ZigBee 设计考虑因素 - 实现嵌入式系统集成射频：ZigBee的设计考虑因素

　　ZigBee 设计考虑因素

　　当越来越多的产品采用ZigBee技术时，从许多类型的无线系统中选择一种应用，设计人员会面临着许多取舍，包括：

　　1. 成本－与IC 相比，模块的原材料成本与工程设计和机构认证成本之间存在着明显的矛盾。模块成本明显要高于射频IC，因为需要大量的支持及组装工人， 部分额外成本在于PCB 材料，但大多数是补偿模块设计费用及模块制造商成本。然而，无线电路设计及机构认证也具有成本。对基于IC 的设计，如果要使用ZigBee 协议，ZigBee 联盟测试和认证会增加成本。经验表明，集成IC 对模块的盈亏平衡点典型为 10，000 块对25，000 块。2. 开发时间－ 一旦产品准备就绪，就可以推广预认证的模块。集成电路级设计的机构审批时间最短要一个月，但通常要远远长于一个月。一般来说，这一般会增加到开发过程中，因为产品必需接近最后形状，软件需要基本完成之后，才能开始认证测试。

　　3. 外观形状－设计一个定制的IC级无线系统可以灵活地配置射频电路。在定制设计中，根据产品的整体配置，无线系统可以利用模块放不进去的空间。一般来说，提供的模块所有部件都位于PCB一侧，以便模块能够焊接到主电路板上。在定制设计中，部件可以放到任何配置中，并放在电路板的两侧。

　　4. 协议灵活性－许多模块或内置微控制器IC的制造商不提供ZigBee或其它通信软件的源代码。这意味着，如果希望或需要定制功能，那么在厂商没有提供这种功能时，几乎没有可用的资源。

　　5. 特殊要求－对有些应用，需要硬件模块或IC集成了射频和微处理器的功能，虽然可以选择增加第二个微控制器，但总成本会提高到超出所需水平。在其它情况下，可能希望提供市场上没有的功能。例如，美国规范允许1 W 的无线输出功率，但有这种功能的模块很少。

　　6. 天线类型和位置－模块在PCB上提供了天线，其方式为印刷模式，如Microchip 模块，或者为“芯片”天线，如Ember 模块，并带有外部天线。如果天线位于屏蔽外壳内部，或离最终封装设计中的其它组件太近，模块上的天线可能会影响性能。有的模块带有外部天线使用的连接器。但是，唯一合法的天线是使用与模块一起经过认证的天线。如果有理由（如需要更高的增益）使用模块厂商不支持的天线，那么要求机构认证，这会导致相应的成本和时间。

　　

　　图3. （Microchip Technologies MRF24J40MB 和Explorer 16 演示电路板） ZigBee 无线电模块/ 测试电路板与MDO4000 系列混合域示波器之间的测试连接。