广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:50
2165 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 云源®软件 V1.9.8.07Education 教育版本发布包括云源软件的改进和增强功能，但是不需要申请 license，且该版本用户只能用于教育、研究等非赢利非商业用途，高云®半导体建议下载此版本以获得最新的软件改进。
2022-09-30 06:58:12
V1.9.8.07 版本发布包括云源®软件的特征和增强功能。高云®半导体建议下载此版本以获得最新的软件改进。
2022-09-30 06:17:34
阿里云大数据产品，并基于阿里云大数据产品，快速、低成本得搭建自己的大数据应用及平台。对于云下或云厂商的数据库，阿里云此次发布的解决方案，可以支持通过专线进行数据传输，兼顾了传输性能及数据安全性。包括
2018-04-02 15:35:31
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
最近使用高云FPGA芯片时遇到一个问题，当我程序写入RAM时板件正常工作，程序写入FLASH时下载器报错NOT wakes up，这种是芯片问题还是FPGA配置问题？麻烦各位大佬指点一下。
2023-04-13 17:19:02
高云云源软件布局布线时提示144 REG(s) unPlaced错误，我有建一个769位宽4深度的ram，是不是因为这个宽度太宽的原因呐，器件型号为GW1N-UV2LQ100XC6/I5。请教大神帮忙解答一下，谢谢
2023-02-11 14:13:19
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
实现时序约束以及如何阅读STA 报告。有关本手册中的高云半导体云源®软件（以下简称云源）界面截图参考的是 1.9.8.01 版本。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:58
，所有必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。GW1NRF-4蓝牙模块“高云半导体 GW1NRF作为市场上唯一的集成式BLE的可编程逻辑器件，在
2020-08-13 10:47:23
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2ANR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW2ANR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:13:38
GW2A 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
本手册主要描述高云FPGA产品的电流管理设计以及参考计算方法
2022-09-28 08:44:11
本手册主要描述高云半导体 Schematic Viewer 功能，介绍高云半导体云源®软件（以下简称云源）的 Schematic Viewer 窗口以及使用，旨在帮助用户快速熟悉 Schematic Viewer 的使用方法。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-30 06:54:54
参考高云半导体云源®软件（以下简称云源）1.9.8.01 版本，因软件版本升级，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本的信息为准
2022-09-30 06:37:49
为了不断加强高云半导体云源®软件的安全性，高云 license 文件进行了安全性算法的增强，称之为 license2.0 和 gowinLicenseServer2.0，并在云源软件 V1.9.8.01 版本（发布时间是 2021 年 11 月 02 号）及更高的版本实施。
2022-09-30 06:33:31
本手册以 FIFO HS 设计为例，介绍高云®半导体云源®软件（以下简称云源）的使用，旨在帮助用户快速熟悉云源的使用流程，提高设计效率。
2022-09-29 08:08:09
Gowin云源软件快速安装启动指南
2022-09-29 06:13:46
本手册主要描述高云半导体云源软件用户消息，旨在帮助用户快速处理软件使用过程中出现的 warning 信息及 error 信息。本手册包括GowinSynthesis 用户消息和 Place & Route 用户消息，因软件版本升级，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本的信息为准。
2022-09-29 06:54:37
本手册主要描述高云半导体云源®软件（以下简称云源）的安装及操作，旨在帮助用户快速熟悉云源的使用流程，提高设计效率。本手册中的软件界面截图参考的是 1.9.8.06 版本，因软件版本升级，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本的信息为准。
2022-09-29 07:34:53
Gowin 可编程通用管脚(GPIO)主要描述了高云®半导体 FPGA 产品支持的输入输出缓存的电平标准、分区策略和输入输出逻辑的功能，同时阐述了GPIO 的架构和高云半导体云源®软件用法以便客户对 GPIO 功能和规则有更深入的理解。
2022-09-28 08:10:41
的使用方法，提高设计分析效率。有关本手册中的高云半导体云源®软件（以下简称云源）界面截图参考的是1.9.8.01 版本。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 07:18:17
STMCU中文官网发布了最新的云接入培训课件，共4篇培训课件。内容涵盖：物联网和物联网协议的基本介绍；MQTT即消息队列遥测传输协议的详细介绍；列举STM32现有方案，包括软件包、硬件工具、使用协议
2018-08-22 15:24:05
Ubuntu使用阿里云软件仓库（内有批量更新软件仓库脚本）
2020-03-27 11:42:41
项目名称：基于高云fpga的方波发生器应用领域：工程师调试参赛计划：嵌入式开发时有时需要不同频率的方波信号，购买各种晶振价格又比较高。希望设计一个可以产生不同频率方波的设备用于测试以及开发。利用oled作为界面显示，fpga作为主控，使用按键或者编码器调节产生波形。
2021-05-12 18:10:06
参考。------------------------------------4.软件设计本次的Nano Viewer项目软件设计包括FPGA端程序设计以及安卓APP开发。4.1 FPGA端程序FPGA端的设计使用高云的云源软件完成，云源
2021-05-11 09:16:10
。2. 开发环境 高云半导体为自家的FPGA芯片提供了一套完整的工具链，从FPGA的综合、布局布线、产生下载比特流到处理器内核的程序编程编译下载，都有对应的工具。 本项目用到了Gowin云源软件
2021-05-14 09:36:03
（PL）部分来进行温度的收集和串口的发送，后续将在实际产品设计中增加处理器以扩展LOT模块的应用。2. 开发环境 高云的FPGA芯片提供了一套完整的工具链，使用Gowin云源软件
2021-06-27 17:59:23
器），云源软件通过“Process”Tab中的“User Constraints”选项下“FloorPlanner”子选项进入FloorPlanner显示界面，如下图所示，真实的引脚通过图中红色部分的“I/0 Constraints”选择不同信号的硬件管脚号、电平、速度、驱动能力等。
2022-06-23 14:51:52
自定义扩展并进行各类视频，工业应用等验证。完全自主研发的Gowin云源软件能够完成Combat板卡的综合、布局、布线、产生数据流文件及下载文件等FPGA开发全流程支持。开发板图片：系统框架：高云半导体
2022-07-04 20:07:23
，从云源软件上看到的差距就是体现在速度上，暂时还没有发现这样会给应用带来哪些问题。3）、关于开发板模式的选择，GW2A编程模式支持高云的全部模式，其中JTAG在Mode引脚在任何配置下都可以
2022-06-20 16:37:12
150余个IO，方便用户自定义扩展并进行各类视频，工业应用等验证。完全自主研发的Gowin云源软件能够完成Combat板卡的综合、布局、布线、产生数据流文件及下载文件等FPGA开发全流程支持。2、系统框架`
