爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。
2013-03-20 08:46:14
957 ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭。
2013-08-15 09:31:07884 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公开表示将持续与ARM携手共进 LTE 及 LTE-Advanced 市场。
2011-02-23 16:34:19
2012ARM，Gemalto 和 G&D 公司组建合资公司，以提供下一代移动安全第一个Windows RT（ARM上Windows）设备发布ARM，AMD， Imagination
2021-07-02 07:58:02
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-09-22 11:35:00
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-11-08 10:36:06
，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构，能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
可能成为下一个技术进步所淘汰的对象，取而代之的是装有多核处理器的移动终端。因此，如何体现多核处理器的优势，实现差异化产品是摆在手机业者面前极具挑战性的问题。而优化系统的电源管理架构是实现这个目标的必然途径，飞兆半导体能给手机设计人员提供满意的设计方案。
2018-09-25 10:33:38
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
Charlie Giorgetti表示，“我们为客户开发并提供创新的能力，显见我们对PCB市场的承诺。” 下一代PCB设计流程
2008-06-19 09:36:24
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
在智能手机与平板电脑的半导体开发方面，ST-Ericsson是业界的领导厂商。我们在全球都设有开发与测试中心以及多个特性记述实验室，可完整 地测试与验证智能手机和平板电脑的射频元件/平台。 这些平台
2019-08-15 06:27:14
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
竞赛(FRC)的高中学生提供灵活、功能强大的机器人设计平台。 The Solution:将配备功能强大的NI LabVIEW图形化编程软件的NI CompactRIO嵌入式控制器作为下一代FRC机器人
2019-05-15 09:40:01
您如何：
•用C写“Hello World”
•使用Arm编译器6构建它（这是Arm的下一代基于LLVM的工具链）
•在Arm DS-5 Development Studio中设置调试会话
•在
2023-08-08 07:41:52
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
下一代智能产品“吃得少，干得多”意法半导体(ST)最新的STM32 ARM® Cortex®-M0微控制器大幅提升集成度和用户体验意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性，新增STM32F413/423两个产品线
2018-03-19 12:53:59
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
现场，肖力正式发布了《阿里云安全白皮书4.0》，用“五横两纵”的方式展示了下一代企业安全架构所应具备的核心能力。从横向角度看，用户需要搭建以业务需求为导向的递进式安全体系，从最底层的云平台安全，到用户
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT显卡芯片(GPU)可支持下一代游戏技术，包括
2006-03-13 13:08:45885 ST-Ericsson积极推广3.5G无线网卡_TD-688 (HSDPA/EDGE)
TD-688模块简介 :TD688 模块是中国第一款完全符合中国移动技术规范要求的TD模块，具备完全的知识产权，专为
2009-05-08 10:43:371113 诺基亚与ST-Ericsson携手推动TD-SCDMA发展
诺基亚与ST-Ericsson宣布，双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分，ST-Ericsson将成为诺基亚
2009-12-19 09:36:20540 ST-Ericsson发布2009第四季度财报
ST-Ericsson 日前发布了2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体和爱立信的合资公司。
公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示
2010-02-02 08:57:58505 
ST-Ericsson领跑TD芯片市场 出货逾650万
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud昨天下午对网易科技表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资
2010-02-05 10:51:01525 ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货
2010-02-08 09:37:41526 Adobe Flash Player播放软件被消费电子设备所支持
意法半导体和全球领先的移动平台和半导体供应商ST-Ericsson正在与计算机软件巨头Adobe公司合作，加快
2010-04-08 14:15:46954 下一代移动网络的创新发展规划
到2009年底，移动产业的全球用户数量已超过40亿，创造收入逾7,000亿美元。此外，业界领先的移动设备供应商Ericsson
2010-04-14 15:20:46529 
创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密
2010-06-24 08:23:36891 ST-Ericsson宣布，三星已选择ST-Ericsson的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外，ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平台支持在一部手
2010-12-13 09:11:50638 ST-Ericsson 宣布，三星已选择 ST-Ericsson 的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外，ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平台支持在
2010-12-23 08:46:541123 全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间
