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KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合

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2023-12-12 13:56:24538

适用于24V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日推出符合 AEC-Q101 标准的产品组合
2023-12-24 09:32:021493

爱立信发布增强产品组合 聚焦性能、可持续性和开放性

用户体验 AIR 3255,迄今为止最具可持续性的Massive MIMO无线设备,节能25%以上,将进一步促进中频段的部署 北京2024年2月19日 /美通社/ -- 近日,爱立信发布了12款新的硬件和软件解决方案,对其无线、传输和天线产品组合进行了广泛增强,助力运营商(CSP)部署高性
2024-02-20 09:47:361415

Nexperia发布22种新型平面肖特基二极管产品组合

在基础半导体器件领域享有高产能生产专家之誉的 Nexperia(安世半导体)最近发布了 22 种新型平面肖特基二极管产品组合。此次发布产品均采用了 CFP3-HP 封装,涵盖了 11 种工业级产品和 11 种符合 AEC-Q101 汽车行业标准的产品
2024-03-04 11:39:391440

恩智浦推出全新面向工业与物联网应用的MCX微控制器产品组合

恩智浦推出全新面向工业与物联网应用的MCX微控制器产品组合,赋能安全边缘计算,其中MCX N系列为用户带来高能效多任务处理、AI加速、智能外设与灵活的开发体验。
2024-03-21 13:33:112889

AMD宣布推出全新产品,将扩大其商用移动和台式机AI PC产品组合

近日,AMD宣布推出全新产品,将扩大其商用移动和台式机AI PC产品组合,为商业用户提供卓越的生产力和优质的AI及连接体验。
2024-04-18 11:18:491438

英飞凌宣布扩展其蓝牙产品组合

英飞凌科技股份公司近日在蓝牙技术领域迈出重要一步,隆重推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款创新产品,此举显著扩展了其蓝牙产品组合,为工业、消费及汽车等多个领域的应用提供了更加灵活高效的解决方案。
2024-08-22 16:59:301282

高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合

此前,在北美嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World North America)上,高通技术公司推出全新物联网产品组合,通过赋能行业用例为各行各业打造支持智能计算的开创性边缘侧
2024-11-08 10:22:201088

康普推出全新RUCKUS Pro AV产品组合

康普近日宣布推出全新RUCKUS Pro AV 产品组合——这是一套专为满足专业音视频安装的独特需求而设计的有线和无线网络解决方案,旨在为最终用户提供卓越的体验。
2024-11-25 11:45:411330

AMD Alveo媒体加速产品组合SDK 1.2.1发布

我们很高兴地宣布AMD Alveo 媒体加速产品组合( AMA )SDK 1.2.1 版本发布,从而进一步扩展 AMD Alveo MA35D 媒体加速卡功能。
2024-12-18 16:01:061085

戴尔科技集团推出全新PC产品组合,驱动行业创新

戴尔科技集团,凭借数十年的PC创新经验,近日推出了全新设计的PC产品组合,旨在大幅提升终端用户的创造力和生产力。 此次推出的产品组合,采用了简化的设计理念,搭载了前沿的设备端AI技术。通过全新
2025-01-10 14:41:131033

Nexperia扩展能源采集产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)正在通过全新NEH71x0电源管理IC(PMIC)系列扩展能源采集产品组合。新发布的先进PMIC系列结合了卓越的性能、高性价比和多功能性,为低功耗应用的可持续设计建立了新的标准。
2025-01-22 11:31:151074

ThinkCyte扩展产品组合

-ThinkCyte扩展产品组合,推动药物发现和疾病研究创新。 东京2025年1月28日 /美通社/ -- 作为一家在新型人工智能(AI)细胞分析和分选仪器领域处于先锋地位的生物技术公司
2025-02-05 15:44:44591

AMD携多样化产品组合亮相ISE 2025

在 ISE 2025 上,AMD 将展示其多样化产品组合,这些产品组合支持多种 AV-over-IP、连接和视频处理应用,同时还支持基于 AI 的创新,以增强用户体验。我们将与主要合作伙伴一道,在巴塞罗那 Fira Gran Via 的 5 号厅 B510 展台展示我们的解决方案。
2025-02-06 11:13:131413

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

和ZeBu®仿真系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

新思科技推出全新硬件辅助验证产品组合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合
2025-02-18 17:30:481088

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET产品组合

Nexperia(安世半导体)融合其近20年来在高质量、高稳健性SMD封装方面的丰富生产经验,推出全新CCPAK GaN FET产品组合。基于此久经考验的封装技术,CCPAK作为一种真正创新的封装提供了业界领先的性能。
2025-02-19 13:45:011015

高通全新一代骁龙G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

。 • 本季度开始,AYANEO、壹号方糖和Retroid Pocket等OEM厂商将陆续推出搭载全新骁龙G系列平台的手持游戏设备。 今日,高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合,专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁
2025-03-18 09:15:202367

爱立信推出革命性OSS/BSS产品组合

爱立信近日推出革命性OSS/BSS产品组合,赋能运营商在AI意图驱动及自智网络时代实现全方位创新突破!告别传统模式,拥抱敏捷、智能服务的新时代。
2025-06-24 15:13:3715704

MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解,正式推出全新 StarLab产品组合,包括六款专用
2025-09-18 11:57:15766

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