如何正确的对DDR3总线进行信号完整性测试

上周五到客户处介绍DDR3信号完整性测试方案，惊讶之处是他们不仅不知道DDR3总线信号完整性测试要点，而且受某些供应商的引诱，准备购买2.5GHz的示波器来测试DDR3 1.33G总线。

商业市场上，我坚信诚实做事，踏实做事，细致做事，一定会带来长久的生意和回报，就像我们在华东的国防生意一样。

那么DDR总线的测试实际应该需要多少带宽的示波器（最小要求）？

因为Jedec规范没有给出最快的上升/下降时间，下表是基于芯片的分析和实际的情况得出的结果：

当正确选择示波器后，我们测试DDR3总线需要关注4点：

1. 探测

如何正确的探测是测试DDR3的难点所在。

针对嵌入式系统，建议在PCB设计过程中，做可测性设计，即规划好准备测试那些信号，然后留出测试点（包括测试点附近的接地点），测试点要尽量靠近DRAM IC管脚处，因为Jedec规范的位置是BGA焊球的位置。

另外一种方法是使用BGA探头适配器（前面文章有介绍），这是最可靠的方法，但是加工是其难点。

针对计算机系统，建议使用BGA探头适配器加工几条DIMM供测试使用，或使用ZIF探头附件焊接几条DIMM供测试使用（这种方法，现在用的比较多）。

2.读写信号分离

DDR总线需要测试时钟、命令/地址、数据等，数据测试是难点，而关键参数是建立时间和保持时间，所以需要对读写信号进行分离，分离后分别测试读和写信号的建立时间和保持时间。

现在大多读写分离的方法是使用示波器捕获大量数据，然后根据建立时间和保持时间的关系，从波形中间找到那些段波形是读，哪些段波形是写，然后再分别测试出读写的建立时间和保持时间，以及其他参数。如果用手动量测的话，这种方法需要花费大量时间，但是仍然不能解决测试数据量不够的问题。

使用InfiniiScan是一种较好的方法，它使用画图式的图形触发分离出读和写，然后再累积成眼图，可以累积大量的数据，然后再测试建立时间、保持时间和其他参数，分离方法如下图：

3. 自动化一致性测试

因为DDR3总线测试信号多，测试参数多，测试工作量非常大，如果不使用自动化的方案，按Jedec规范完全测完要求的参数可能需要1到2周的时间。而自动化测试软件可以帮助解决测试工作量的问题，正确使用的话，可以把测试时间从1-2周缩小到1-2天。

所以，建议使用自动化测试软件，这是提高效率的一种方法。

4. 调试

对于系统，出现时钟问题时，很多时候与供电电源有关（约占80%以上），这时候可以使用抖动分析软件抖动趋势图方法进行问题根源跟踪：因为抖动趋势图和其他通道信号可以同时显示在示波器的屏幕上，当发现抖动趋势图和电源信号同步变化时，基本可以确定抖动问题是来自这个电源。