16日，三星电子宣布在基于EUV的高级节点方面取得了重大进展，包括7nm批量生产和6nm客户流片，以及成功完成5nm FinFET工艺的开发。 三星电子宣布其5纳米（nm）FinFET工艺技术的开发
2019-04-18 15:48:47
6010 16nm/14nm FinFET技术将是一个Niche技术，或者成为IC设计的主流？历史证明，每当创新出现，人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子产品的大跃进时代。
2013-03-28 09:26:472161 微处理器设计公司ARM与台积电今天共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。
2013-04-03 09:05:051157 Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电（TSMC） 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第0.1版与 SPICE 模型工具认证,客户现在可以享用Cadence益华电脑流程为先进制程所提供的速度、功耗与面积优势。
2013-06-06 09:26:451236 面对赛灵思（Xilinx）即将于2014年採用台积电16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14纳米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14纳米SoC FPGA。
2013-06-13 09:06:021105 由于FPGA两大领导业者Xilinx与Altera不断在先进制程领域中激烈竞争，也使得Xilinx已经前进到16nm FinFET，委由台积电进行代工，而Altera则是破天荒找上英特尔，以14nm三闸极电晶体进行生产。但在当时，市场仅仅了解的是产品制程，但对于产品本身的架构却是一无所知。
2013-10-31 09:43:093058 台积电昨日宣布其将在未来一年内调用至少100亿美元的经费来增加在16nm FinFET芯片的工业生产。旨在进一步提升其在FinFET技术上的领先地位。
2014-10-17 16:33:39965 亿美元。##目前，IBM与ST在32nm与28nm上提供FD SOI工艺，IBM的产能最大，ST的产能小。##对于FinFet，完成一个14/16nm的设计，成本高达2.127亿美元。
2014-10-20 11:03:1017671 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助实现高性能、成本最优化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处理器。
2015-08-12 10:45:111438 华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的异构计算实例F3在阿里云上线了！我们借此机会，对阿里云FPGA计算服务本身，以及这次发布的F3实例的底层硬件架构和平台架构做一个技术解读....
2018-06-28 09:57:5627698 
16nm节点上，X公司继续选择台积电。X公司和台积电共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积电先进的 16FinFET工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件
2013-08-22 14:46:48
增强；同时也极大地减少了漏电流的产生，这样就可以和以前一样继续进一步减小Gate宽度。目前三星和台积电在其14/16nm这一代工艺都开始采用FinFET技术。图6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鳍型结构注：图3、图6的图片来于网络。
2017-01-06 14:46:20
XILINX 关于FPGA 对DDR SDRAM 的设计文档
2012-08-17 09:20:26
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
xilinx和altera区别分析1. 从好用来说，肯定是Xilinx的好用，不过Altera的便宜他们的特点，Xilinx的短线资源非常丰富，这样在实现的时候，布线的成功率很高，尤其是逻辑做得比较
2012-02-28 14:40:59
四大FPGA供应商专家谈FPGA设计诀窍 ：Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商，为了帮助中国的应用开发工程师更深
2012-02-27 15:18:09
DDR4、8G eMMC、Linux、Linux-RT、RTOS、Ubuntu2 TI最新16nm工业处理平台，不惧实时高速数据计算TI AM6412/AM6442双核ARM Cortex-A53
2022-06-02 10:49:17
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
。这场战役两家大厂互有消长，首先是三星的14nm较台积电的16nm抢先半年投入量产，因两家大厂的鳍式晶体管(FinFET)设计也确有雷同之处，后续又衍生了竞业禁止官司诉讼等故事，无论如何，最终台积电还是
2018-06-14 14:25:19
什么是PCB射频电路四大基础？在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素有哪些？
2019-08-21 06:22:29
工程师手记：FPGA学习的四大误区
2012-08-17 23:47:34
我国电机型号一般采用如下四大部分组成
2021-01-21 07:56:07
UltraScale+ MPSoC 平台，集成了四核 Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及 Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56:35
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足整个系统要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感的大批量应用程序，可满足最苛刻的超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力高性能的应用程序。7系列
2022-11-10 15:11:11
赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出基于 28 nm Kintex™-7 FPGA 的全新目标参考设计和全新开发基板
2012-01-09 09:44:531512 Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high- metal gate
2012-01-26 19:20:20
36 本文是关于 xilinx公司的7系列FPGA应用指南。xilinx公司的7系列FPGA包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本资料就是对这3各系列芯片的介绍。 下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量对比表
