意法半导体(STMicroelectronics)推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”,该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造,采用16bit数字形式输
2012-08-17 10:03:381745 Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。
2012-09-20 11:41:231103 Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证,这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他
2013-01-07 10:48:071148 Microsemi PolarFire FPGA视频和成像套件配备带有板载PolarFire FPGA的PolarFire视频与成像板以及一个双摄像头传感器板。
2019-11-08 11:23:33923 Vishay宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00831 评估板AD9689-2600EBZ支持AD9689-2600,这是一款14位,2.6 GSPS双通道模数转换器(ADC)。该器件具有片上缓冲器和采样保持电路,专为低功耗,小尺寸和易用性而设计。该器件
2019-07-09 07:54:10
AD9637-80EBZ,AD9633评估板,8通道,12位,80 MSPS模数转换器(ADC),内置片内采样保持电路,专为低成本,低功耗,小尺寸而设计,以及易用性。该产品的转换速率高达80
2019-08-01 08:45:06
AD9689-2000EBZ,评估板支持AD9689-2000,这是一款14位,2 GSPS双通道模数转换器(ADC)。该器件具有片上缓冲器和采样保持电路,专为低功耗,小尺寸和易用性而设计。该器件
2019-07-15 11:12:41
是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,此触摸芯片非常适用于PCB空间有限,对元器件封装有要求的产品,如蓝牙耳机、智能穿戴、指纹锁等。 产品
2019-05-15 09:01:30
`产品概述:8323是国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2019-07-23 09:11:37
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑
因能源效率标准和最终系统要求的推动,在不影响功率密度的高能的情况下,能缩减应用电源的外形尺寸且有效解决方案是当下电源设计人
2012-04-28 10:21:32
Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT
2018-08-20 14:28:06
LT5506的典型应用是具有可变增益放大器(VGA)的40MHz至500MHz单片集成正交解调器,专为低电压操作而设计
2019-08-29 08:41:51
) MOSFET功率模块的极低电感封装 这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列 而开发,经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同时实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德国
2018-10-23 16:22:24
(WL-CSP)产品,占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一,为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。与体积较大但封装简便、具标准6.0 X6.0mm占位面积的nRF52832 QFN48器件相比
2016-07-24 09:37:57
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB的外形没有特殊要求。(2)当直接采用导轨传输PCB
2017-12-25 16:04:15
PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。 1.PCB尺寸 PCB尺寸是由贴装范围决定的,设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸,以及最大和最小的PCB厚度
2018-11-27 15:18:12
Micro-SIM和NANO-SIM卡的标准尺寸,能详细描述镀金部分的尺寸和外形尺寸,谢谢
2021-06-04 15:07:03
TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间,能封装大部分
2020-09-24 15:57:31
protel 如何查看选择器件的封装尺寸?例如 我要一个尺寸为5050的LED。 原理图,PCB都画好了 但是不知道我选择的LED 尺寸是否正确,怎搞?
2013-08-24 22:28:41
今天,我们来分析大联大VEML6075紫外线检测套件的外形尺寸与参数VEML6075的外部由优质的屏蔽材料包裹封装用刻刀沿热塑封的熔接线轻轻割开,取出内部装载的板卡这手感,是多层板,做工很扎实轴二
2017-04-17 11:41:08
谁有比较全面的元器件封装尺寸资料,谢谢了。
2009-07-18 09:53:15
的四个侧面引出呈“丁”字型,PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
封装主要形式的演变
更多内容请看我们下期介绍
2023-11-22 11:30:40
元器件封装大全,内有详细尺寸
2013-08-19 09:40:47
底部 PSvfBGA(Package stackab丨e very thin fine pitch BGA)结构(如图3所示) ·外形尺寸:10~15 mm; ·中间焊盘间距:0.65 mm,底部
2018-09-07 15:28:20
外形高度尺寸也是重要的贴装要素,与贴片机贴片头位置,吸嘴安装与Z向行程有关,一种贴片机或贴片头对应元器件最大高度是确定的。 (3)元器件引线节距 集成电路封装的引线节距对贴装设各也会提出要求
2018-11-22 11:09:13
不太理解封装的含义,封装是否表示一个标准,一个封装有且仅对应一中器件尺寸。比如说LM7815的封装是TO-220,另外一个3端元件的封装也是TO-220,那么这两个封装表示焊盘尺寸大小是否是一样的,两个封装可以互换吗?
