本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识,包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等,帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。
2016-03-10 17:10:5925529 为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此背景下不断发展壮大,成为2016年封装市场的一股新势力。如今,这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大,台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能,并提升性能向高功率市场进发。
2016-11-01 11:39:024908 ) 产品波长:615-630nm导线材质: 金线产品亮度:100-200mcd支架材质: EMC焊接温度:260发光角度 :120(°)焊接时间:3秒以内发光效率: 90(lm/W) 产品价格:咨询
2019-03-01 10:25:48
:515-530nm额定电流 5(mA)产品亮度:150-600MCD芯片品牌 三安焊接温度:260-280度3芯片尺寸 8(mil)焊接时间:3-5秒导线材质 金板金线发规格书:咨询客服支架材质 EMC样品申请:咨询客服0603翠绿色LED的尺寸图: 公司官网:www.xgsled.cn`
2018-12-29 14:49:29
。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40
2015-07-29 16:05:13
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加,在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重,金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:10:28
科技的不断发展, 电子信息产业技术不断升级,PCB基板小型化、功能集成化成为必然的趋势,市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升,性能相对普通的基板材料将难以满足市场需求,LED陶瓷支架行业发展迎来机遇。
2021-01-28 11:04:49
请教microUSB和USB TYPE 封装在***那个库里???
2017-02-22 16:27:40
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!发布时间:2014-10-09在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-03 09:47:10
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!发布时间:2014-10-09在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-06 10:14:39
很大,从0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡银做的,1元的基本是80以上渡银做的。很多封装厂,承诺支架是紫铜的其实就是黄铜或者掺假的紫铜。Led芯片猫腻:led芯片现在市场上五花八门
2017-09-07 15:44:29
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加,在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重,金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:14:49
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
,价格也相差很大,从0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡银做的,1元的基本是80以上渡银做的。很多封装厂,承诺支架是紫铜的其实就是黄铜或者掺假的紫铜。 Led芯片猫腻:led芯片
2017-09-07 10:17:00
请问我们的COF板在印刷油墨后的PCT测试中,油墨下会起泡,这种情况如何克服
2019-01-06 14:30:30
,为了更好的服务广大医疗设备生产商,化二在此分享一点自己的经验,怎样解决医疗设备的EMC问题,主要是化二的观点,欢迎各位拍砖!做好医疗设备的EMC设计,一定要求系统的概念,把控几个关键点,主要如下:
2019-07-25 06:04:04
; (4)耐腐蚀和黄化; (5)符合ROHS标准; (6)耐高温。 LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架
2019-04-26 16:22:16
如何将pcb封装可以更快更好的布局与布线,器件多了完全不会呜呜呜呜呜呜呜呜呜呜
2022-06-08 23:52:07
`小车支架模型。做不下去了。。。`
2013-07-24 14:37:30
`DPC陶瓷支架以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多LED封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料
2021-03-02 10:26:31
本人EMC实验室,所以有暗室,里面有天线,天线都是ETS的,共三个,型号为:93148、3142C、93110B,共三个。支架为德国茵科2700,并有远程控制器两个。全套转让,有需要的朋友联系我,我的Q1033012005,需要详细图片可以找我。货在沈阳,附近的朋友可以直接来看,离得远的有需要我们详聊。
2013-12-25 19:35:44
:100-200mcd支架材质: EMC焊接温度:260发光角度 :120(°)焊接时间:3秒以内发光效率: 90(lm/W) 产品价格:咨询客服色容差: 5(SDCM) 样品申请:咨询客服0603侧发光贴片LED灯珠尺寸图:公司网址:www.xgsled.cn/index.html`
2019-03-01 10:18:53
) 产品波长:615-630nm导线材质: 金线产品亮度:100-200mcd支架材质: EMC焊接温度:260发光角度 :120(°)焊接时间:3秒以内发光效率: 90(lm/W) 产品价格:咨询
2019-03-01 10:34:36
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:54 编辑
请各位高手帮忙看一下图中阻容吸收那个更好?为什么?上图是紫外灯,下图是电机
2013-10-29 18:31:01
大神门,谁知道充电器出口澳大利亚,是需要做EMC测试吗,按那个标准测试的,我是多插座产品,里面带了一个这样的电路。望大神们指导下。
2019-12-13 08:47:59
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
zigbee和WIFI那个传输信息很好更好些?