2012-08-07 17:22:55201 全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供
2012-12-20 08:43:111508 ，采用台积公司先进的16纳米FinFET （16FinFET）工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:14869 017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 2015年2月25日，中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D
2015-03-02 09:59:29785 联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产，展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。
2016-05-20 10:53:091104 2016年5月27日，中国北京——全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图
2016-05-27 10:17:10528 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2016-10-13 11:10:521302 亚马逊 EC2 F1实例采用了赛灵思最新 16nm UltraScale+ FPGA 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，亚马逊云服务（AWS， Amazon
2017-01-13 13:07:111497 PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC 采用
2017-02-08 09:27:11200 2016.1版，支持Zynq系列SoC和MPSoC 使用 C和C++语言进行软件定义编程,并支持近期新推出的16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC。此外，该新版环境还凭借系统级特性
2017-02-08 12:14:49128 与100多家客户积极接触，目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。 Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq® UltraScale+ MPSoC 和 Kintex® UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉
2017-02-08 18:03:19248 ARM2015年度技术论坛深圳站，赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件，系统级性能功耗比将比28nm器件高2-5倍 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:00660 作者 张国斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了！这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 赛灵思公司赛灵思杂志发行人 mike.santarini@xilinx.com 台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监 今天赛灵思推出了三款UltraScale+ 16nm器件族中的24种新器件，并且他们包含了许多新构件。 接下来的几天里Xcell
2017-02-09 09:11:37109 作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监 今天，赛灵思同时推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工艺技术的3款16nm UltraScale+全可编程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
2017-02-11 16:08:11660 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:01721 据悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能会推出搭载澎湃S2的新机，澎湃S2采用台积电16nm工艺是没有太大的悬念，相对澎湃S1较为落后的28nm在功耗上有显著优势，但和旗舰级的10nm工艺相比还是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 FPGAs have changed dramatically since Xilinx first introduced them just 15 years ago. In the ast
2017-09-20 18:41:5514 Xilinx的六位专家在IEEE Micro杂志3/4月刊上联名发表了一篇15页的长文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相关技术信息。您可以通过在线浏览
2017-11-16 20:01:542562 
台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆，据悉，台积电会引进16nm FinFET制造工艺，仅次于10nm FinFET，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
2017-12-10 09:30:46910 处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个16nm FinFET Plus工艺以及首个商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布扩展其16nm UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nm FinFET+ FPGA与集成
2018-08-19 09:19:00968 根据台积电的说法，与16nm FinFET Plus工艺相比，他们的7nm工艺在相同功耗下性能提升35%，或者同样性能下功耗降低65%，同时逻辑密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 让时光倒退回到2015年，这一年2月份，FPGA龙头企业赛灵思（Xilinx）发布了业界首款16nm工艺的FPGA产品——UltraScale＋系列FPGA，在FPGA领域风光无两。同年6月份，当时
2018-10-19 16:31:141487 赛灵思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用台积电最新16纳米制程的最新可编程逻辑芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出货首家客户采用，并将元件或主机板出货给超过60家客户。