2015-03-31 09:45:36
描述PMP9008 使用 TPS544C20 设计以产生高达 30A 的低负载输出电压点。该设计是具有集成 FET 的非常紧凑的外形尺寸同步降压。该控制器还提供用于遥测和监控的 PMBus 命令。对于几乎整个负载范围,效率超过 85%。DCap 控制使补偿变得容易并且瞬态响应非常快。
2022-09-22 06:46:56
企业须从市场角度出发,高度关注主流动向的深刻影响,在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划,多元化和多样化通盘考虑,实施可持续发展战略,分立器件还很有希望。2 微小尺寸封装芯片制作技术早巳进入深亚微米
2018-08-29 10:20:50
。这种布线很简单,而且减少了用两个器件时发生布线错误的几率。把多个器件组合在一起时需要额外的PCB走线,这种布线还能减少与此种PCB走线相关的寄生电感:改用较小外形尺寸双芯片功率封装的最后一个好处是能够
2013-12-23 11:55:35
的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,此触摸芯片非常适用于PCB空间有限,对元器件封装有要求的产品,如TWS蓝牙耳机、智能穿戴、指纹锁等。 产品特性:◆ 工作电压:2.3V 至
2020-07-08 08:54:04
小外形尺寸应用来说,找到合适的部件常常会增加成本、时间,甚至外形尺寸,而这样就不能满足客户的技术规格了。如果你不想这么麻烦,不妨考虑一下电源管理集成电路 (PMIC)。它主要有三方面的优势:
2019-06-20 07:37:37
×3.0mm封装管壳在频率高于3 000MHz后电磁馈通的抑制将小于60dB。因而新的设计理论、方法将有待研究开发总之,高频、小的外形尺寸、多芯片模块如移动电话的前端射频模块是未来一两年声表面波器件封装
2018-11-23 11:14:02
大电流多层紫铜编织带软连接外形尺寸-铜软连接属于非标定制产品,所以它没有固定的尺寸,那么就有客人问了,我要过大电流的软连接你又没尺寸给我怎么定呢?铜软连接不管你过多大的电流,长度是要根据您现场的尺寸
2022-02-24 21:02:59
产品概述:8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-08-31 11:17:24
◆ DFN-6 2*2封装单通道触摸按键芯片8323现已经批量出货,大量库存,欢迎选购!产品概述:8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给
2018-09-20 10:17:30
带防撞圈的四旋翼飞行器(外形尺寸:长度≤50cm,宽度≤50cm;续航时间大于10分钟)这种飞行器去哪找呀!在淘宝上找不到合适的呀
2013-08-29 15:08:01
“PlasticLeadedChipCarrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有
2020-03-16 13:15:33
我这有完整的《晶体管和IC的外形封装尺寸》,有了它LAYOUT就很方便了.
2012-08-03 22:00:47
有没有完整的元器件封装尺寸文件?????有没有完整的元器件封装尺寸文件?????有没有完整的元器件封装尺寸文件?????
