三星GSM系列手机芯片组合大全

作者：袁国干(天目袁老师) 在天目通学校《手机维修》杂志发表

随着移动通信的迅速发展,三星GSM系列手机也得到了突飞猛进的发展,各种不同型号的手机日新月异、层出不穷、琳琅满目、让我们目不暇接。三星GSM系列手机经历了好几个不同的发展阶段：从英文机发展到中文机；从单频段(GSM)发展到双频段(GSM与DCS)、三频段(GSM、DCS与PCS)；从单显到彩显(并还进一步发展到支持彩信)；从单屏显示发展到双屏显示；从单调铃声发展到美妙而动听的和弦铃声(例如：16和弦，40和弦，64和弦等)；从单一的通话功能发展到通话加先进强大娱乐功能(例如：MP3功能，拍照功能)。

面对五花八门的三星GSM手机，大家一定会感叹：应该选择那一款手机呢?每一款手机的电路又是怎样的呢?不同型号手机又应该如何维修呢?不同型号手机之间的电路又有哪些相同、相似之处呢?这么多手机的芯片组合又有哪些呢?每一款手机又是采用了那一种芯片组合呢?为此让我们一起探讨一下三星GSM手机的芯片组合。三星GSM系列手机芯片组合主要可分为VLSI系列、CONEXANT系列、AGERE系列及SYSOL系列。

一：VLSI系列

VLSI系列是指采用VP系列CPU的手机，三星GSM手机中属于VLSI系列的主要包括A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R200、R208；R210；R220；T100、T108；T400、T408、T410；T500、T508手机。

VP系列的CPU型号主要又分为VP40575、VP40578、VP40581三种，其中VP40578与VP40581可以通用。因此VP系列的三星GSM手机又可以分为两大系列：一则为VP40575系列；二则为VP40578系列。

(一)：VP40575系列

CPU型号采用VP40575的三星GSM手机主要包括A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R208；R210；R220；T100、T108手机。这些手机的芯片完整组合如下:

1、三星A200、A288；N200、N288手机采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155128TF

+SI14133G+PF08122B+SHS-L090DE+LTC1734+MAX1676EUB+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频 IC；存储器型号为LRS1337，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512，码片采用了外引脚与BGA两种封装形式；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为SHS-L090DE；充电IC型号为LTC1734；DC/DC直流电压转换器(升压IC)型号为MAX1676EUB；开机二极管型号为UMN1。

2、三星N100、N188手机采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155121F+LMX2336LSLB+

PF08109B+ SHS-L090DE+LT1510-5CGN+MAX1676EUB+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1337，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256，码片采用了外引脚与BGA两种封装形式；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155121F；频率合成器(本振IC)型号为LMX2336LSLB；功放型号为PF08109B，也可采用PF08112B，两种可以通用；天线开关型号为SHS-L090DE；充电IC型号为LT1510-5CGN；DC/DC直流电压转换器(升压IC)型号为MAX1676EUB；开机二极管型号为UMN1。

3、三星N600、N608；N611；N620、N628手机采用了VP40575+LRS1383+24C512+YMU759+

HD155128TF +SI14133G+PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1383，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。

4、三星T100、T108手机采用了VP40575+LRS1806+24C512+YMU759+HD155128TF+SI4133G+

PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1806，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。

(二)：VP40578系列

CPU型号采用VP40578的三星GSM手机主要包括T400、T408、T410；T500、T508手机。这些手机的芯片完整组合如下:

1、三星T400手机采用了VP40578+LRS1816+24C512+MAX8890+YMU762+SI4200+SI4201+

SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1816，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率控制器；天线开关型号为LMS002S-5047A；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。

2、三星T408、T410手机采用了VP40578+LRS1815A+24C512+MAX1560+YMU762+SI4200+

SI4201+SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1815A，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率控制器；天线开关型号为LMS002S-5047A；开机二极管型号为UMN1。

3、三星T500、T508手机采用了VP40578+LRS1815+24C512+YMU762+SI4200+SI4201+

SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1815，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率控制器；天线开关型号为LMS002S-5047A；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。

二：CONEXANT系列

CONEXANT指美国科胜讯公司，CONEXANT系列手机是指采用CX系列CPU的手机。三星GSM手机中也有许多中手机采用了CX系列CPU的手机主要包括A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188；T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手机。

CX系列的CPU型号主要又分为M46、CX805两种。因此CX系列的三星GSM手机又可以分为两大系列：一则为M4641系列；二则为CX805系列。

(一)：M4641系列

CPU型号采用M46的三星GSM手机主要包括A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188手机。这些手机的芯片完整组合如下:

