UltraScale™ 架构通过在完全可编程的架构中应用最先进的ASIC 技术，可应对上述这些挑战。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片
2013-07-09 20:22:02
3579 Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构之首款20nm All Programmable器件开始投片常见问题解答：什么是UltraScale 架构?ASIC 级 UltraScale 架构能为赛灵思 FPGA、3D IC 和 SoC 带来哪些优势?
2013-07-09 20:28:522137 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
2015-03-04 09:47:261887 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的异构计算实例F3在阿里云上线了！我们借此机会，对阿里云FPGA计算服务本身，以及这次发布的F3实例的底层硬件架构和平台架构做一个技术解读....
2018-06-28 09:57:5627698 
对于UltraScale/UltraScale+芯片，几乎FPGA内部所有组件都是可以部分可重配置的
2023-12-14 16:16:22286 
UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片扩展到3D IC。
2013-07-15 15:43:383026 赛灵思公司今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 （nm） Virtex® UltraScale+™ 产品系列。
2019-08-24 09:09:073390 赛灵思今天宣布推出两款赛灵思汽车级（ XA ）新器件 Zynq®UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。
2019-11-12 17:10:47980 可编程器件的编程原理是什么？指令集对CPU的意义是什么？
2021-11-30 07:39:47
可编程逻辑器件是如何发展的？
2021-04-29 06:23:22
CPLD是什么？FPGA包含哪几类可编程资源呢？FPGA可编程器件和CPLD可编程器件有哪些相同点和不同点？
2021-11-10 07:42:51
PLD可编程逻辑器件 英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高
2021-07-22 09:05:48
PSoC Creator简化可编程器件上的软硬件协同设计
2021-02-23 06:50:24
440万个逻辑单元。Virtex VU440 UltraScale器件的推出， 让赛灵思在器件密度方面的优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，容量超过了所有其他任何可编程器件。 2. 赛灵思实现
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
ZYNQ Ultrascale+ MPSOC FPGA教程
2021-02-02 07:53:25
本文详细介绍了可编程器件、可重编程器件和可重配置器件的基本概念，它对正确选择器件很有必要。
2021-04-29 06:29:09
本文将主要介绍如何利用Lattice公司的可编程器件设计车用显示系统。
2021-05-17 06:09:40
如何调试Zynq UltraScale+ MPSoC VCU DDR控制器 Zynq UltraScale+ MPSoC VCU DDR 控制器是一款专用 DDR 控制器，只支持在 Zynq
2021-01-07 16:02:09
如何调试 Zynq UltraScale+ MPSoC VCU DDR 控制器？
2021-01-22 06:29:21
通过ＡＲＭ对可编程器件进行配置的的设计和实现
2021-04-13 06:20:21
UltraScale+ MPSoC 平台，集成了四核 Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及 Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
RAM就可以改变可编程器件的逻辑。可编程器件的LE中，其输入阵列中是不是列和行都是实际导线，根据具体的需要把需要的节点‘焊接'在一起。忘指点。谢谢。
2013-07-13 17:06:40
HAD辅助设计软件有哪些功能？电路模块HDL程序是怎样生成的？管理电路单元库程序的设计思路是怎样的？请问如何去设计可编程器件辅助软件？
2021-04-14 06:21:42
扩展了旗下 16 纳米 (nm)Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量，用以支持未来最先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。
2020-11-02 08:34:50
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56:35
单片机与可编程器件教程
本教程包括:
一.用AT89C52 和TLC1543实现数据采集系统
二.红外学习机的设计原理及应用江苏张家港沙洲工学院 赵海兰摘要 简单介绍
2010-04-14 14:38:48
44 采用可编程器件设计电路，利用MAX+plus II设计软件中LPM元件库所提供的lpm_counter元件，实现任意进制计数器的设计。该计数器电路与结构无关，可编程器件的芯片利用率及效率达到最
2010-12-29 17:47:0755 Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。
2013-07-09 20:01:503807 演讲稿：汤立人先生详解Xilinx首个ASIC级可编程架构UltraScale 行业首款20nm All Programmable器件； 行业首个ASIC级可编程架构 ；比同类竞争产品提前一年实现1.5至2倍的性能和集成度
2013-07-09 22:35:1088 继行业首个SoC增强型Vivado设计套件发布以来，Xilinx又一巅峰之作:ASIC级UltraScale架构震撼登场。UltraScale架构是Xilinx推出的业内首款ASIC级可编程架构
2013-07-11 16:23:402431 2015年2月25日，中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D
2015-03-02 09:59:29785 ® Design Suite2016.1 的 HLx版本。该全新套件新增了 SmartConnect技术支持，能为UltraScale™和UltraScale+产品组合带来前所未有的高性能。
2016-04-21 10:07:291841 2016年5月27日，中国北京——全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图
2016-05-27 10:17:10528 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2016-10-13 11:10:521302 Web Service）在亚马逊弹性云计算（Amazon EC2）F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列（FPGA），以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。