2018-11-08 09:41:33722 该视频重点介绍了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中双工作电压的性能，功耗和灵活性。
2018-11-21 06:11:004627 观看本视频了解赛灵思是如何将58Gb / s PAM4收发器集成到16nm Virtex UltraScale + FPGA系列产品中的。这些业界领先的高端FPGA可用于现有数据中心互连，5G
2018-11-28 06:45:052206 本视频重点介绍了针对16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太网解决方案，增强了基于IEEE 802.3bj规范的Reed-Solomon前向纠错模块（RS-FEC）模块。
2018-11-28 06:40:004353 在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 另一个行业首先，该演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太网MAC和RS-FEC协同工作，通过具有挑战性的电气或光学互连发送数据。
2018-11-27 05:55:003289 本视频介绍了Xilinx的28nm，20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初发生的2D标记变化。
本概述提供了有用的信息，包括2D标记趋势，客户利益，标签
2018-11-26 06:24:002335 Xilinx FPGA是支持OpenStack的第一个（也是目前唯一的）FPGA。
该视频快速介绍了如何在小型集群中部署Xilinx FPGA卡，以便在Xilinx SC16展台上运行每个演示，并使用OpenStack进行配置和管理。
2018-11-23 06:14:003322 该视频展示了16nm FinFet器件的性能，并讨论了Xilinx RFSoC技术如何减少占位面积和功耗，同时提高下一代无线电和RF通信系统的硬件灵活性。
2018-11-30 06:27:003123 赛灵思率先发布业界首款16nm产品，Xilinx 16nm UltraScale +系列产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术
2018-11-22 06:49:004316 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的 UltraScale 产品系列（现在从 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同时利用台积公司的
2018-12-28 00:02:02832 Xilinx 在其丰富的产品系列中，制定积极的发展路线图，贯穿旗下三大产品类别，而且每个类别均可支持和加强上一代产品发展，致力于继续保持领先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+
2019-04-25 14:57:163229 
华为云此次推出的FP1实例，基于FPGA 行业的领导者Xilinx公司目前最先进的16nm Virtex UltraScale+ VU9P，这一高性能的硬件可以支持高带宽的Mesh互联结构。
2019-06-26 17:56:331286 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2019-08-01 16:10:442295 举个例子，台积电一贯以来在研发先进工艺上出了名保守。在研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺，而三星则直接在2015年量产
2019-09-04 11:45:583972 无论是0.18um CMOS还是12nm FinFet并不重要，设计公司将始终受益于更短的开发时间，更低的成本以及对解决方案的信心。可随时提供的TakeCharge单元以及强大的I / O解决方案，而且经过硅验证的IP方案可明显降低产品风险，缩短产品上市时间并降低总体成本。
2019-09-06 17:17:201794 
赛灵思UltraScale架构：行业第一个ASIC级可编程架构，可从20nm平面晶体管结构 （planar）工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，从单芯片（monolithic）到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 目前，复旦微基于28nm工艺制程的 FPGA 产品已经多达数十款。此外，公司正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC芯片，同时还开启了14/16nm 工艺制程的 10 亿门级 FPGA 产品的研发进程。
2020-10-27 17:03:212914 +提供了在14nm / 16nm工艺节点中制造的高端信号处理和I / O带宽，使其成为业界功能最强大的FPGA系
2021-03-19 11:28:003572 FPGA采用的是统一的28nm设计架构，客户在不同子系列的使用方式上是统一的，消除了不同子系列切换使用带来的不便。当然Kintex®-7、Virtex®-7两个系列后续还有20nm和16nm设计架构。
2021-01-30 06:00:1116 针对新能源汽车中的自动驾驶、智能座舱和电气化应用，易灵思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四颗车规级FPGA，同时16nm钛金系列Ti60F225将于今年7月完成车规认证，届时将会成为本土首颗车规级16nm FPGA产品。
2022-03-07 11:05:291320 AMD-Xilinx在20nm & 16nm节点Ultrascale系列器件使用FinFET工艺，FinFET与Planar相比在相同速度条件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
2023-02-08 11:21:01279 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 原文标题：本周五｜从6nm到16nm，毫米波IC设计如何一“波”搞定？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-03-27 22:50:02470 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 台积电宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
2023-04-23 09:29:035165 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中国台湾经济部门（MOEA）推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划，旨在支持当地企业，帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
2024-03-21 14:19:0087
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