物联网抢单大赛全面起跑，全球芯片大厂强力动员

　　物联网（IoT）相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。

　　英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网开发者应用在穿戴式装置、游戏机等各种装置上，内含资讯处理、存储器 与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

　　英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能装置，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。

　　三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门 锁、智能灯具、火灾侦测器等超小型低功率装置用的Artik 1，用于相机或智能手表等小型高阶装置的Artik 5，以及用于智能型电视、无人机等大型复合装置的Artik 10。

　　另外，三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等资讯，预计2017年上半搭载Bio-Processor的小型健康管理装置便会推出。

　　高通物联网芯片锁定无人机与智能车等领域，高通日前透过腾讯、零度智控等大陆业者的无人机，展出无人机用芯片组Snapdragon Flight；高通亦推出智能车用芯片组Snapdragon 820A，能提供汽车导航的先进驾驶辅助系统（ADAS）等功能，并协助采用高通车用应用处理器（AP）的奥迪（Audi）、BMW等客户，开发自动驾驶 功能。

　　高通计划透过既有无线通讯芯片产品客户群，扩展物联网芯片市场势力，2015年高通透过物联网应用市场创造约10亿美元营收，并期望2016年物联网芯片事业营收再成长10%。

　　至于联发科则透过独立事业处（BU）专注物联网芯片发展，不仅持续扩充研发人员规模，并锁定穿戴式装置、智能家居等应用领域，近期已推出家庭物联网方案MT7697，可将各类小型装置、智能电器连结至手机及云端应用等。