莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:49
2095 MachXO3-9400器件为低成本可编程逻辑提供9400个查找表(LUT)，并具有432KB嵌入式Block RAM。另外它还提供分布式RAM、锁相环 (PLL)、高级配置支持，并支持用户闪存
2017-09-26 09:38:408510 框架等；3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉
2019-12-10 18:20:16
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
2011-10-23 22:05:11
半导体器件热谱分析方法
2016-04-18 16:38:19
半导体器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
半导体器件相关超级群94046358，欢迎加入！涉及半导体器件及其制造工艺及原料，有兴趣的兄弟姐妹们加入了，500人的大家庭等着你...
2011-05-01 07:57:09
吸引人才和回馈社会。2015年首尔半导体正式推出Acrich3模组。强化调控功能的Acrich3模组可依据不同时间自动调节房间亮度，或者用户可以此来实现智能照明系统的远程控制。2015年4月23日
2015-04-07 14:09:53
请问半导体分立器件怎么分类？
2011-10-26 10:29:14
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程和原理。半导体工业上
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体存储元器件工作原理
2017-02-05 13:25:23
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
泄放到大地，从而保护了电子设备免受浪涌冲击损坏。市场中常见的防雷器件有以下几种：半导体放电管、陶瓷气体放电管和玻璃放电管（强效放电管），如何在市场中众多的防护器件中选择出防护等级最佳、最适用于防护方案
2017-03-20 14:45:41
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体气敏器件相关资料分享
2021-04-01 06:01:54
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在空间 便基本上整齐排列。半导体
2017-07-28 10:17:42
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在空间 便基本上整齐排列。半导体
2018-02-11 09:49:21
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
一个半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
描述莱迪思HX4K FPGA 突破这款 FPGA 分线板旨在记录如何开始 FPGA 编程，从硬件设计文件到加载比特流。为了尝试将其作为一个项目进行访问，该板的一个设计目标是使其能够仅使用烙铁进行手工
2022-08-23 07:21:04
莱迪思半导体公司和SiFive，Inc。最近，他们同意共同合作，通过莱迪思FPGA产品系列（包括最新的28 nm CrossLink-NX™FPGA），为开发人员轻松提供SiFive可扩展核心IP
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比，GaN 具有独特的优势：禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高，使其成为最令人瞩目的新型半导体材料之一。目前，GaN 基发光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
IC半导体回收深圳市宝博电子公司长期收购库存呆滞电子料等积压库存电子料!收购手机电子料,通信模块回收,金膜电容收购中心,WIFI模块收购,回收晶振,回收工厂积压电子元件,闪存收购中心,回收个人电子料
2019-07-30 10:21:21
，该公司还将其大功率GaAs PHEMT器件的工作频率扩展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飞思卡尔半导体宣布推出第一款具有100W输出功率的两级射频集成电路(RF IC)。当由该公司高性价比
2019-07-05 06:56:41
，该公司还将其大功率GaAs PHEMT器件的工作频率扩展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飞思卡尔半导体宣布推出第一款具有100W输出功率的两级射频集成电路(RF IC)。当由该公司高性价比
2019-07-09 08:17:05
意法半导体(ST)推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器，大幅提升系统集成度新产品扩大STM32F3混合信号系列的产品阵容中国，2015年2月9日 —— 意法半导体
2018-07-06 04:42:42
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3.有底层驱动开发、计算机
2020-02-02 20:23:48
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
近日，特朗普***经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后
2017-09-25 10:52:52
馆）不同功率半导体器件，其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积大小等特性也会不同，实际使用中，需要根据不同领域、不同需求来选用合适的器件。图表3 功率半导体器件比较（来源：中信证券研究部）随着技术的不断进步
2019-02-26 17:04:37
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料
2021-05-25 08:01:53
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
1，半导体基础2，PN节二极管3，BJT和其他结型器件4，场效应器件
2020-11-27 10:09:56
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
手持设备应用，它们使OEM厂商能够打造低成本、高可靠性、低功耗的系统，并且同时提供最新的显示、音频和运动特性。莱迪思半导体公司为工程师们提供了易于使用的解决方案，适用于MIPI和传感器接口与系统
2019-09-20 15:13:30
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
、VSYNC和DATA ENABLE（DE），一共有21位。然后，这些位串行传输到LVDS差分通道。 莱迪思半导体（Lattice）提供了一个非常有效的参考设计，同时支持LatticeXP2
