品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:04:58
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06:14
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06:48
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植锡锡浆（锡膏）有铅无铅哪个好用，区别在哪里：锡
2022-05-31 15:50:49
` 谁来阐述一下锡焊为什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？ 答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
）； ⑥焊点总的体积Vt=Vpth+2Vf。 其中，R=通孔半径；h=PCB厚；；L＝元件脚截面长；W＝元件脚截面宽。图1 理想焊点中焊料体积计算示意图 那么，焊点所需要的锡膏量可以通过如下的公式计算
2018-09-04 16:31:36
Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。焊盘属性为“Multi-Layer”时，默认钢网不开孔；一般情况下插件焊盘属性为“Multi-Layer”。焊盘属性为
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。
2019-07-23 06:40:04
LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋（4258）的，要质量好的就用 锡铋银
2021-09-27 14:55:33
。 (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm(4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理
2018-06-05 13:59:38
、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。见下
2023-02-23 18:12:21
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺
2019-04-25 11:20:53
。 7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。 针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善： 1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。 2.提高药水活性及震荡效果
2018-11-28 11:43:06
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常
2020-07-14 17:56:00
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮
2018-09-11 16:05:45
常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里? 用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容
2016-09-21 21:11:41
、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意
2019-09-30 04:38:28
电感最小）3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个
2019-06-03 01:35:16
谁来阐述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
答：星月孔是PCB线路板上常用的定位孔类型，此定位孔由中间大孔（非金属化孔）与孔环上的8个小孔组成。星月孔的作用主要有三个：1）固定作用，主要做定位孔使用。2）提高产品可靠性，可防止焊接时锡通过
2021-09-18 15:35:28
Via)：盲孔的作用是将PCB临近层连接起来，对于FPGA封装来说盲孔有更多的布线空间。另外，由于盲孔不会像普通过孔(VIA)从一面穿透到另一面，所以盲孔还可以给顶层和底层的器件提供更大的摆放
2014-11-18 16:59:13
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔
2019-09-08 07:30:00
除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘
2019-07-30 18:08:10
，具体都在图片里面邮票孔密集容易连锡焊接需要一定技巧首先 把电烙铁温度还是设置在350度左右，然后有条件的在邮票孔上涂一小段助焊剂然后用刷子涂抹均匀到所有孔位然后烙铁头加一部分锡后在邮票孔走一遍 也可以
2021-02-28 20:56:16
（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！2
2015-01-14 11:49:38
中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂修理。
2016-02-01 13:56:52
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。
客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。
客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30:57
，程序执行过程中栈溢出，极大可能的影响程序、系统的稳定，严重时会造成程序、系统的崩溃，所以堆栈溢出检测十分重要且必要。什么是堆，什么是栈堆和栈都是指预先分配的空间，有大小限制，两者通常是相邻的两个内存区域（RTOS中任务的堆和栈可能不相邻），供程序使用，堆和栈的最大差异是，堆空间通过xxmal...
2021-12-22 06:09:46
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
主要作用是整流，调整电流方向。用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，还有就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，当然使用场
2022-01-25 10:24:15
什么是金锡焊片，金锡焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。`
2018-09-18 15:28:56
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
需要保证**≥0.35mm** ，所以设计的半孔间距需**≥0.45mm** ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在 ≥0.25mm ，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须要做阻焊桥。
预防组装连锡
2023-06-20 10:39:40
镀锡是制扳中非常重要的环节之一，镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡的作用就是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡，以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀。 褪锡是将
2018-09-20 10:24:11
220℃，主要作用是湿润（也叫做焊接）。锡膏是由很多锡球组成的，目前大部份的锡膏按锡球的大小来分级，一般分为三级：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型
2012-09-10 10:17:56
