2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502165 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:309613 广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”）为高云半导体中国区（含香港、澳门地区）非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1110491 广东佛山，2017年10月24日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:307431 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159238 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
2018-08-28 10:06:065666 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:191187 `高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划
2021-04-25 11:07:17
半导体展示了其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时，作为窗口，开发者见面会高云半导体原厂诚挚邀请广大客户及产业专家进行分享，收集开发者建议，携手共进。活动开始，高云半导体介绍
2021-04-30 10:40:11
模型(MM)等。USB 2.0高速数据线路应用的半导体ESD保护元件应当具备下列重要特性： 极低电容：将USB 2.0高速数据线路(480 Mbps)中的信号衰减减至最小； 快速动作响应时间(纳秒级
2013-12-27 16:21:39
不同厂商有不同的应用场景，而适合构架和解决方案也各不相同，如云侧和端侧处理构架的设计导向差别较大。对于半导体领域，只要市场规模足够大，有足够多的客户买单，那么就有足够的动力去做相应的硬件定制。下面对以Nvidia和Intel为代表的半导体厂商方案进行论述。
2019-08-09 07:40:59
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
Gowin USB 2.0快速应用指南从高云半导体官网下载安装 Gowin EDA 工具； 插上直流电源； 按下 S1 电源开关，观察电源指示灯 D4； 插入 USB 下载线连接 PC 和 J26； 打开 Gowin Programmer.
2022-10-08 07:36:42
HDMI2.0 和USB3.1超高接口速保护方案 HDMI Forum Inc.组织宣布，HDMI 2.0版标准规范已经制定完成并发布，大大增强了对4K超高清传输的支持，并在多个视频、音频技术上
2017-07-21 14:33:21
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
国产替换方案，借用这次试用高云的这款FPGA芯片，为后面国产替换做准备。在和电子发烧友的小优确认过信息后，没过几天就收到了顺丰发出的快递了。下面是收到时和打开后的照片 下面拆开外边的亚克力保护板后正面
2022-06-23 20:33:51
各位发烧友好啊。 六月的太阳，正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后，发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦，我是到处翻找，终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47:00
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
的USB连接器上，以推进便携式消费产品USB2.0标准化。NXP半导体中国区个人移动部门销售经理 Herbert Lee将PNX0161总结为小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0单芯片解决方案
2019-04-22 07:00:02
的USB连接器上，以推进便携式消费产品USB2.0标准化。NXP半导体中国区个人移动部门销售经理 Herbert Lee将PNX0161总结为小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0单芯片解决方案
2019-04-23 07:00:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-3-6 10:44 编辑
优恩半导体制作的关于USB接口的静电防护方案,希望对大家有帮助。
2014-03-06 10:38:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-2-24 14:00 编辑
USB接口的静电防护方案——优恩半导体
2014-02-13 14:19:31
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2020-11-23 06:33:10
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件，以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示，半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计，并提高了组件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
关于安森美半导体的标准及定制CMOS图像传感器方案解说。
2021-04-07 06:12:04
置的I/O、LED驱动器、I2C接口、USB 2.0全速主机控制器，和用于外部功率MOSFET的预驱动器，提供领先业界的功率密度。 图2：移动电源之传统方案架构对比安森美半导体方案架构 支持快速充电
2018-10-11 16:33:03
)应用，包括但不限于智能农业和车辆生产。高功率USB Type-C超高速集线器安森美半导体最新的USB参考设计远不止是一个集线器，它展示了安森美半导体最新的车规级高能效USB Type-C电源方案，每个
2018-10-11 14:08:19
半导体的解决方案为解决上述问题，可以使用安森美半导体的一些有针对性的解决方案，从设计之初就解决智能电表的耗电问题。电源管理和稳压方案：在这方面安森美半导体有丰富的器件可供使用，比如在AC-DC转换
2019-05-15 10:57:14
怎么实现基于Atmel半导体方案的汽车雨刷系统的设计？
2021-05-12 06:10:58
怎么实现基于Atmel半导体方案的汽车雨刷系统的设计？
2021-05-17 06:48:13
高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时
2021-04-12 10:01:50
对半导体测试有何要求？对半导体测试有哪几种方式？如何对数字输出执行VOH、VOL和IOS测试？
2021-07-30 06:27:39
瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立，致力于提供移动通信、汽车电子以及PC/AV（数码家电）领域的半导体解决方案。在全球汽车半导体市场中，瑞萨占有7.1%的市场份额
2019-07-05 07:11:00
瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立，致力于提供移动通信、汽车电子以及PC/AV（数码家电）领域的半导体解决方案。在全球汽车半导体市场中，瑞萨占有7.1%的市场份额
2019-07-08 07:45:13
美国国家半导体创造各种以模拟技术为本的解决方案，为电子系统带来高能源效益与便携性、上佳音质以及更亮丽的影像。
2011-03-13 22:35:14
解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，凭借其主动降噪（ANC）器件AS3460为Bang & Olufsen的最新旗舰耳机带来了卓越的降噪（ANC