2023-11-03 08:26:14
请问怎么解决EMC封装的成本困局?
2021-06-02 07:07:03
主要的LED显示屏生产制造地,在此形势下,LED显示屏驱动IC的主要市场也在中国大陆。随着成都市场上对LED显示屏的要求越来越高,比如更加清晰、刷新频率更快、散热更好、厚度更薄等等,这对驱动IC及其封装
2012-01-23 10:02:42
韩国PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近发布了UVC LED封装产品来切入日益增大的紫外光消毒杀菌市场。 从外观可以发现韩国PEC公司的产品跟现阶段
2018-11-15 12:47:40
一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)
2008-12-28 20:32:100 a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体; b. LED芯片(chip)按理论发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角
2009-11-25 11:39:4322 常见EMC测试项目•RE:Radiated emission•CE:Conducted emission•Harmonics•Surge•LED灯EMC
2010-12-15 16:07:5556 LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺
1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。  
2007-08-17 16:19:26837 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证
2010-07-23 09:24:57521 一、引 言
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 LED封装厂对LED支架的的要求: LED(可见光)按市场应用可分为:LED显示屏,LED照明,LED背光源,LED指示灯,汽车
2010-11-10 10:10:221309 而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类: LED Lamp:其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上,再打线及胶体封装,其使用系将LED灯的接脚插设焊
2011-04-11 14:18:2939 生产工艺 a) 清洗:采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干。 b) 装架:led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺
2011-10-31 14:32:25100 LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的
2011-11-15 10:53:12662 led支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜
2012-08-01 14:27:181527 国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面,而且对封装材料也有大力的研究。而中国主要集中在LED封装结构的设计上,当要用到某种更好的材料时,容易受制于人。
2012-11-20 15:59:16816 三星电子使用先进的芯片封装技术,不断加强其大功率LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能,提高照明质量和效率,以及更大的设计灵活性
2016-10-25 18:00:121704 LED显示屏EMC设计方案
2017-02-08 02:16:3058 支架式倒装与FEMC的定义与关系 众所都知,当前LED芯片大体分为3种结构,第一种是正装芯片,第二种是垂直芯片,第三种是倒装芯片FC-LED,而目前以正装芯片居多。 正装的占有率居多,并不影响倒装
2017-10-09 16:03:189 一、我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤: 1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置
2017-10-23 10:23:156 常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 LED 支架是 LED 灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到 LED 灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜观察
2017-11-13 13:04:567 太湖县裕田光电显示有限公司生产的275nm波段深紫外LED,采用3535陶瓷支架封装3mW深紫外LED
2018-02-01 16:16:5525 近两年来,一种基于EMC支架的全新封装形式--EMC封装非常火热。其采用Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式,凭借多项优势吸引着相当一部分的LED封装厂商积极导入。
2018-04-26 17:02:004744 目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,的确不能使用,但并不
2018-07-12 14:34:0010628 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。
2018-08-10 15:39:1411602 封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因
2018-08-15 15:29:5313384 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求快速增长,无论是台系封装企业还是国内LED厂商近年来皆积极扩增EMC产能。其中,陆系LED封装厂切进EMC市场脚步积极,成为2016年异军突起之秀。据悉
2018-11-03 11:31:292464 PCT高压加速老化试验箱是缩短产品或系统的寿命试验时间等性能测试必不可缺的仪器,PCT加速老化试验箱主要用于测试产品的耐高温、高湿、高压之性能;可以加速暴露产品在研发、生产过程中的不良或缺陷,以便更好的完善产品之各项性能指标。
2019-07-04 16:17:091898 本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9],在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测量该回路光电流,实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。
2019-10-04 17:01:001741 LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
2019-11-07 11:23:584818 考虑到高密度LED显示屏将会逐步从专业室内领域过渡进入大众室内,加之人们对自身健康安全的需求日益增强,关系到健康安全的EMC设计与认证显得越来越重要, LED显示屏的EMC设计与改进刻不容缓。
