热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板

　　这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板

　　由于有些原料还没有到货，所以目前还比较简陋

　　图片仅用于原理演示，刚做三四块，还不熟练，所以质量上请勿拍砖

　　首先是设计板子，哈，可以尽情的使用盲孔，画起来太自由反而有些不知所措

　　一个LED屏的验证板

　　分层贴图

　　001 top_layer

　　002 mid_layer_1

　　003 mid_layer_2

　　004 bottom_layer

　　最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐（可选项）

　　内圈的孔是为了辅助各层之间对齐（可选项）

　　缺角是为了保证方向不会装错（可选项）

　　OK~ 下面要打印，进入热转印流程
　　
        打印设置如下，注意 keepout layer 的位置，keepout layer 如果在最上面的话，孔才能都显示出来，但是有时候也会引起麻烦，AD winter 09 貌似没法识别孔的层次，底层的盲孔也会显示在表层上，只好转印之后再手工修正。

　　print_setting

　　板子的结构如下

　　其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板，而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板，单独制作后贴到硬板上的

　　006 layer_setting