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未来十到二十年，大家基本已经形成了一个共识，那便是新格局的奠定将由 AI 和物联网技术来支撑。放眼国内，在这些互联网巨头之中，未来真正成为竞争对手厮杀的，阿里和华为是首当其冲，在这两个领域双方分别暗自发力，更有各有各的优势。
AI 与 IoT：阿里与华为的正面之战
AI 层面，华为软硬兼施，祭出“普惠 AI”的大旗，不仅云端推出“EI 企业智能”和深度学习服务 DLS，还推出了 ModelArts AI 平台。在硬件层面，则推出两款 AI 芯片昇腾 910 和昇腾 310。
相对华为，阿里 AI 技术虽然实力总体不如华为，但也不甘示弱。不仅成立了深研 AI 技术的“达摩院”和“罗汉堂”，更是在 2018 年 9 月 19 日，杭州云栖大会上，阿里巴巴达摩院宣布，成立独立芯片企业“平头哥半导体有限公司”。看这名字，也能感受到如“非洲一哥”那般毫无惧色，生死看淡，不服来干的气势。
物联网领域，从华为的技术大会的名称—“全连接”上看，华为其志不在小，不过从笔者个人角度来看，在物联网 IoT 领域的布局，阿里虽然起步不是最早，但是已经后发制人，在业内的影响力越来越大。
在这里可以下一个断言，未来的中国，华为在 AI 领域将越来越有影响力，在物联网基础平台领域，阿里将是主角。
物联网全球格局：亚马逊微软 VS 百度阿里
回过头来，我们先梳理一下国内外物联网云平台发展的脉络。
2015 年 10 月，亚马逊在全球云计算技术大会上发布了一个物联网平台，可以让数亿设备连接到 AWS IoT，这应该是最早真正意义上的物联网云平台了。
紧随其后，微软也在 10 月份的 AzureCon 2015 技术大会上宣布 Azure 物联网套件 Azure IoT Suite 正式上市，不到四个月，微软又在 2016 年的 2 月正式向公众开放 Azure IoT Hub 服务，它不仅是 Azure IoT Suite 的重要组成部分，更是微软物联网战略的重要基础。
回眸国内，其实百度是国内最早推出物联网平台的公司，在“百度世界 2015”开放云论坛上发布了物联网平台 Baidu IoT，开始吹响进军物联网的号角，希望在物流、能源、制造、农业、建筑、医疗、智能家居等领域，引领物联网浪潮，开启万物智能时代。可是百度在以后的时间里，其重心转移到了人工智能领域，特别是在无人驾驶领域投入重兵，以寻求在这个层面有更大的突破。所以后续百度的天工智能物联网，虽然开局不错，但是后续乏力，给人一种雷声大、雨点小的感觉，其影响力也越来越小。
直到 2016 年的下半年，阿里的物联网平台才姗姗来迟，名称也显得比较低调，名为“物联网开发套件”。并且功能也相对简单，就是通过 MQTT 协议，把数据包从设备端传送到云端。
数据包的内容可以是二进制数据，也可以是 XML 或 JSON 格式的文本数据，具体内容由用户自行去解释，其开发团队的人员也不太多，也就一二十人的规模，早期以不断以发布 C/C++的嵌入式语言的入云 SDK 为主。
阿里物联网是如何崛起的
使阿里物联网平台上一个台阶的里程碑的大事，是在 2017 年中和无锡市政府达成一个物联网平台开发的合作。据说这个项目之初，先是华为跟进了大概半年多时间，不过最终却花落阿里。
无锡市政府花 1 亿人民币委托阿里云开发地方性物联网平台 —— “飞燕”系统，另外一个附加条件就是阿里要在无锡成立一个面向智慧城市的物联网公司。
开发伊始，由于阿里物联网开发团队的产品只是“阿里云物联网套件”，并且开发团队人员只是几十位，所以并不是太看好半年内能开发出什么像样的物联网平台。
但是随着开发需求的不断清晰，及开发团队人员的暴增(物联网团队从年中的几十人短短几个月就在年底了时候就达到了 450 多人。本文落稿之时，阿里云物联网团队已经千人之上了)，Alink 协议也逐渐变得越来越完善，像一颗种子慢慢地生根发芽，物模型开始一点点地建立，各种设备的数据开始汇集到物联网 IoT 平台。到了年底，第一版的”飞凤”则正式上线了。
紧接着以“飞凤”平台为基础，面向全国通用的一站式物联网平台 Link Develop 1.0，在 2018 年初也正式对外发布。并且把一站式平台的 Link Develop 数据接入部分(以 Alink 协议为核心的物模型接入)专门独立出来，和原有的物联网套件打包在一起，作为物联网的通用接入平台。原有的接入方式称之为“基础版”，新的基于 Alink 协议的面向物模型的接入方式为“高级版”，并于 2018 年 4 月正式对外发布。同年 6 月末，“物联网套件”正式更名为“物联网平台”。次年的 4 月 9 日，产品版本正式统一，控制台不再区分“基础版”和“高级版”。