1、三星A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408手机采用了M4641+CX20420+

CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+CX77301+RF142+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是M4641；音频IC型号为CX20420；存储器型号为LRS1341或LRS1342又或LRS1370，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；接收前端IC型号为RF210；射频信号处理器(中频IC)型号为RF137，内部集成了频率合成器与二本振VCO；功放型号为CX77301；功率控制器型号为RF142；天线开关型号为LMC36-07A0527A。

2、三星M100、M188手机采用了M4641+CX20420+CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+

CX77301+RF142+LMC36-07A0527A+MSM66573+KM29U128T芯片组合。其中CPU型号是M4641；音频IC型号为CX20420；电源IC型号为CX20436；存储器型号为LRS1341或LRS1342又或LRS1370，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；接收前端IC型号为RF210；射频信号处理器(中频IC)型号为RF137，内部集成了频率合成器与二本振VCO；功放型号为CX77301；功率控制器型号为RF142；天线开关型号为LMC36-07A0527A；MP3处理器型号为MSM66573；MP3存储器型号为KM29U128T。

(二)：CX805系列

CPU型号采用CX805的三星GSM手机主要包括T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手机。这些手机的芯片完整组合如下:

1、三星T200、T208手机采用了CX805+CX20505+CX20460+LRS1395+24C256+YMU759+

CX74017+CX77304+LMV722M+FEM6552A芯片组合。其中CPU型号是CX805；音频IC型号为CX20505；电源IC型号为CX20460；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74017，内部集成了频率合成器与TXVCO；功放型号为CX77304；功率控制器型号为LMV722M；天线开关型号为FEM6552A。

2、三星C100、C108、C110手机采用了CX805+CX20524 +LRS1828+YMU762+CX74017+

CX77306+LMV722M+FEM6552A芯片组合。其中CPU型号是CX805；电源IC型号为CX20524，内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74017，内部集成了频率合成器与TXVCO；功放型号为CX77306；功率控制器型号为LMV722M；天线开关型号为FEM6552A。

3、三星P510、P518手机采用了CX805+CX20524 +RD38F3350WWZDQ+YMU765+CLC346AS+

CX74063+CX77321+FEM6552B芯片组合。其中CPU型号是CX805；电源IC型号为CX20524，内部集成了音频IC；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；照相机处理器型号为CLC346AS；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74063，内部集成了频率合成器与TXVCO及功率控制器；功放型号为CX77321；天线开关型号为FEM6552B，可与FEM6552A通用即可与三星T200、T208；C100、C108、C110的通用。

三：AGERE系列

AGERE指美国杰尔公司，AGERE系列就是指美国杰尔系列，该系列采用TR系列的CPU，型号为TR09。三星GSM手机中采用了TR系列CPU的手机主要包括D100、D100A、D108；D410、D418；E300；E310；E400、E408；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P100、P108；P400、P408；Q100、Q105、Q108；Q200、Q205、Q208；S100、S105、S108、S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V205、V208；X120；X400；X430；X450；X458等手机。

AGERE系列手机的电源IC型号主要包括PSC2005、PSC2006、PSC2016三种，因此AGERE系列又可以分为三个系列，分别为PSC2005系列、PSC2006系列、PSC2106系列，具体的芯片组合如下。

(一)： PSC2005系列

在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2005电源IC的手机主要包括Q100、Q105、

Q108；Q200、Q205、Q208手机。

1、三星Q100、Q105、Q108手机采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1510-5CGN+PF08122B+

+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1099；电源IC型号为PSC2005；充电IC型号为LT1510-5CGN；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155148TF，内部集成了频率合成器；天线开关型号为LMC36-07A0527A。

2、三星Q200、Q205、Q208手机采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1734+PF08122B+

+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1099；电源IC型号为PSC2005；充电IC型号为LT1734；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155148TF，内部集成了频率合成器；天线开关型号为LMC36-07A0527A。

(二)： PSC2006系列

在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2006电源IC的手机主要包括E400；P100、P108；S100、S105、S108；S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V208手机。

1、三星E400手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+

LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。

2、三星P100、P108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1828+LC99704+SSH275+

YMU762+SI4205+RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。

3、三星S100、S105、S108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+640BW3DBH+YMU759+

SI4200+SI4201+SI4133T +PF08122B+ LMS002S-071598芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为640BW3DBH，一共采用了两个，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为LMS002S-071598。

4、三星S200、S208；S300、S308、S307、S300M手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+

LRS1395+YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。

1、三星V200、V208手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1395+ LC99704+SSH275+

YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。

(三)： PSC2106系列

在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2106电源IC的手机主要包括D100、D100A、D108；D410、D418；E300、E310；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P400、P408；P730、P730C、P738；X120；X400；X430；X450；X458等手机。

1、三星D100、D100A、D108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F2240WWZBQ+YMU762+

LTC1734+SI4205+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F2240WWZBQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。

2、三星D410、D418手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+SID13712+

YMU765+LTC1734+ SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为SID13712；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。

3、三星E300、E310手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+ SI4205+SKY77324+LMSP-0099芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为SKY77324；天线开关型号为LMSP-0099。

4、三星E600、E608手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU765+LTC1734+SI4205+TQM7M4014+ LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为TQM7M4014；天线开关型号为LMSP65GA-138。

5、三星E710、E715手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ LMSP54CA-142芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为LMSP54CA-142。

6、三星E810、E818手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ ES-A5010B芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B。

7、三星P400、P408手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+LC99704+SSH275+

YMU762+SI4200+SI4201+SI4133T +RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，也可采用LRS1826A或LRS1828A，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。

8、三星X120手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU765+LTC1734+

SI4205+RF3140+SHS-C090DR芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为SHS-C090DR。

9、三星X400手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU762+LTC1734+

TEA5767+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；收音机IC型号为TEA5767；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；接收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为SHS-C090DR。

10、三星X430手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+

CX77312+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为CX77312；天线开关型号为LMG002S-5047A。

11、三星X450手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+

SKY77324+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了接收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为SKY77324；天线开关型号为LMG002S-5047A。

四：SYSOL系列

SYSOL系列是指采用OM系列CPU的手机，OM系列CPU是荷兰飞利浦公司的芯片，主要包括OM6353、OM6354、OM6357、OM6359四种型号，不同型号不能互换。OM系列的CPU使用率越来越高，主要应用在三星、海尔、迪比特及康佳等手机中,尤其是三星手机。当然，三星手机OM系列的CPU型号大多采用OM6357，三星GSM手机中采用了OM系列CPU的手机主要包括手机D500、D508；E100、E105、E108；E330；E630、E638；E700、E708；E800、E808；S500、S508；X100、X105、X100A、X108；X460；X600、X608等手机。

1、三星D500、D508手机采用了PCF512EL1+PCF50603HN+YMU765+MV319DNQ+UAA3587GHN

+BGY284E+LMG003S-5091A芯片组合。其中CPU型号是PCF512EL1，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50603HN；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV319DNQ，支持130万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3587GHN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为BGY284E，内部集成了功控；天线开关型号为LMG003S-5091A。

2、三星E100、E105、E108手机采用了OM6357+PCF50601ET+KBB0XA300M +YMU762+

UAA3536HN+RF3140+SHS-M090T芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-M090T。

3、三星E700手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+OM5178HN

+RF3140+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。

4、三星E708手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+ UAA3536HN

+RF3146+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。

5、三星E800、E808手机采用OM6359+PCF50601ET1+KBB06B400M +YMU765+MV317SAQ+

UAA3536HN+RF3146+SHS-C090T芯片组合。其中CPU型号是OM6359，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090T。

6、三星S500、S508手机采用了OM6357+PCF50601ET+AM50DL128BG +YMU762+ OM5178HN

+PF08122B+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。

7、三星X100、X105、X108手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+

UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。

8、三星X600、X608手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+ MV317SAQ+

UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支持30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。

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2022-02-05 16:18:00

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手机芯片的作用是什么

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手机芯片制造公司排名如何

手机芯片制造公司排名： 1.高通 2.苹果 3.联发科 4.三星 5.华为海思 6.赛灵思公司 7.英伟达公司 8.台积电 9.英特尔 10.安华高科技公司第一名高通是市场最大的，许多智能手机

2022-02-01 09:43:00

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各大手机芯片的性能排名是怎样的

目前5G手机所采用的芯片非常多，主流的5G手机芯片性能具体是怎样的呢？

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华为手机芯片哪个最好

在手机厂商中，华为麒麟芯片一直都是很厉害的，被称为全球三款高端手机芯片之一。那么华为手机芯片哪个最好呢？华为芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.