2017-01-13 13:07:111497 作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监 采用16nm工艺的Virtex UltraScale+全可编程器件的最多DSP数量是11904DSP48E2 slices。那是
2017-02-08 03:10:31363 
™和UltraScale+产品组合带来前所未有的高性能。Vivado Design Suite2016.1版本包含SmartConnect技术扩展，可解决高性能数百万系统逻辑单元设计中的系统互联瓶颈，从而让UltraScale和UltraScale+器件组合在实现高利用率的同时
2017-02-08 14:09:02338 与100多家客户积极接触，目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。 Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq® UltraScale+ MPSoC 和 Kintex® UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉
2017-02-08 18:03:19248 ® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。集成支持高级分析的、基于 ARM® 的系统和可实现任务加速的片上可编程逻辑，可为从 5G 无线到新一代 ADAS 乃至工业物联网的各种应用创造无线可能。
2017-02-08 19:26:41252 支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件，系统级性能功耗比将比28nm器件高2-5倍 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:00660 提前交付业界首款 16nm 多处理器 SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于 MPSoC 的系统。Zynq
2017-02-09 01:00:08165 作者 张国斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了！这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 (NASDAQ:XLNX)）今天宣布开始投片业界首款全可编程(All Programmable)多处理器SoC（MPSoC），采用台积公司(TSMC)16nm FF+工艺，并面向ADAS、无人驾驶汽车、工业
2017-02-09 03:17:42182 的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化，能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势，进而
2017-02-09 03:25:37357 《赛灵思中国通讯》杂志第 55 期的封面报道从系统层面向您详细介绍了赛灵思最新推出的 16nm UltraScale+™ FPGA、3D IC 产品系列及其第二代 Zynq® 全可编程 SoC
2017-02-09 04:54:37168 ，在此基础上，赛灵思刚刚又推出了其16nm UltraScale+™系列器件。客户采用该器件系列构建的系统相比采用赛灵思28nm器件所设计的类似系统的性能功耗比可
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监 今天赛灵思推出了三款UltraScale+ 16nm器件族中的24种新器件，并且他们包含了许多新构件。 接下来的几天里Xcell
2017-02-09 09:11:37109 以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
2017-02-11 16:08:11660 可编程器件绪论
2017-09-19 15:40:117 Xilinx的六位专家在IEEE Micro杂志3/4月刊上联名发表了一篇15页的长文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相关技术信息。您可以通过在线浏览
2017-11-16 20:01:542562 
（可编程产业的首款ASIC级架构）的产品。UltraScale架构充分发挥Vivado设计套件中尖端EDA技术的优势，使客户能够快速开展新一代All Programmable创新。在28nm节点
2018-01-12 05:49:45706 本文试图搞清楚在 Xilinx 基于 ARM 的 Zynq-7000、Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件中是否存在任何漏洞。
2018-06-28 15:53:002492 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布扩展其16nm UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nm FinFET+ FPGA与集成
2018-08-19 09:19:00968 赛灵思在UltraScale+产品系列及设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板
2018-08-10 11:35:001738 加入Xilinx技术营销工程师Eric Crabill，他分享了我们商用UltraScale +器件设计中应用的科学成果，该器件具有出色的可靠性，可用性和可维护性 - 通常称为RAS。
2018-11-21 06:41:081892 该视频重点介绍了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中双工作电压的性能，功耗和灵活性。
2018-11-21 06:11:004627 该视频重点介绍了UltraScale +产品系列的第一个成员Zynq®UltraScale+™MPSoC，并展示了使用可编程逻辑中的DDR4 SDRAM IP的存储器接口系统的稳健性。
2018-11-29 06:36:003044 观看本视频了解赛灵思是如何将58Gb / s PAM4收发器集成到16nm Virtex UltraScale + FPGA系列产品中的。这些业界领先的高端FPGA可用于现有数据中心互连，5G
2018-11-28 06:45:052206 本视频重点介绍了针对16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太网解决方案，增强了基于IEEE 802.3bj规范的Reed-Solomon前向纠错模块（RS-FEC）模块。
2018-11-28 06:40:004353 Zynq®UltraScale+™MPSoC，现已开始发售。视频向您重点介绍了Xilinx UltraScale +产品组合的第一位成员
2018-11-27 06:47:003262 该视频重点介绍了UltraScale +产品组合的第一个成员，Zynq®UltraScale+™MPSoC，以及其多样化收发器技术的稳健性。
