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电子发烧友网>接口/总线/驱动>康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini

康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini

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康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块   Shanghai, China, 13 February 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商
2023-02-13 13:42:46181

康佳推出全新载板设计培训课程

(COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识,为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式,让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则。该培训课程将带领工程师们了解计算机模块的载板电路图方面所有必要和推荐的设计要点及最佳实践,高效地赋予开发者相应能力,让他们得以创立自己的载板设计
2023-03-02 14:45:38340

康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议

协议,两家公司COM-HPC评估载板的设计原理图将标准化,并将其中大部分原理图公布在公开的设计指南中,以提高设计安全性,降低原始设备制造商的非经常性工程(NRE)成本,
2023-03-16 11:24:59488

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

中国HPC的高潜力与AI融合的未来

云端HPC部署方面,根据数据显示,2020-2022年,用户上公有云的速度和应用速度加快,促使HPC云上支出增速大大高于HPC线下本地部署规模,2022年全球HPC云上支出市场规模达到63.04亿美元,同比增长23.61%。
2023-09-10 10:53:19739

PICMG发布COM-HPC 1.2规范

PICMG宣布发布COM-HPC 1.2规范,增加了COM-HPC Mini外形,其大小约为信用卡(90x75毫米)或第二小COM-HPC外形尺寸的一半,但仍提供对PCIe Gen5,USB4
2023-10-12 15:13:38563

HPC与AI:完美融合

HPC早于AI问世,因此这两个领域在软件和基础设施方面存在显著差异。要将它们有机地融合在一起,需要对工作负载管理和工具进行必要的调整。以下是HPC如何逐步发展以迎合AI挑战的一些方法。
2023-10-22 14:59:50763

研扬最新COM-HPC模块让您获得源源不断的强劲性能

HPC-RPSC的COM-HPC模块拥有比以往任何产品更多的接口、存储和处理能力,旨在为最苛刻的应用提供最高性能。HPC-RPSC支持第12代和第13代IntelCore处理器,兼容超过10
2023-11-18 08:05:48147

为边缘计算带来令人耳目一新的性能提升

康佳COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器 提供卓越性能表现   2024/01/10 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出
2024-01-12 15:05:5497

什么是HPC高性能计算

高性能计算(HighPerformanceComputing,简称HPC),是指利用集群、网格、超算等计算机技术,通过合理地组织计算机资源以及运用适合的算法和程序,提高计算效率和处理能力,实现对大量
2024-02-19 13:27:07116

全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性

康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX  服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COMHPC Server模块     2024/3/21 中国上海 * * * 领先的嵌入式和边缘
2024-03-21 14:54:0140

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