三星魏冬：2022年超250亿智能硬件将实现互联互通 - 全文

　　2016年6月29日，由清科集团主办的2016中国智能硬件投资峰会在深圳举行，四十位专家高强度聚焦。从酷娱潮流、智能家居、智能健康、智能出行四大板块进行探讨，立体呈现行业态势。解码智能硬件这个移动互联时代的超级大入口，如何演化出多元的生态级商业圈。

　　会上，三星电子（中国）研发中心首席工程师、资深部门经理魏冬发表了《智能硬件·连接一切》的主题演讲。他的三个主要观点如下：

　　1、未来将是一个连接的世界，是基于连接一切的物联网的新时代，到2022年，整个物联网市场将达到14万亿美金的规模，将有超过250亿的智能硬件实现互联互通，这个市场相当庞大。因此，对于每个制造商、投资者和开发者来说，市场都有无限的机会和可能。

　　2、物联网现在已经成为三星未来战略发展的重要内容，而且去年三星全面启动了在所有智能硬件设备中支持物联网的工作。三星物联网战略的核心是Tizen系统。

　　3、今年，三星在智能硬件方面即将发布支持物联网的Tizen3.0，它将是一个面向物联网时代的高性能、轻量化的系统类别。

　　以下内容根据其演讲速记整理：

　　大家早上好！感谢各位来宾，我是来自三星电子中国研发中心的魏冬，我主要负责三星主推的Tizen系统的开发和相关研发工作。简单介绍一下我们的研发中心，我们研发中心位于南京，有一个超过600人的研发团队，专注于基于Tizen系统的开发，包括智能手机、电视、穿戴设备、智能家电、物联网硬件设备。

　　2022年物联网市场将达14万亿美金规模超250亿智能硬件实现互联网互通

　　三星一直以来以“利于智能终端的研发和制造，关注和推动智能硬件的发展，连接一切”作为三星在智能硬件未来发展的愿景。电脑是20世纪的发明之一，尤其是随着互联网的发展，智能手机带给人们一个重大改变，它可以使得我们随时随地实现各种连接。现在各种智能硬件设备也层出不穷，智能电视、智能手表、智能冰箱等都已不是新鲜的名词了，更丰富的智能硬件在我们生活各个领域继续涌现，例如智能家居、智能健康、智能汽车，机器人、无人机等等，所有这些智能硬件设备都可以连接到互联网，或者实现它们之间的互联互通，因此物联网的概念也就应运而生。基于所有智能硬件的无缝连接与交互的物联网使我们的生活进入智能的时代，未来将是一个连接的世界，基于连接一切的物联网的新时代，作为物联网中的“物”，也就是智能硬件，它的市场前景是非常广大的。到2022年，整个物联网市场将达到14万亿美金的规模，而且到2020年将有超过250亿的智能硬件实现互联互通，可见这个市场相当庞大。因此，对于每个制造商、投资者和开发者来说，市场都有无限的机会和可能。

　　三星物联网战略核心：Tizen系统

　　三星关注物联网和智能硬件的发展，物联网现在已经成为三星未来战略发展的重要内容，而且去年三星全面启动了在所有智能硬件设备中支持物联网的工作。

　　三星物联网战略的核心是Tizen系统，基于Tizen系统实现连接一切的物联网的愿景和规划，目前正在将Tizen系统从通用的软件平台打造成一个连接一切的平台，同时提供端到端的硬件解决方案，同时加强和物联网标准组织、合作伙伴、供应商的合作，三星将在五年内实现所有智能硬件设备都支持物联网。

　　无论是Tizen系统端到端的硬件解决方案还是物联网的连接标准都是开放的，所有智能设备的制造商、开发者都可以基于这些，然后根据自己的需要开发产品。

　　Tizen系统大家并不陌生，去年秋天，2015年Tizen的开发者大会就是在深圳举办的。我再简单介绍一下Tizen系统。

　　Tizen是一个开放、灵活的操作系统，它是Linux的开源项目，也包括很多开源组件，像EFL、OPENGL，目前Tizen系统支持多种系统类别不同的硬件需要，有手机、穿戴设备、电视、车载系统，今年还将增加支持物联网的系统类别。使用Tizen系统可以基于其中一个类别进行开发，也可以使用Tizen综合平台定义一个新的类别满足特殊的产品定义。