2015-09-28 09:27:58
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系
2021-03-17 06:52:06
列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、 零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸
2021-11-30 06:19:37
无线链接市场是有史以来发展最迅猛的市场之一,推动无线链接在消费领域发展的主要因素是产品外形尺寸、重量和功耗的不断减小。大部分消费类产品至少配备一个移动通信装置,而该装置的便携性是其能否吸引用户的关键所在。
2019-10-14 06:56:34
解密 ACRN:一个专为物联网而设计的 Hypervisor
2020-05-05 13:47:07
` 本帖最后由 踏歌电子 于 2016-10-17 16:36 编辑
英制封装图尺寸:0603公制封装图尺寸:1608●表面贴装SMD保险丝应用范围:SMD贴片保险丝:SMD保险丝系列产品专为
2016-10-11 14:57:10
贴片整流桥堆MB10S深圳哪家好,具体的参数和外形尺寸是多少?
2017-05-10 14:09:38
`分享一个贴片电子元器件封装尺寸汇总`
2015-06-06 23:34:49
AD9684-500EBZ,AD9684评估板,双通道,14位,500 MSPS ADC。该器件具有片上缓冲器和采样保持电路,专为低功耗,小尺寸和易用性而设计。该产品设计用于采样宽带宽模拟信号
2020-03-05 06:46:33
工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势,电子系统设计人员必须降低印刷电路板(PCB)的尺寸和成本。使用现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC
2022-11-14 06:20:23
1 主题内容与适用范围1.1 本标准规定了内河助航标志(简称内河航标)的主要外形尺寸。1.2 本标准适用于中华人民共和国各江、河、湖泊、水库通航水域所配布的内河航标。
2009-02-21 11:18:5772 Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
2009-03-28 14:48:06351 元器件封装尺寸:
2009-09-11 10:56:58345 封装 额定功率(70°C) 外形尺寸(mm)
英制(mil) 公制(mm)
2010-05-30 08:17:11350 滚动轴承的外形尺寸术语介绍
1. 外形尺寸 boundary dimension 限定轴承外形的一种尺寸,基本外形尺寸为内径、外径、宽度(或高度)
2009-05-14 09:44:401328 3CCM型硅磁敏晶体管外形尺寸电路图
2009-06-08 15:10:42660 4CCM型硅磁敏晶体管外形尺寸电路图
2009-06-08 15:16:43562 MY23型压敏电阻器外形尺寸电路图
2009-06-08 15:22:081111 RM型压敏电阻器外形尺寸电路图
2009-06-08 15:25:23737
OM386M OM387M外形尺寸和连接电路图
2009-07-03 13:25:46846
OM388B OM389B外形尺寸和连接电路图
2009-07-03 13:35:56907 贴片电容电阻外形尺寸资料
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.5
2009-11-24 17:20:401794 色带外形尺寸/色带适用机型
外
2009-12-28 16:17:211083 FA-238/238V 超小封装尺寸的SMD晶振
产品规格 ‧超小封装尺寸
2010-01-08 16:41:222135 EPSON-FC-135 超小封装尺寸的SMD(3.2X1.5 X0.8mm)
产品规格 ‧超小封装尺寸的SMD (3.2 × 1,5 × 0.8 mm) ‧标准时钟频率32.768KHZ. 产品
2010-01-08 16:42:202828 Microsemi在APEC 2010展示功率半导体器件产品
Microsemi公司宣布将于本周在加利福尼亚州棕榈泉(Palm Springs)的棕榈泉会议中心(Palm Springs Convention Center)所举
2010-03-25 11:05:181079 本内容向用户提供了4位数码管的外形尺寸大小和电原理图 供大家学习
2011-03-10 16:00:00580 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。
2011-05-04 09:36:38878 Vishay Intertechnology, Inc宣布,其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸,阻值范围扩大至250Ω~3MΩ,并可提供非标阻值
2011-06-23 09:13:221011 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA;还具备高可靠性、低功耗等优势;应用极其广泛。