2021-04-22 18:03:23
FPGA的入门需求，下面为板子背面：可以看到板子背面放置了一个单片机，其起到了下载器的作用，所以USB接口即可以供电又可以用来下载程序。该板最大的特点为使用了国产高云公司推出的小蜜蜂系列FPGA
2020-07-26 00:29:25
=11003381112142186690也是官方的视频总结：花了一天的时间终于对高云云源软件和Verilog有了一定的了解，中间也遇到了很多困难，我感觉和我之前写32有很大的不同`
2020-07-27 20:38:35
`本次开始尝试使用高云的开发软件，众所周知国产EDA软件的开发是十分困难的，其甚至开发难度不逊色于开发FPGA器件本身，本次尝试使用高云自主研发的Gowin云源软件，版本为最新的1.9.6，其安装
2020-08-02 13:25:15
本视频是MiniStar FPGA开发板的配套视频课程，本章节课程根据我们的设计经验，通过三款高云FPGA开发板讲解在使用高云FPGA器件时硬件设计的注意事项。具体内容包括DDR3、HDMI
2021-04-16 17:55:29
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
本帖最后由 蛙蛙蛙 于 2021-4-12 17:51 编辑
本视频是Runber FPGA开发板的配套视频课程，主要通过PLL的工程实例讲解高云IP core的使用，课程主要介绍什么是IP
2021-04-12 16:45:11
上一次的文章中分析了PIO的大致功能组件，这一次我们来详细看一下FIFO组件的实现方式。通过高云的云源软件，我们可以找到FIFO的IP，以及对应的文档。根据文档中的描述，FIFO大致分为两种
2022-04-07 23:32:07
上一次分享了开箱记录，这次我们尝试用高云云源软件 进行点灯操作。首先在高云官网的下载页面上，下载云源软件。教育版支持9C（仅支持一种设备），不需要lic授权。常规版本支持更多型号，但是需要lic
2022-03-25 23:52:22
`高云星核FPGA开发者计划直播（04/06 19:00） >>点击立即报名“星核计划-高云FPGA开发者计划”公告一、星核计划报名地址：http
2021-03-22 13:47:32
众多FPGA优质资料免费下载！本页精选汇总了高云FPGA开发板配套视频、工程源码、项目实例，有需要的童鞋可以下载学习，此外，在本帖子内评论回复，还可免费领取5个积分，每人仅限领取一次！高云FPGA
2021-06-09 16:21:29
发挥了非常重要的作用。本文就和大家分享一下，这届南京云栖大会阿里云又有哪些新产品发布。SAP云解决方案SAP云解决方案支持企业在阿里云上部署 SAP 关键业务，依托可靠和灵活的云计算基础设施与平台
2018-04-28 17:18:23
合作伙伴代表新华智云、极链科技、三体云等垂直领域企业嘉宾也现身分论坛，与阿里云高级产品专家李海波一同发布了智能富媒体短信营销、视联网平台、智能视频客服等联合解决方案。阿里云视频云发布系列新产品 构筑智能化
2019-10-10 15:40:35
的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，但功耗却大大
2020-04-04 19:06:22
摘要： 一、新产品发布1、云防火墙 商业化 发布云防火墙是一款云环境下的防火墙产品，首创了基于业务可视的结果，实现业务梳理和业务隔离的技术。适用于互联网／通用／游戏／金融／新零售／专用云等行业客户
2018-01-29 18:11:07
摘要： 阿里云正式发布旗下众包平台业务（网址：https://zhongbao.aliyun.com/），支持包括：网站定制开发，APP、电商系统等软件开发，商标、商品LOGO、VI、产品
2018-06-19 18:03:00
三块更新：完整的心选托管方案成型，从代码、权限、服务、交付、运行5个方面进行托管，确保心选SaaS看齐阿里云自有云产品的服务质量。API网关的新版发布，提供了专享实例、插件机制、开发者友好等关键特性
2019-10-12 17:02:45
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
2014-11-03 15:56:521326 
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布发起IP软核平台—星核计划，该计划旨在打造具有中国自主知识产权的可重复使用的集成电路设计平台。星核计划以FPGA为设计及验证平台，积累
2014-11-03 16:06:051745 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411087 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:168734 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2019-09-03 17:22:59
15 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-04-16 08:00:002 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:0026 2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593 近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:194119 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系
列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接
口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列
FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE
系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、
编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE
系列安全 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气
特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:08:542 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家
族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用
Gowin FPGA 产品。
2022-09-14 14:16:172 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA
产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:580 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特
性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:190 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:431 Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:302398 
，硬件团队可以自由进行 FPGA 开发，同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 ▲ 高云在其 22nm 工艺 SoC-FPGA 产品 GW5AST-138 上
2023-08-30 11:08:161477 在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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