硬件工程师解决EMC问题的方式方法

　　一、接地层设计

　　最大化PCB上的接地面积可降低系统中的接地电感，从而降低电磁辐射和串扰。

　　1.信号可以使用不同的方法接地。不良的PCB设计是因为连接器件时随机接地，这种设计会产生高接地电感，并导致不可避免的EMC问题。推荐的设计方法是使用完整的接地层，因为它在电流返回时提供最低的阻抗路径。对于多层板的接地层需要专用的PCB层，但对于双层板来说几乎是不可行的。所以，对于双层板的PCB设计，建议设计人员使用接地网格的方式，如图1a所示。接地电感的高低在这种情况下，将取决于网格之间的间距。

　　2.信号返回系统地的方式也非常重要，因为当信号需要更长的路径时，它会产生一个信号接地环从而形成天线并辐射能量。因此，每个携带电流回流到源端的布线都应该按照最短的路径，必须直接到地平面GND。不建议将它们单点连接到地平面GND，因为单点接地会增加电流环形面积的大小。图1b显示了将器件连接到地平面GND的推荐方法（多点接地）。

　　使用法拉第笼是另一种减少EMC引起的问题的好方式。法拉第笼子是通过在PCB的整个外围缝合接地（见图1c）。该设计方式可以抑制法拉第笼子内PCB的发射干扰EMI。

　　二、元件隔离

　　如模拟，数字，电源部分，低速电路，高速电路等功能模块。每个功能模块应设计在指定区域。对于从一个功能模块流向另一个功能模块的信号，应在功能模块的边界处使用滤波器、磁珠和0欧电阻等。

　　三、电路板层设计

　　如果使用两层以上，则应该使用一个完整的层作为地平面GND。在四层板的情况下，接地层下面的层应该用作电源层（图2a示出了一种这样的布置）。必须注意接地层应始终位于高频信号走线和电源层之间。如果使用双层电路板并且不可能有完整的接地层，则应使用接地网格。如果不使用单独的电源层，则接地走线应与电源走线并行，以保持电源稳定。