750是真正的堆叠，Catalyst 3750系列使用StackWise技术，它是一种创新性的堆叠架构，提供了一个32Gbps的堆叠互联，连接多达9台交换机，并将它们整合为一个统一的、逻辑的、针对融合而优化的设备，从而让客户可以更加放心地部署语音、视频和数据应用。
2018-09-23 11:10:004652 被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 （TSV）技术，实现了多芯片可编程平台。
2019-01-03 13:20:593225 利用Xilinx的堆叠硅互连技术，观看世界上容量最高的FPGA的演示
2018-11-26 06:06:002132 系统设计人员利用FPGA与各种不同的可插拔光学接口通信，包括传统的千兆以太网模块到最新的400G以太网配置等。因此，您如何知道您想使用的光学器件是否在基于FPGA的
设计中正常工作呢？欢迎观看本视频，了解有关高带宽有线通信中光互联的更多详情。
2018-11-23 06:11:002919 近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14:0030341 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是赛灵思2015年1月率先发货的全球最大容量的 20nm 可编程逻辑器件，采用第二代堆叠硅片互联技术，拥有 440 万逻辑单元，可提供
2019-08-01 09:37:438194 当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术，该技术能够以高效率得到高质量产品。 晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割，是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以
2020-12-09 11:14:542865 的应用。文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点。 集成电路（IC)是现代信息产业的基础。IC所用的材料主要是硅、诸和碑化嫁等，全球90%以上IC都采用硅片。制造IC的硅片，
2020-12-29 11:37:412956 
，本实用新型提供一种干燥既全面又彻底、成本较低的硅片旋转甩干装置。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种硅片旋转甩干装置，包括一槽体，该槽体中心位置具有一旋转轴，该旋转轴自上而下设有轴承、花篮，所述旋
2020-12-31 09:34:55996 
在华为2021年度业绩发布会上，郭平表示采用芯片堆叠技术以面积换性能，确保华为的产品具有竞争力。
2022-03-31 15:48:132443 FPGA芯片本身就具有可以反复擦写的特性，允许FPGA开发者编写不同的代码进行重复编程，而FPGA可重构技术正是在这个特性之上，采用分时复用的模式让不同任务功能的Bitstream文件使用FPGA芯片内部的各种逻辑资源
2022-04-26 10:38:542872 ，华为这次公布的芯片堆叠专利是2019年10月3日申请的，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。 在美国将华为列入芯片制裁名单后，华为的芯片技术遭到了前所未有的限制，许多全球知名的半导体企
2022-05-07 15:59:43100213 堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。
2022-05-10 15:58:133606 
“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会时，推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra，这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上，并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。
2022-09-22 09:23:031179 系统架构确定，下一步就是FPGA与各组成器件之间互联的问题了。通常来说，CPU和FPGA的互联接口，主要取决两个要素。
2022-10-08 11:37:081749 FPGA 和 GPU 如何堆叠可以帮助系统集成商在选择和安装处理器时做出正确的选择，既可以单独使用，也可以与其他类型的处理器结合使用。
2022-11-15 15:51:33767 除了垂直堆叠LED之外，该团队还使用了一种新的制造技术，旨在让LED“生长”在晶圆上，然后将它们剥离出来进行堆叠。他们声称这比竞争对手的方法要更快，尽管单个像素的尺寸为4微米。
2023-02-06 10:28:43573 在硅基光伏产业链中，硅晶片的制造是最基本的步骤。金刚石切片是主要的硅片切片技术，采用高速线性摩擦将硅切割成薄片。在硅片切片过程中，由于金刚石线和硅片的反复摩擦，硅片表面发生了大量的脆性损伤和塑性损伤。
2023-05-15 10:49:38491 
3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度，可支持在更小的空间内，容纳更高的存储容量，从而有效节约成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729 
组网等作用。 为什么需要堆叠？ 传统的园区网络采用设备和链路冗余来保证高可靠性，但其链路利用率低、网络维护成本高，堆叠技术将多台交换机虚拟成一台交换机，达到简化网络部署和降低网络维护工作量的目的。堆叠具有诸多
2023-06-17 09:17:461363 
热点新闻 1、消息称苹果 iPhone 15 系列、三星 S24 +/Ultra 将采用堆叠式电池技术，拥有更高能量密度 据最新传闻，苹果公司的 iPhone 15 系列手机可能会采用堆叠式电池技术
2023-07-18 17:20:01866 
如何利用PCB分层堆叠控制EMI辐射？ EMI辐射对于电子设备的正常工作可能会造成干扰，甚至会导致设备的损坏。而PCB的分层堆叠技术则可以有效地控制EMI辐射，保证设备的安全稳定。本文将详细介绍
2023-10-23 10:19:13500 交换机为什么要堆叠？有哪些设备可以堆叠？如何建立堆叠？ 交换机的堆叠是一种将多个交换机连接在一起管理和操作的技术。通过堆叠，管理员可以将一组交换机视为一个虚拟交换机来进行集中管理和配置，提供灵活性
2023-11-09 09:24:351140 交换机堆叠是指将一台以上的交换机组合起来共同工作，以便在有限的空间内提供尽可能多的端口。具体来说，多台交换机经过堆叠形成一个堆叠单元。这些交换机之间距离非常近，一般不超过几米，而且一般采用专用的堆叠
2023-12-15 17:39:471152 提供高带宽、低延迟的数据传输，广泛应用于数据中心、企业网络等领域。 DAC高速线缆是一种采用铜导线直接连接的高速传输线缆。它可以通过光纤通道或以太网通道传输高速数据，并被许多厂商用作堆叠线缆的替代品。DAC高速线缆具有先
2023-12-27 10:56:42407 什么是交换机堆叠？有哪些设备可以堆叠？如何建立堆叠？ 交换机堆叠是指将多个交换机通过特定的方法连接在一起，形成一个逻辑上的单一设备。堆叠可以实现多交换机的集中管理和统一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47379
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