2018-11-27 06:33:002501 在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 另一个行业首先，该演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太网MAC和RS-FEC协同工作，通过具有挑战性的电气或光学互连发送数据。
2018-11-27 05:55:003289 了解Xilinx如何在UltraScale器件中推进其突破性的部分重配置技术。
该视频全面介绍了20nm UltraScale FPGA的新功能，扩展功能和系统要求。
2018-11-26 06:45:001988 了解XPE for UltraScale和UltraScale +器件的关键精度改进之一。
从XPE 2015.4开始，将“扇出”逻辑表示替换为“路由复杂度”算法，以解决逻辑与信号之间的功率相关性问题。
2018-11-23 06:00:003075 赛灵思率先发布业界首款16nm产品，Xilinx 16nm UltraScale +系列产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术
2018-11-22 06:49:004316 本视频向您演示了赛灵思16nm MPSoC产品系列的最新成员Zynq UltraScale + MPSoC EV器件的强大的实时视频处理功能。该器件专为视频处理等应用优化，集成H.264 / H.265视频编解码
单元，能够以每秒60帧的速率同时对视频进行4K编码和解码操作。
2018-11-22 05:51:004039 关键词：UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在赛灵思 20nm UltraScale MT 系列成功基础上，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:02832 本文档的详细介绍的是电子技术基础知识存储器、复杂可编程器件和现场可编程门阵列的介绍主要内容包括了： 1 只读存储器，2 随机存取存储器，3 复杂可编程逻辑器件，4 现场可编程门阵列，5 用EDA技术和可编程器件的设计例题
2019-02-22 08:00:0028 Zynq RFSoC 将 RF 数据转换器、SD-FEC 内核以及高性能 16nm UltraScale+ 可编程逻辑和 ARM 多处理系统完美集成在一起打造出了一个全面的模数信号链。
2019-07-29 11:54:452159 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2019-08-01 16:10:442295 UltraScale+ 器件系列以低功耗半导体工艺（TSMC 16 纳米FinFET+）为基础，与 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能将整体器件级电源节省达 60%。架构改进。
2019-08-01 15:46:331252 赛灵思 UltraScale+ 产品组合是业界唯一的一款基于 FinFET 的可编程技术。其包括 Zynq、Kintex 和 Virtex UltraScale+ 器件，相对于 28nm 产品而言,性能功耗比提升 2-5 倍，能支持 5G 无线、软件定义网络和下一代高级驾驶员辅助系统等市场领先应用。
2019-07-30 16:08:262867 Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Kintex UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。
2019-07-30 17:14:492239 通过与 Vivado 设计套件的协同优化可以完全发挥 UltraScale+ 产品系列的功耗性能比优势，以及 SmartCORE 及 LogiCORE IP 的完整目录。此次发布延续了赛灵思在 UltraScale+ 产品上所创造的一系列里程碑。
2019-08-01 10:06:262269 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是赛灵思2015年1月率先发货的全球最大容量的 20nm 可编程逻辑器件，采用第二代堆叠硅片互联技术，拥有 440 万逻辑单元，可提供
2019-08-01 09:37:438194 赛灵思UltraScale架构：行业第一个ASIC级可编程架构，可从20nm平面晶体管结构 （planar）工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，从单芯片（monolithic）到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 Xilinx 用两个 96 位独特器件标识符（称为器件 DNA）为每个 Zynq UltraScale+ 器件编程。一个 DNA 值位于可编程逻辑 (PL) 中，另一个 DNA 值位于处理系统 (PS) 中。这两个 DNA 值是不同的，但每个 DNA 都有以下属性及读取访问方法。
2022-02-08 14:19:491149 
Xilinx 用两个 96 位独特器件标识符（称为器件 DNA）为每个 Zynq UltraScale+ 器件编程。一个 DNA 值位于可编程逻辑 (PL) 中，另一个 DNA 值位于处理系统 (PS) 中。这两个 DNA 值是不同的，但每个 DNA 都有以下属性及读取访问方法。
2021-01-23 06:32:3310 UltraScale和UltraScale+进一步增强了Clock root的概念，从芯片架构和Vivado支持方面都体现了这一点。为了理解这一概念，我们先看看UltraScale/UltraScale+的时钟资源。
2022-05-12 15:34:311380 我们很高兴宣布，我们已经完成了 Zynq UltraScale+ 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。由此，我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面
2022-11-17 09:54:13591 AMD-Xilinx在20nm & 16nm节点Ultrascale系列器件使用FinFET工艺，FinFET与Planar相比在相同速度条件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 介绍一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件，可用于LTE、5G、SDR、卫星通信等无线平台。
2023-05-22 10:38:593966 
IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 电子发烧友网站提供《UltraScale+器件用于PCI Express的集成模块产品指南.pdf》资料免费下载
2023-09-14 10:30:230 电子发烧友网站提供《Zynq UltraScale+器件封装和管脚用户指南.pdf》资料免费下载
2023-09-13 10:30:451 可编程器件（Programmable devices）是一种集成电路，可以在生产过程中通过编程改变其功能和性能。它们具有的特点和发展历程可以追溯到20世纪60年代的早期静态随机存储器（SRAM
2023-12-21 17:19:43299
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