推动智慧未来，英特尔发布新工具与未来技术

　　年度英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，IDF）近日在美国旧金山揭开序幕（9/9~9/11），英特尔执行长科再奇（Brian Krzanich）在开幕主题演说发表了一连串运算开发专案与计画，代表英特尔正快速推动各市场，让每个设备都注入智慧与连网功能。科再奇和多位主管发表崭新硬体与软件开发者工具、揭示即将推出的英特尔技术，并发表各类技术领域的新产品。

　　科再奇表示：“透过我们多元化的产品阵容加上涵盖各成长关键市场、操作系统、以及产品规格的开发者工具，英特尔为硬体与软件开发业者提供许多崭新的成长途径，以及具有弹性的设计。想要兼具智慧与连网能力，英特尔是业界最佳选择。”在科再奇的主题演说中，多位英特尔主管、戴尔（Dell）总裁暨执行长Michael Dell、以及Fossil Group执行副总裁暨策略与行销长Greg McKelvey也登台共同参与。

　　今年英特尔科技论坛的型态与内容全面翻新，以吸引更多的工程师与程式设计师，反映出英特尔努力拓展英特尔技术的版图。议程与技术展示内容的范围除了涵盖个人电脑、移动设备、以及资料中心，还纳入物联网 （Internet of Things，IoT）、可穿戴设备，以及“创客（makers）”与发明家开发的新型设备。估计全球各地有超过4，500位人员参与这场论坛。

　　新的开发者工具

　　在开发者工具方面，英特尔宣布Android版英特尔参考设计方案（Intel Reference Design for Android）计画，提供平板电脑使用者一致的优质使用经验，支援最新的Android操作系统。英特尔将协助平板电脑制造商扩展Android的布建流程，提供软件工程研发、加速取得Google Mobile Services的资源，以及支援未来Android新版本的更新与升级。

　　同时英特尔宣布可穿戴设备分析（Analytics for Wearables，A-Wear）开发者计划，此计画将加速开发及布建以资料驱动智慧的新型可穿戴应用。此开发者计画整合许多软件元件，包括英特尔的工具与演算法与Cloudera CDH的资料管理功能，这些均是针对英特尔架构进行最佳化的云端基础架构。英特尔穿戴式设备的开发人员可免费使用A-Wear开发者计画提供的资源。

　　英特尔新款产品供应时程

　　在IDF期间，英特尔宣布首款商业化Intel XMM 7260数据机，该款数据机已搭载于三星（Samsung）的Galaxy Alpha智能手机，现已于欧洲及其他地区上市。Intel XMM 7260 和Intel XMM 7262数据机支援业界最快的行动通讯标准，提供高达300Mbps的Category 6数据传输率。新款数据机是英特尔的第二代LTE平台，为设备制造商提供高效能的省电解决方案，协助厂商打造新一波LTE-Advanced网路与设备。

　　曾于CES发表、仅有一张邮票大小的Intel Edison，现已出货销售。此平台内建无线通讯功能，设计用来让发明家、创业家、以及消费性产品设计业者能快速发挥创意与研发产品，不仅能简化设计流程，还能提高产品耐用度并省下更多成本。

　　同时英特尔也宣布， AT&T将是“我的智慧通讯配件（My Intelligent Communication Accessory，MICA）”手环的独家合作电信商，这款由Opening Ceremony设计、英特尔负责工程研发的穿戴式设备已于上周在纽约发表。

　　Michael Dell与科再奇展示即将上市的Dell平板电脑，新机种搭载同级产品首创的照相功能。Dell Venue 8 7000系列搭载Intel RealSense快照技术，这款号称全球最薄的平板电脑将于今年圣诞假期上市。Intel RealSense快照是一款增强型照相解决方案，能建构高解析深度图（depth map），使用者只须挥指轻触，就能套用量测、拍照后再对焦（re-focus）、以及选择性滤镜效果等功能。此款平板电脑将带来新的使用模式，为开发业者开启创意的新疆界，产品本身随机附有多款改变消费者拍照与后制处理模式的app。

　　

　　号称全球最薄的Dell平板电脑搭载Intel RealSense快照技术

　　在Intel Edison方面，于IDF首日下午登场的可穿戴与新设备议程（Wearables and New Devices mega session）中，英特尔副总裁Mike Bell展示多款搭载Intel Edison的原型设备，包括用3D列印技术制作的互动服装，以及盲人点字印表机与压纹机（embosser）。高效能影音元件制造商Meridian Audio也分享Intel Edison如何协助提升其无线音效产品的性能。