2019-06-05 05:00:17
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
安森美半导体电源方案部（PSG）加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容，针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000，是该行业中最大的供应商
2018-10-25 08:53:48
来自处理器或其他显示控制输出设备的RGB（红色，绿色/蓝色）像素总线数据。设计的输出连接到D-PHY接口IP内核，允许FPGA直接驱动DSI接收设备，例如显示器。并行RGB至DSI发送设计说明了莱迪思超低
2020-04-30 07:58:35
常用半导体器件本章要求：一、理解PN结的单向导电性，三极管的电流分配和 &
2009-09-30 18:12:20
；第五部分表示规格。具体规定见表 3.1 所示。2.日本常用半导体器件的型号命名标准 3.美国常用半导体器件的型号命名标准 4.常用的整流二极管型号及性能 5.硅高频小功率三极管参数 6.部分国外硅高频
2017-11-06 14:03:02
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解半导体元器件的基本结构和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
生成优化的C代码。开发人员云版本使用与可下载版本相同的核心工具，但增加了与意法半导体github模型库的接口，并能够在连接到云的ST板上远程运行模型，以便在不同硬件上测试性能。“[我们希望]解决一类
2023-02-14 11:55:49
半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C
2018-08-24 16:56:35
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
2020-02-18 13:23:44
By Dylan McGrath, 05.03.19作者：Dylan McGrath时间：2019年5月3日编者按：《EE Times》推出了“半导体行业领军企业CEO及高管人物”系列文章，将着重介绍行业领袖们的前行动力及其加入电子行业的初衷所在。本文是该系列文章的开篇之作。
2019-07-29 08:28:41
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
。此外，FPGA通常有很宽的温度范围，并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列，莱迪思（Lattice）半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
本人半导体行业多年，因长期开会员，故建一高级群：94046358半导体器件，欢迎各位加入！
2009-11-18 15:43:56
飞思卡尔半导体飞思卡尔半导体公司正在扩展其 8 位微控制器 (MCU) 系列，新推出的器件是要求低功率操作和高级显示功能的个人诊断和便携式医疗产品的理想之选。作为其液晶显示器 (LCD) S08LL
2019-07-26 06:56:09
为了帮助解决引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。
2019-06-26 06:01:27
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
飞思卡尔半导体三款新MCU服务电表和流量计量飞思卡尔半导体日前推出针对电表和流量计量的三个高级微控制器 (MCU) 解决方案，同时还推出了综合智能表参考设计解决方案。飞思卡尔微控制器让智能表的设计具有篡改检测机制和实时使用情况监控功能，为客户提供安全性更高的智能表产品。
2019-07-18 07:03:35
`全球知名LED制造商首尔半导体正式推出Acrich3模组。强化调控功能的Acrich3模组可依据不同时间自动调节房间亮度，或者用户可以此来实现智能照明系统的远程控制。Acrich3模组不仅能通过
2015-03-31 14:54:48
`首尔半导体作为一家全球知名的专业LED制造企业，现在正式推出Acrich3模组。Acrich3模组强化了调控功能，可以根据不同时间自动调节房间亮度，如果用户喜欢，也可以实现智能照明系统的远程
2015-04-10 15:08:23
一、 中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分
2006-06-30 13:01:221257 半导体器件,半导体器件的种类
半导体器件从肯有2个管脚的二极管到最新的系统LSI、超大功率器件均有广泛的研究，且被广泛地运用于手机、数码家电产品
2010-03-01 17:25:025985 飞兆半导体推出MOSFET器件FDMC7570S
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应
2010-03-05 10:32:531022 
针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451058 
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:492574 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:01663 莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。
2012-04-28 14:09:23791 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54880 常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件常用半导体器件
2015-11-13 15:47:24
0 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24750 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617">MachXO3™ 控制PLD系列迎来
2018-01-22 16:44:14973 lattice公司的MachXO3LF-9400C是支持大多数先进可编程桥接和IO扩展的超低密度PLD系列,密度范围从640查找表(LUT)到9400 LUT.此外,低成本可编逻辑器件具有嵌入区块
2018-04-26 09:20:003203 
半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。
2019-01-09 15:06:1624699 莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建
2019-06-09 09:03:00662 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21882 
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