以 Link Develop 为蓝本，或者说 Link Develop 的一个分支，阿里 link 生活平台 —— “飞燕”，也在 2018 年 5 月正式上线。专门面向智能电器，白色家电设备，不仅提供认证好的嵌入式模组，并且手机 App 也一站式提供，可以快速打造生活类的物联网智能产品。
Link Develop 平台本身也在飞速发展，解决好了接入及物联网物模型后。面向各种应用的呈现，不仅支持二维平面图显示，同时也支持三维建模，并且 WEB 端和手机端也同步支持各种应用呈现。2018 年 9 月 16 日 Link Develop 2.0 正式上线，2019 年初 Link Develop 正式升级为 IoT Studio。
说到云和端的连接，不得不提，除了 MQTT 软件协议之外的物联网硬件链路层：NB-IoT 和 LoRa。二者是构建各种物联网网络很难绕过的核心通信技术。华为硬件能力出众，以自己的 NB-IoT 芯片为核心，力推 NB-IoT，并且和电信等运营商签订深度合作协议。对阿里来说，只能把宝压在 LoRa 身上。
2018 年 3 月，开始发布支持 LoRa 协议的 LinkWAN 平台(早在 2017 年无锡鸿山小镇，就已经基于利尔达的 LoRaWAN 网关打通了 LinkWAN 平台，并把数据上传到飞凤平台)。
2019 年 3 月 7 日，阿里云物联网络管理平台(LinkWAN)和阿里云物联网平台打通，创建产品时联网协议可以选择 LoRaWAN，并选择入网凭证，在该产品下创建的设备会和阿里云物联网络管理平台关联，支持 LoRa 协议接入。
以“物联网平台”和“IoT Studio”为核心的产品，我们可以看成阿里云物联网战略的中间层，以此为基础，向下和向上阿里都有自己的布局。
面向设备端，阿里在 2017 年 10 月杭州云栖大会上正式发布阿里自己的物联网嵌入式系统 AliOS Things。2018 年 9 月也是在杭州云栖大会上，第一届天猫“芯片节”开幕，10 家天猫旗舰店同时推出 AliOS Things 的物联网产品及方案。
2018 年 12 月，阿里高调宣布和高通、联发科等 23 个芯片模组厂商合作，推出预装 AliOS Things 操作系统的模组。三个月后，在 2019 年 3 月北京云栖大会上，对外宣称基于 AliOS Things 的芯片已经出货 1 亿片。
物联网数据接入的平台之上，大数据存储、挖掘、分析是主角，这也是阿里实力之所在，自然不会放过。
2017 年 3 月 29 日，在深圳云栖大会上，阿里推出 ET 工业大脑。同年 11 月 16 日，ET 城市大脑成为国家 AI 开发创新平台。
2018 年 4 月，阿里牵头启动 supET 工业互联网平台建设。6 月 7 日上海云栖大会上，宣布阿里云 ET 城市大脑全面升级，并同时推出阿里云农业大脑。浙江省 6 月 14 日也推出了基于 supET 的“1+N”工业互联网平台。8 月 24 日在重庆云栖大会上，阿里和重庆市政府一起发布了“飞象工业互联网平台”。
随着这些平台级产品的不断完善，阿里开始在应用层发力。
2019 年阿里云北京峰会，阿里云发布新产品 SaaS 加速器：人工智能、虚拟现实等技术能力被集成为模块，ISV 和开发者只要简单拖拽，就可以快速搭建 SaaS 应用。
同时为了百花齐放，更快的让各自应用快速发布，阿里云还在北京峰会上，正式发布了小程序云，并同时联合支付宝、淘宝、钉钉和高德一起共同发布“阿里巴巴小程序繁星计划”。
从芯片、到嵌入式系统、到物联网平台，再到各种 ET 大脑及工业互联网平台，最后到 SaaS 加速器及小程序。短短两到三年的时间，阿里未来 AI+IoT 的战略布局初步成型。
2018 年 3 月，时任阿里云总裁的胡晓明在深圳云栖大会上战略宣布，“阿里巴巴全面进军 IoT，IoT 是阿里云巴巴集团继电商、金融、物流、云计算之后一条新的主赛道”的声音还悠然在耳。一年后的 3 月北京峰会上，流荡在耳边的则是由兼任阿里云总裁的阿里集团首席技术官张剑锋，发出的阿里云“十年再出发”的吼声了。
新的征程，新的开始，前方的路已经逐渐清晰，不过前途漫漫，任重道远。这也正如阿里云物联网事业部的总经理，出身通信运营商的库伟先生，在北京峰会上所说，未来物联网平台将和通信平台一样，越来越成为一种基础设施，我们将负重前行，肩负起这一个责任。
工商网监
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