80--------85为蓝色90 以上为白色一般的公司都使用90以上的硬度。当然，刮刀的硬度与压力必须协调，如果压力太小，刮刀将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大或刮刀太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出
2012-09-12 10:03:01
的粗糙度，看上去好象表面暗淡，对橡胶刮刀有磨损作用，并且使得模板难以清洁，虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。加成法模板，加成法模板现时约占使用的2~3%(在日本特别流行)，其制造过程是加成
2012-09-12 10:00:56
4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
2018-09-05 16:39:31
材料等因素对锡膏填充量的影响图3 刮刀角度等因素对锡膏填充量的影响 确定影响印刷锡膏在通孔内填充量的主要因素有： ·刮刀使用的材料； ·刮刀角度； ·通孔尺寸； ·刮刀与印刷压力的交互作用
2018-09-04 16:38:27
压水堆是什么意思？压水堆有什么作用？压水堆y有哪些功能？
2021-07-01 08:43:48
数字显示温度，可清楚知道除锡烙铁温度。
2019-09-27 09:01:49
的规格使用。 3.吸锡泵头用旧后，要适时更换新的。 4.接触焊点以前，每次都蘸一点松香，改善焊锡的流动性。 5.头部接触焊点的时间稍长些，当焊锡融化后，以焊点针脚为中心，手向外按顺时针方向画一个圆圈之后，再按动吸锡器按钮网络分析仪，http://www.hyxyyq.com
2017-07-17 11:18:32
HAL的主要作用是什么垂直喷锡有什么缺点？
2021-04-23 06:01:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的区别是什么？
2021-04-21 06:23:32
`影响SMT锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
` 谁知道怎么清理焊盘上的锡？`
2020-01-14 15:32:15
想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗
2016-06-02 16:56:35
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏
2019-10-15 17:16:22
； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子
2019-04-24 10:58:42
的区域我们可以将其 分成3个部分，刮刀前区域2和3锡膏在滚动情况下将孔填充约10％，这样助焊剂可以预先润湿孔壁和焊盘， 以利于继续填充和脱模。刮刀前区域I在锡膏内压力的情况下将锡膏填充进孔内。更符合实际
2018-09-06 16:32:20
物理作用，将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑光亮的焊料涂覆层。下图为工厂常用立式喷锡设备：喷锡的优点：★ 制程成熟，有成熟的工业标准，产速高
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-20 15:13:56
锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子，一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
更换吸咀：吸咀尖端不能上锡，尖端部分有磨损腐蚀，与发热元件接触的部分出现变形或裂缝。 3、清理吸咀孔径 • 把吸咀加热。 • 用清洁针清理吸咀，把清洁针完全贯通吸咀孔径。 • 如果清洁针不能贯通
2017-07-26 10:18:04
长度一般在1mm以下，但也有超过10mm的报道。直径一般为1~3μm，最大可以到10μm。二、锡须的危害为了改善电子元器件的可焊性，锡往往作为电子元器件焊盘的表面镀层或BGA的焊球的主要成分。因此在经过
2013-01-21 13:59:45
`请问电路板脱锡的办法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
”。可是严重不挂锡的用这种方法不起作用，于是有人用利器或砂纸等“刮”烙铁头，虽一时效果不错，但会大大缩短烙铁的使用寿命，不可取。可以试一下此法：取一电路板选择一个面积较大的焊点，在这个焊点上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
过孔的分布电感最小）3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔
2018-12-03 22:16:47
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
2018-07-20 16:54:13
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
请教一下，芯片周围这四个孔是什么作用？
2018-07-30 10:20:39
下面是我做板时被退回的信息，据说好几处错误，我怎么找出来？HoleToHoleClearance这个规则设置的是插件孔孔边到孔边距的是吧？审核未通过您的订单审核未通过，原因如下：1.不同网络间过孔到过孔间距孔边到孔边）需大于12mil 2.插件孔孔边到孔边距18mil. (已沟通）
2019-10-08 09:28:39
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25:41
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试，上锡之后一段时间，会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
意，在确定锡膏敷层位置时必须考虑组件的设计。图3（a） 元件本体上的“立高销”图3（b） 设计印刷钢网开孔时需要避开“立高销” 在双面回流焊以及组件引脚涂敷焊膏的情况下，组件必须具有在处理
2018-09-05 16:31:54
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44:12
一些二三级管，桥堆就会存在引脚不容易上锡或者不上锡的情况，根据我们的观察发现，不易上锡的产品都是采用的亮锡工艺。下面，就介绍一下亮锡与雾锡的区别。区 别雾锡亮锡焊锡性较好较差电镀差异电镀结晶颗粒 较粗
2017-02-10 17:53:08
吹孔，而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中，高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。吹孔孔口存在助焊剂残留物以及焊点周围锡珠、焊料渣和助焊剂残留物
2016-06-01 15:10:15
℃ 以上亦能发挥及氧化作用。产品用于工作温度要求高之焊接工艺。如：变压器引线脚上锡等。本厂配有多种合金比例供客户选择。 在制作回流焊测温板时，常见使用高温锡线来固定热电偶头，测温的可靠性和重复性都比
2021-09-22 10:49:36
盈合精密锡球激光焊锡机工作原理激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体.上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
氧铜管压制，经过镀锡铜线编织而成，产品具有抗震动、导电性能强的作用;其特有的网状性能起到良好的散热作用。吸锡线产品性能:镀锡铜编织网是由镀锡铜丝编织而成，一般包裹
2022-04-11 11:55:05
服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。测试周期：3到7个工作日 可提供特急服务产品范围：PCBA测试项目：测试项目测试标准及方法样品要求锡须检查企业标准客户提供
2022-05-25 14:45:20
引言在物流和包装行业，纸箱作为一种重要的包装材料，其堆码性能是评估其质量和使用价值的关键指标。纸箱堆码测试仪是用于检测纸箱堆码性能的专用设备，通过模拟纸箱在实际使用过程中所承受的堆码负荷，评估其
2023-10-23 14:51:02
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