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电子发烧友网>物联网>富士康在印度建立AI研发中心 美国布局技术中心

富士康在印度建立AI研发中心 美国布局技术中心

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富士康已签署协议在印度设立工厂

富士康已签署协议在印度设立工厂 我们都知道富士康早已经是在全球布局,现在有外媒报道富士康已签署协议在印度设立工厂。印度近年来也确实因为各种原因吸引了一些企业入驻。 富士康新厂址设在印度南部
2023-03-04 16:35:074167

印度半导体再遭挫折,富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业

,投资195 亿美元(当前约 1409.85 亿元人民币)在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。 但是由于很多方面的原因,该ERP系统项目一直停滞不前,而在6月下旬,印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称,已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedant
2023-07-11 12:58:58240

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退出了,富士康
2023-07-11 14:33:06143

富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34349

富士康宣布退出!印度1400亿芯片项目要黄?

据路透社,富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)的合资企业。
2023-07-13 17:26:24411

放弃千亿投资,富士康为何退出印度

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
2023-07-14 15:43:131041

富士康印度芯片制造重挫 退出195亿美元合资企业

鸿海精密原本信心满满的要大战印度,但是日前有消息报道富士康退出了与印度韦丹塔集团(Vedanta Group)在该国建立半导体和显示器生产工厂的合资企业。目前富士康退出的详细原因尚不清楚。
2023-07-25 14:12:00225

AMD 将于 2028 年在印度投资 4 亿美元,建设其最大的设计中心

7 月 28 日消息,据路透社报道,AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在年度半导体会议上宣布,AMD 未来五年将在印度投资约 4 亿美元,并将在班加罗尔科技中心建立其最大
2023-08-03 16:42:12201

富士康造车不成转车用芯片和代工?

但在2023年以来,富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司,聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。
2023-08-04 16:39:04596

富士康再获殊荣 入选“河南省数字化能碳管理中心名单”

  近日,富士康科技集团旗下法人鸿富锦精密电子(郑州)有限公司成功通过河南省工信厅组织的专家评审,入选“河南省数字化能碳管理中心名单”。 数字化能碳管理中心是河南省响应国家碳达峰、碳中和目标,大力
2023-08-12 14:35:38780

消息称富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

9 月 10 日消息,据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267

组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划在印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395

富士康将投资15亿美元扩大印度业务

一位高层管理人员今年9月表示,富士康的目标是到明年为止将对印度的劳动力和投资增加两倍。刘永伟也在8月公布的业绩中看到了印度的巨大潜力,并补充说:“数十亿美元的投资只是开始。”
2023-11-29 11:27:07298

黄仁勋:英伟达计划在日本设立研发中心

12月5日,黄仁勋在会见西村康稔时表示:“今后,将在日本设立将重点放在开发ai所需gpu的人工智能上的研发中心。”黄仁勋虽然没有表明研发中心建立时间表和场所,但据西村副总理透露,日本方面向黄仁勋提议将研发中心设置在日本经济产业省下属的国立先进产业科学技术研究所(aist)。
2023-12-06 13:52:35268

Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心。Resonac表示,它已经开始了与研发中心将配备的不同设施相关的准备,调查和选择过程。 新中心预计将于2025年开始运营,届时公司将完成洁净
2023-12-07 15:31:20370

富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03184

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47216

富士康印度成立芯片封测企业!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48272

富士康官宣退出!“百亿补贴”开局不利,印度首座晶圆厂凉凉?

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)7月10日晚间,富士康母公司鸿海宣布,富士康已决定不再推进与Vedanta 的合资企业。富士康方面表示,双方共同努力了超过一年时间,以希望实现在印度建立芯片工厂
2023-07-12 08:59:09665

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