Xilinx发布射频级模拟技术！

新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%，对高效部署5G Massive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

Xilinx平台产品营销副总裁 Tim Erjavec 和 Xilinx通讯市场总监 Harpinder S Matharu

大规模2D天线阵列系统对提升5G所需的频谱效率和网络密度都很关键。制造商正在寻找各种新方法，以满足严格的商业部署要求。由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，无线电和无线回传单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求，同时还能提高通道密度。此外，RFSoC器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。

集成式16nm RF数据转换技术包括：
直接RF采样，能简化模拟设计，提高精确度，减小封装尺寸，并降低功耗。
12位ADC最高支持4GSPS，实现高的通道数量，而且支持数字下转换。
14位DAC最高支持6.4GSPS，实现高通道数量，而且支持数字上转换。

斯坦福大学电气工程教授Boris Murmann表示：“向FinFET技术的转换通过提升模拟器件的性能特性形成了高集成密度，这使得利用数字辅助模拟设计方法集成最先进的模拟射频宏单元成为可能。”

“赛灵思的RFSoC解决方案是RRU / 大规模MIMO有源天线阵列市场的规则颠覆者（Game Changer）”EJL无线研究公司总裁Earl Lum表示“它让这个公司成为当前和下一代4G、4.5G和5G无线网络的首选数字解决方案供应商。”

赛灵思FPGA开发及芯片技术副总裁Liam Madden表示：“在All Programmable SoC中集成RF信号处理功能，使得我们的客户可以大幅改变其系统架构。同时，也能继续推进赛灵思在集成方面的不断突破。这将有效地助力我们的 5G 客户商业化部署高度差异化的、大规模的Massive-MIMO系统及毫米波回传系统。我们新型的 RFSoC 架构应运而生来得正是时候，解决了5G无线开发中的之一紧迫问题。”