2011-03-31 10:14:33687 据国外媒体报道，意法半导体表示，当诺基亚推出搭载微软Windows Phone操作系统的新款智能手机时，最少其中部分手机是采用ST-Ericsson的芯片
2011-05-20 11:32:53824 ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 开发板，整合该公司的 Nova A9500 双核心应用处理器、MEMS元件(3D陀螺仪、加速计、磁力计和气压计)、GPS和通讯介面等；只要充份运用开放原始码社群
2011-10-04 09:59:511072 电子发烧友网讯：欧洲最大芯片厂商——意法半导体公司（ST）可能就和爱立信所成立的ST-Ericsson公司提出出售资产建议，据分析，非常有可能卖给中国相关公司。
2012-03-16 17:48:551048 ST-Ericsson去年12月新上任的执行长Didier Lamouche将在3月底之前宣布新战略计划,该计划可能与 ST-Ericsson 的出售有关。
2012-03-19 08:54:432739 还有一个需要考量的问题，到底谁拥有ST-Ericsson才会更有利于其商业效益最大化？最有可能是来自中国的一些较为强大的企业，也有可能是美国的苹果公司。后者希望通过并购ST-Ericsson业
2012-03-25 17:50:153989 行动平台和半导体供应商意法˙爱立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新战略方向的规划，该公司已与意法半导体（ST）签署协定，将ST-Ericsson开发之独立应用处理器平台部分转入意法半导
2012-04-25 17:21:25736 意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商Portland Group™ （PGI），发布基于ARM内核的ST-Ericsson NovaThor™移动平台专用PGI OpenCL开发框架。该开发框
2012-05-29 10:40:59892 最新消息显示，苹果不会在iOS 6系统中集成移动支付服务，因此苹果的下一代iPhone将不支持这类服务。
2012-07-09 09:12:45296 4G LTE好消息，来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。
2013-01-06 09:35:36489 日前，依法爱立信推出一款支持LTE多模的高整合度智慧型手机平台，该平台整合了全套无线功能，并拥有基于ARM Cortex-A9的2.5GHz eQuad应用处理器。
2013-01-29 10:48:051119 
东京—东芝公司宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021076 
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货Molex 的 zCD互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。
2017-02-22 17:17:35922 前不久骁龙845处理器意外曝光，最让惊讶的是这款全新处理器还支持下一代Win10 ARM笔记本。
2017-07-25 14:42:461591 意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商 Portland Group （PGI），发布 基于 ARM 内核的 ST-Ericsson NovaThor 移动平台
2017-09-14 15:26:41
3 首次，它基于ARM Cortex-A9多核处理器，可提供前所未有的性能与功效，与前几代基带/应用处理器架构相较，实现了重大跨越。利用ST-Ericsson的移动平台，Symbian OS将以更高效率运行更多应用，而总功耗更低。 高速互联网接入催生用户对PC般高速的移动终端的需求，这进一步要求计算
2017-12-04 14:19:05157 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主机器的新平台NVIDIA® Isaac™，为制造、物流、农业、建筑以及其他行业的机器人实现人工智能。
2018-06-06 17:23:443706 探讨现今TI 在高性能 DSP，多核及适应于未来发展趋势的下一代处理器领域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411 
此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过，今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节：将采用7nm制程工艺，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 的移动平台，能带来突破性的性能和出色的能效表现。骁龙835旨在为顶级系列的消费与企业级终端提供下一代娱乐体验和联网云服务支持，这些终端包括智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑、移动PC以及
2018-09-18 19:17:43249 预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持 5G 功能的移动平台。
目前，Qualcomm 已经向多家开发下一代消费终端的 OEM 厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。随着
2018-09-18 19:28:5488 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系统。
2019-01-08 07:13:002406 最近，VR主题公园运营商Zero Latency宣布与微软、惠普和英特尔合作，共同打造下一代VR娱乐平台。
2019-01-28 16:30:11701 年初的CES 2020展会上，Intel官方宣布了下一代移动平台，代号Tiger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533 而ARM存在于终端设备的广阔生态系统中，超过1800亿个单位。通过合并我们的公司，我们将能够扩展和视频化AI计算平台，以武装广泛的生态系统。我们将共同为全球计算机制造商创建下一代平台，从云数据中心到移动电话，再到无人驾驶汽车，再到物联网。
2020-09-16 12:08:411995 在基于Arm的平台上使用HALCON免费下载
2020-12-08 17:28:560 在汽车中，我们所依赖的更多功能现在被考虑为安全至上，这意味着它们必须满足更高的要求。在这类应用中，闪存不可取，有了汽车1级和真正的汽车0级EEPROM，汽车整车厂（OEM）就可接入所需的非易失性存储器来支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:111234 
MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434
电子发烧友App
工商网监
评论