2020-11-23 15:52:05
汉源高科USB2.0光端机由发射机和接收机组成，通过单模或多模光纤把主机的USB接口（USB2.0）延长到远端并扩展为4个USB口。最大传输距离10KM(单模光纤)。支持USB 1.1和2.0类型
2022-06-21 11:02:13
意法半导体安全解决方案强化防盗版功能
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布AuKey整体解决方案。基于意法半导体的ST23高安全性微控制器，新安全方案有助
2009-12-01 17:55:17579 泰克推出USB 2.0总线分析解决方案
泰克公司发布DPO4USB模块，此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设
2009-12-12 10:40:14766 晨星半导体宣布其电视晶片解决方案被Toshiba采用,并于欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种。
2011-11-15 23:05:00912 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年9月9日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案，使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。
2014-09-11 16:35:232644 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433287 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。
2014-12-03 10:49:571419 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年3月14日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清视频传输参考设计。
2016-03-22 18:24:351170 广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:006015 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:11818 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:462108 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243812 本文档介绍了应用无线半导体解决方案及框架图。
2017-09-12 11:37:06
4 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411087 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发
2018-04-13 12:37:003879 赛普拉斯半导体公司宣布其USB-C控制器产品组合现已支持最新USB Power Delivery （PD） 3.0 规范，从而为笔记本电脑和移动设备提供了功能更强大的电力传输和充电解决方案。USB
2018-05-21 09:41:001042 中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲
2018-08-26 11:09:513113 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438219 2018年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）车用以太网解决方案。 大联大友尚推出基于Realtek
2019-05-01 15:31:004419 
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 Molex USB 2.0分线器解决方案是高品质紧凑型USB 2.0分线套件，可直接用于原型制作和产品量产，缓解产品中空间受限的问题，降低设计成本并缩短最终产品上市时间。
2019-02-23 11:43:164043 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061007 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403029 高云半导体宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963 产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上，高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖，此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的EDA开发软件云源，实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，实现了100%的自
2020-11-05 15:03:132162 半导体及基础设施软件解决方案供应商博通，公布了2020财年第四财季及全财年的财报，其营收、净利润均出现增长。
2020-12-22 15:42:152732 今天，光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体，发布了业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造，预计在11月份实现量产，产能可达到百万级别。
2021-02-26 11:22:163010 范围，且功耗更低。大会最后一天，艾迈斯半导体在线上举办了全球首家最新3D dToF全平台解决方案发布会，向外界详细介绍了这款产品。
2021-03-02 14:00:172142 数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后，高云半导体已经成为重要的行业参与者之一，通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会，每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会，但
2021-03-03 10:47:121919 中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器
2021-06-30 15:45:391900 近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:194119 近日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311057 电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
AN4775_从USB2.0接口到USB_Type-C接口的基础和低成本STM32解决方案
2022-11-21 17:07:176 背景：USB接口从2.0到现在的3.1 Gen 2,数据速率从480Mbps 到 10Gbps，数据速率越来越高，因此对于静电放电保护器件的电容要求越来越小，以保持信号的完整性。 解决方案:USB
2023-04-10 15:59:36823 
的最新产品和技术，本届SOC-IP展会举行于美国加利福利亚州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0 音响系统解决方案并受邀做了专题演讲。 此 UAC2 演示使用我们的 GOWIN
2023-04-28 18:19:191614 
基于先楫半导体RISC-V的四路CANFD转USB接口卡
2023-08-07 11:55:02551 
中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05456
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