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电子发烧友网>物联网>电子芯闻早报:联发科的三款新芯片为更好连结

电子芯闻早报:联发科的三款新芯片为更好连结

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jf_87063710发布于 2024-01-09 09:36:21

MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

模块
jf_87063710发布于 2024-01-12 09:37:42

天玑1200双5G

芯片
jf_87063710发布于 2024-03-21 10:28:02

XY6833ZA 5G AI 智能模块&安卓12.0操作系统

操作系统
jf_87063710发布于 2024-03-22 11:47:00

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