　　这是Tizen系统的基本架构，根据不同的系统类别会有所差异，目前Tizen系统支持多种应用程序类型，提供很好的H5支持，有丰富的多媒体用户界面的支持，也提供了非常好的图形渲染性能。在Tizen系统进一步演化中，这些特点还将被继续增强来满足我们智能硬件不断升级和创新的需要。

　　Tizen为了满足客户的需要也提供了完整的生态，从设备制造商、运营商到应用开发者，Tizen都可以满足他们的需要，比如Tizen开源的特性和开放的模式，可以让制造者根据产品需要使用和修改Tizen；运营商可以定制Tizen的操作系统来开发满足他们客户需要的产品；对于我们开发者来说使用H5更易于应用的开发和移植。

　　还有完善的SDK，各种游戏引擎的支持，多媒体、应用商店都一一具备，到目前为止，基于Tizen系统已经开发出多种类别的智能设备，三星的智能手表和手环上最早采用Tizen系统，尤其是GLSSSII，这种良好的用户体验就是基于Tizen系统来实现的。

　　在智能手机方面目前也有两款智能手机，TizenZ1和Z3，去年在印度上市，并且受到印度用户的认可，尤其是在手机的性能续航方面都有不错的表现，这些正得益于轻量级的Tizen系统。此外三星的智能电视、智能冰箱、照相机等等其他的设备现在也已经采用了Tizen系统，未来将会有更多的智能硬件设备基于Tizen系统开发。

　　三星即将发布支持物联网的Tizen3.0系统

　　今年，三星在智能硬件方面，即将发布支持物联网的Tizen3.0，它将是一个面向物联网时代的高性能、轻量化的系统类别，下面介绍一下Tizen3.0中对物联网和智能硬件支持的主要内容。

　　首先是支持基于IoTivity的互联，软件平台要支持无缝连接，为了达到无缝连接，需要有连接的标准和协议。OCF开放物联基金会，国内的企业有华为、中兴、海信等也已经加入，开放物联基金会致力于统一物联网的规范和协议。

　　关于Tizen3.0，我们将基于开放物联基金会的IoTivity的标准，Tizen3.0所有的系统里面都将支持IoTivity，也就是从Tizen3.0开始，所有Tizen的设备都将基于IoTivity实现互联互通。特别说明的是，IoTivity也提供了扩展机制，以插件的方式支持各种不同的协议和标准，这个对于国内众多物联网的标准和协议来讲，这种方式就会为更广泛的连接提供的解决方案。

　　Tizen3.0还增加了设备融合服务，随着越来越多的智能硬件的出现，用户希望通过各种各样的智能硬件连接获取更多、更好的服务或是用户体验，Tizen3.0正是基于这种需求提供了设备融合服务，它可以用来在设备之间直接的数据共享和远程控制，使用这个服务我们可以很方便的处理远端设备的事件和数据，就像在本地处理本地的数据和事件一样。

　　三星也提供端到端的解决方案即系统级芯片ARTIK支持物联网

　　三星也提供端到端的硬件解决方案，就是系统级芯片ARTIK支持物联网，ARTIK适合各种智能硬件设备的开放物联网平台，目前ARTIK有三个版本，ARTIK3、ARTIK5、ARTIK10。ARTIK3用于小型的低功耗设备，ARTIK5搭载1Ghz的双核CPU，ARTIK10是8核CPU，2G内存，16G的存储，并且支持多种的通信协议，包括WIFI、蓝牙，能满足大多数的物联网智能硬件设备的要求。

　　ARTIK的三个硬件嵌入了加密系统，大大增强了硬件的安全性，也提供相应的云解决方案。两个月前，ARTIK的云服务已经上线发布。Tizen3.0将被移植到ARTIK平台，并将提供很好的支持，智能硬件的开发周期可以大大缩短，同时基于ARTIK云服务，可以使我们开发者开发的服务与设备、应用之间的连接变得更加容易。

　　未来，基于Tizen系统，结合端到端的硬件解决方案通过云快速的部署智能硬件和相关的服务，将大大加强物联网和智能硬件的进一步发展。三星也将继续基于合作伙伴和开发者的支持，在智能硬件和相关服务提供更多更好的解决方案。