2012-10-09 12:27:252043 贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电阻,是业内尺寸最小的此类器件,具有0.01%的严格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
2013-12-06 17:10:28956 Vishay推出新的汽车级IHLP®薄外形、大电流的5050外形尺寸电感器---IHLP-5050FD-8A,电感器可在发动机舱内的+180℃高温下连续工作。Vishay Dale IHLP-5050FD-8A的高度为6.4mm,电感值从0.22μH到22μH。
2016-07-08 09:22:561104 和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款
2018-09-19 16:14:001175 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 本文档的主要内容详细介绍的是BOD环形变压器外形尺寸表免费下载
2018-09-19 08:00:0024 本文档的主要内容详细介绍的是电子元件标准封装的封装形式和外形尺寸及外形图的详细资料免费下载。
2018-09-21 08:00:0082 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 关键词:康耐视 , 机器视觉 , 视觉检测 (上海,2013年02月06日)康耐视公司(纳斯达克:CGNX),全球领先的机器视觉和工业ID系统供应商,今天推出了专为一维条码读取而设计的全新系列的紧凑
2018-11-14 20:31:01256 本标准规定了通用的单面 双面和多层印制电路板的外形尺寸系列 但不包括在箱柜中使用的插件式印制电路板的外形尺寸 其带插头和不带插头的印制电路板均以最大外形尺寸计算。
2018-12-12 08:00:000 、2010和2512外形尺寸,阻值范围扩大至250Ω~3MΩ,并可提供非标阻值。 PLTT电阻的工作温度范围为-55℃~+215℃,比传统薄膜电阻扩大了近100℃。器件具有低至±5 ppm/℃的标准TCR
2019-01-17 07:01:01196 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 15:05:144304 宾夕法尼亚、MALVERN —2020年3月30日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型工业级和汽车级5050外形尺寸器件
2020-03-30 14:29:072561 UTP麦克风结合了传统测量麦克风的所有优点,宽频率范围,准确性和可重复性,以及超小的外形尺寸,高度仅为1mm。
2020-10-22 15:23:292140 LTC4242 - 双槽式 PCI Express 热插拔控制器提供了故障保护功能和紧凑的外形尺寸
2021-03-19 09:57:5510 电子发烧友网为你提供电容电阻外形尺寸与封装的对应关系资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-28 08:45:5317 器件符合 AEC-Q200 标准,用以取代体积较大且昂贵的解决方案,可在 +155 °C 高温下连续工作 Vishay 推出新款小型 1500 外形尺寸汽车级插件电感器,电感值减小 30% 的情况下
2021-05-17 16:12:541764 Vishay 推出新型商用版汽车级 5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020 外形尺寸器件,扩充 IHLE 系列超薄、大电流电感器,其集成式电场屏蔽可减小 EMI。Vishay Dale
2022-03-04 12:49:561130 PRISEMI芯导低电容、小封装成为ESD保护器件未来发展趋势
2022-07-20 17:12:421052 目前EDSFF有以下三种解释:Enterprise and Data Center Standard Form Factor-企业和数据中心标准外形尺寸(标准);Enterprise &
2022-12-22 15:23:262998 继几代定制台式仪器之后,继续向具有更大灵活性、软件控制和更小外形尺寸的模块化仪器过渡。然而,在满足噪声和测量精度目标的同时降低功耗仍然是一个挑战。
2023-01-06 09:28:35370 高。如此,产品的外形尺寸检测至关重要。下面,让我们了解广州尺寸检测服务高精度3d扫描工程机械零部件外形尺寸检测。
2023-03-28 17:06:38916 、BACnetIP、BACnetMS/TP等协议。工业智能网关BL110架构示意图外形尺寸单位:mm长145,宽107,高30.2工业智能网关BL110尺寸
2022-09-02 15:08:14635 应用和产品交验等方面的基本术语。 与外形相关的标准有 GB/T 7092—93 《半导体集成电路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》。其中,GB/T 7092—93主要规定了半导体集成电路的外形尺寸,其范围涵盖陶瓷扁平封装(FP)、陶瓷熔封
2023-07-03 09:02:52632 电子发烧友网站提供《DDC/ 薄型小外形尺寸晶体管 (TSOT)23 封装内的2.25MHz 300mA降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 11:09:050
评论
查看更多