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电子发烧友网>可编程逻辑>FPGA/ASIC技术>高云发布朝云系列FPGA,中国芯再添悍将

高云发布朝云系列FPGA,中国芯再添悍将

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高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

芯动科技荣获“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖

2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进工艺创新突破,赋能全国的集成电路上下游生态,荣膺“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。
2022-01-04 08:25:101617

GW1N系列FPGA产品数据手册

GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口 时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:010

GW1NR系列FPGA产品数据手册

GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口 时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:000

GW1NSR系列FPGA产品数据手册

GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系 列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接 口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:492

GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册

GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE 系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、 编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE 系列安全 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:402

GW1NSER系列安全FPGA产品数据手册

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2022-09-14 16:08:542

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

GW1NRF系列FPGA产品原理图指导手册

使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一 系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特 性和特殊用法,并给出校对表用于指导原理图设计
2022-09-14 14:38:222

GW2A系列FPGA产品数据手册

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2022-09-15 10:53:580

GW2A系列FPGA产品(车规级)数据手册

GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特 性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:190

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

GW1N系列FPGA产品手册

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2022-11-10 15:00:431

高云半导体Combat开发套件试用体验】RISC-V处理器蜂鸟E203在高云FPGA平台上的移植实践

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP资源,高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些
2022-11-10 14:41:302398

搭载海思“中国芯”:希影正式发布H9 MAX,华为商城首发

6月5日,国内消费级智能投影品牌希影正式对外发布了此前预热的H系列投影新品——希影H9 MAX,并宣布于发布当日上架华为商城。 作为希影旗下主打沉浸式家庭投影的热门系列,H系列此前就已饱受好评。其中
2023-06-06 09:29:241717

2023硬核中国芯发布,国科微获“最有影响力IC设计企业”

10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳召开,同期2023年度硬核中国芯获奖榜单正式发布。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微斩获“2023年度最有影响力IC
2023-11-01 18:00:17272

2023硬核中国芯发布,国科微获“最有影响力IC设计企业”

10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳召开,同期2023年度硬核中国芯获奖榜单正式发布。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微斩获“2023年度最有影响力IC
2023-11-01 18:46:49373

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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