高云半导体精彩亮相ICCAD 2024，共谋FPGA产业新篇章

 

12月11-12日，中国半导体行业备受瞩目的年度盛会——“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展览馆成功举办。

高云半导体受邀出席，携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会，并在技术专题论坛上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。

01

技术引领  一览新产品新应用

本次展会，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新产品Arora-V系列,产品覆盖了典型的CPLD/FPGA以及SOC FPGA市场：工业、汽车、通讯、电力、消费等领域，且每个系列产品均有车规级芯片，车规芯片主要应用在座舱、自驾、动力、车身等场景。

高云22 nm Arora-V系列产品, 集成自研的高速12.5 G Serdes, 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，13bit 10Msps 采样速率 SAR ADC，以及常规的高精度温度电压监测ADC，集成PCIe2.0 硬核，及RISC V A25硬核等，在工业、汽车、消费等领域快速上量，也迎来国内外大厂的关注。

现场还展出了基于Arora-V 138K产品的eDP、SDI、5G Reapter、Ethernet解决方案，基于Arora V 60K产品的DP转MIPI 90度旋转方案、 CPHY转LVDS 屏显方案以及CPHY转HDMI 屏显方案。这些成熟的技术方案，吸引了众多业内人士前来参观交流。

02

 

前沿分享 共谋国产FPGA新篇章

在12月12日的专题论坛中，高云半导体CTO兼研发副总裁王添平发表了《勤练内功走出去 国产FPGA的国际化征途》的主题演讲，对公司产品优势、出海战略进展及未来产品布局等做了详细的分享。

王添平指出，高云半导体 Arora-V产品采用22nm SRAM工艺，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六类产品，支持商业级、工业级、汽车级产品应用。得益于从55nm到22nm制程工艺上的跃进以及诸多创新的自研核心模块，Arora-V系列产品在性能与能效方面得到了显著提升。目前，Arora-V产品在工业、汽车、消费等领域快速上量，已迎来了国内外大厂的关注。

高云半导体FPGA产品在市场的突出表现，不仅仅与产品的性能相关，也与产品的差异化创新息息相关。首先，高云FPGA产品100%自主研发，从硬件、IP到软件都是自主可控；其次，高云半导体FPGA产品高可靠设计和质量管控，高云半导体领先其他国产FPGA厂商进入汽车市场，在多家知名车企都有批量出货。通常而言，车规产品失效率需控制在个位数PPM，高云半导体FPGA的高可靠性设计和管控，得到众多车厂的肯定和背书。

在产品的全球化布局中，高云半导体率先在海外布局，在日韩、欧美均有销售网点，且经过多年的努力，已占住一定份额。截至目前，高云半导体拥有超过200余项发明授权，并在海外积极申请发明专利，且在法务、运营等方面都提前做了各种准备，为公司海外的事业稳定发展提供了法律保障、提升了企业的抗风险能力。

随着全球FPGA市场的不断扩大和国内政策的积极推动，高云半导体将继续深耕细作，以客户需求为驱动，推动国产FPGA技术的创新与发展，为全球客户提供更加优质、可靠的产品和服务。

在ICCAD-Expo 30周年之际，高云半导体不仅与业界同仁共同探讨了新形势下的产业发展、行业机遇和挑战。展望未来，高云半导体将继续深耕细作，坚持技术驱动创新，为全球客户提供更加优质可靠的服务，为产业注入更强劲的支持和动力，推动国产FPGA技术创新与发展。