2019-11-22 16:19:382624 LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。 led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边
2019-12-09 10:19:556166 LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 直插式(圆头或草帽)的led灯珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封,通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最后进行密封成型,这样的方式一体成型好,工艺简单,成本是控制上较低,所以可以批量生产。
2020-03-04 11:49:164331 在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
2020-03-04 14:11:319543 LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响,其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。
2020-04-17 09:40:561652 LED灯具EMC测试的电源电路,用于标准例如LED照明设备,利用传统的电源组件示于图1。这种结构会导致过量的辐射,解决方案之一是屏蔽整个外壳。屏蔽外壳增加了机箱和PCB与任何EMC测量设备的参考地之间的寄生电容。
2020-05-13 09:57:414885 LED灯具EMC测试如何办理?LED灯具EMC测试有哪些要求?MC测试定义为电磁兼容性测试,LED灯电磁兼容性(EMC)是指LED灯在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受
2020-06-01 09:53:162215 表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。
2020-06-17 14:29:334852 SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
2020-09-12 11:42:044672 电子发烧友网为你提供NXP(ti)PCT2075GV/P110X相关产品参数、数据手册,更有PCT2075GV/P110X的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,PCT2075GV/P110X真值表,PCT2075GV/P110X管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2020-10-23 20:06:55
光伏支架是光伏电站重要的组成部分,承载着光伏电站的发电主体。因此,支架的选择直接影响着光伏组件的运行安全、破损率及建设投资收益情况。 在选择光伏支架时,需要根据不同应用条件来选择不同材料的支架。根据
2020-10-26 17:34:304657 光伏支架是光伏电站重要的组成部分,承载着光伏电站的发电主体。因此,支架的选择直接影响着光伏组件的运行安全、破损率及建设投资收益情况。 在选择光伏支架时,需要根据不同应用条件来选择不同材料的支架。根据
2020-10-26 17:40:148758 某器件厂因产品问题被投诉,故怀疑其支架供应商产品有缺陷,委托金鉴实验室分析其支架镀层结构及厚度。金鉴工程师取样品支架,分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
2021-04-28 14:06:051070 见到这一文章标题,很多人很有可能会体现回来,为何LED防爆灯必须芯片封装?这是为什么呢?实际缘故有: 1.芯片开展封装之后,LED防爆灯的芯片就不易遭受一些汽体或是别的物质冲击性、震动等,导致冲击
2021-04-21 10:47:261099 LED支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结
2021-05-12 17:01:393162 。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。
2021-05-26 15:45:152598 LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄,附着力不强,导致
2021-07-15 15:47:281597 压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能产生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
2021-07-14 13:53:434907 LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄,附着力不强,导致
2021-11-17 16:10:401603 在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化
2021-11-18 16:06:35306 入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC最近几年被广泛用于LED支架,通过改变填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,
2022-06-02 10:47:06462 草帽形LED灯珠和贴片灯珠那个好?1、从外形看:草帽形LED灯珠是草帽状圆形(因此而得名),有较长的引脚;贴片LED灯珠多数是矩形的,没有引脚或只有很短的引脚(一种手工贴片的大功率灯珠也是圆形
2021-11-15 18:54:282247 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求快速增长,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架,谈及未来LED封装发展趋势,EMC支架无疑是封装产业的一大焦点,EMC、SMC封装会成为未来
2023-02-10 16:46:08425 目前LED支架所用材料主要有高温尼龙(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧模塑料(EMC)和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22851 根据光伏阵列的支架(下文简称“光伏支架”)的材料,光伏支架可分类为铝合金支架和钢支架。
2023-07-03 16:13:27746 金属桩支架属于固定式地面电站光伏支架的一种,该支架较常用于地面光伏电站的建设。金属桩支架可分类为螺旋桩基础支架和冲击桩基础支架。
2023-07-11 10:54:59401 rk3568和1619b那个更好? 在当前市场上,RK3568和1619B这两个芯片都是比较受欢迎的选择。不过,如果要对比两者的优劣,还需要从多个方面来进行考虑。下面,我们来分别看看RK3568
2023-08-15 17:05:013676 的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透,对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线
2023-12-06 08:25:44384 。高压加速老化试验箱分为饱和型(PCT)和非饱和型(HAST)。PCT属于饱和型,湿度默认100%,且温度,湿度,压力同时上升或下降,用于测试IC封装,半导体,微电子
2024-01-22 11:01:39229
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