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手机芯片由什么物质组成

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。CPU是手机上面最复杂，最贵的Soc（芯片），担任的也是手机

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手机芯片有什么作用

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种

2022-01-04 11:06:27

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全球手机芯片性能排行表

许多小伙伴买手机的时候都注重手机的性能，而手机芯片很大程度上决定了手机的性能，那么下面我们一起来看看全球手机芯片性能排行表吧。 1、苹果 A15 Bionic 2、高通骁龙 8 Gen 3、苹果

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华为手机芯片排行华为手机芯片哪个好

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

2022-01-02 10:15:00

15786

手机芯片什么组成

手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。

2021-12-30 16:34:41

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全球手机芯片性能排行

手机芯片格局正在发生变化，在今年的我国5G智能手机市场最大的手机处理器厂商仍是高通。许多用户买手机最关注的都是性能，那么下面我们一起来看看全球手机芯片性能排行。 1、苹果 A15 Bionic 2

2021-12-28 10:43:10

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手机芯片有几种手机芯片品牌

芯片跟手机的关系，就如同人的大脑跟身体的关系一样，大脑负责发出指令和执行，所以芯片很重要，那么手机芯片有几种呢？ 1.苹果系列苹果系列的芯片是最厉害的芯片，不过苹果的芯片只供应自家使用，是苹果独有

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诺基亚,三星手机原厂图纸和PCB分析(整套),绝对经典!!

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2008-11-18 17:18:22

手机芯片有什么作用

2021-12-22 11:45:28

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手机芯片起到什么作用

手机芯片是手机中最为重要的部分，它发挥着运算和存储的作用。

2021-12-21 14:15:44

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手机芯片的作用

手机芯片是指应用于手机通讯功能的芯片，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，手机芯片是手机必不可少的一部分，那么手机芯片到底有什么作用？

2021-12-20 17:21:55

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手机芯片制造过程

日常生活中我们已经离不开手机等电子产品，而在这电子产品里最重要的部件就是芯片，那么手机芯片是如何制造的呢？

2021-12-20 16:02:48

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手机芯片有什么作用

手机芯片有什么作用？一部手机里面的芯片作用可不小，手机芯片的构造比较复杂，分为CPU、ROM、LDPPR三大构架，可以将集成的各个模块共同支撑手机功能实现，相对传统的CPU和GPU实现数量级提升，实现更优能效。

2021-12-20 14:29:32

5004

手机芯片主要是由什么材料制成

手机芯片主要是由什么材料制成？手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的，而硅是则是由石英沙所精练出来的。

2021-12-20 13:54:14

29523

手机芯片排行榜天梯图

Plus 4、高通骁龙888 5、华为麒麟9000 6、苹果A13 Bionic 7、高通骁龙870 8、三星Exynos 1080 9、高通骁龙865 Plus 10、联发科天玑1200 以上就是手机芯片排行榜了，由此可见，苹果的处理器真的很厉害啊！本文综合自系统家园、站长之家审核编辑：何安淇

2021-12-20 09:48:25

56814

手机芯片是由什么材料制成的

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。

2021-12-18 09:16:45

4948

手机芯片由什么组成

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

2021-12-17 11:53:15

5274

手机芯片的价格多少

手机芯片的价格多少？这个还要看手机搭载的是什么处理器，一颗5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻机的成本也非常的高，一颗芯片的设计成本折算成人民币大约在3000元左右。

2021-12-17 11:40:16

199347

现在手机芯片是几nm 5nm的手机有哪些

目前手机芯片已经进入了5nm时代，随着手机芯片的快速发展，3nm芯片也将进入使用。

2021-12-16 11:23:58

140224

中国手机芯片最新消息手机芯片排名前十名

中国大陆的芯片供应商仍难以取得突破，受马太效应影响，中国大陆手机芯片供应仍存在隐患。

2021-12-15 14:14:30

15307

目前最强手机芯片是哪个

系列处理器、高通骁龙处理器、华为海思麒麟处理器、三星猎户座处理器、天玑处理器。目前最厉害的是苹果手机搭载的A15处理器，这颗芯片基于5纳米设计，在性能以及能效等方面均有提升。 A15仿生的CPU有着50%的性能提升，图形性能则

2021-12-13 09:41:15

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手机芯片是什么手机芯片的价格

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

2021-12-10 10:40:02

10115

2021年手机芯片性能排行榜

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等 手机芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅

2021-12-09 14:10:56

22986

什么是手机芯片 2021年手机芯片性能排行榜网

手机芯片是IC的一个分类，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF

2021-12-08 16:57:28

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中国手机芯片最新消息

中国手机芯片最新消息：近日，OPPO公司正式宣布即将发布OPPO自研芯片，此前华为、小米、vivo都已经研发出了自己的芯片，我国目前的芯片人才的培养正在朝着好的方向发展。

2021-12-08 16:33:17

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曝国产手机芯片供应目前正常

3月1日，多家媒体报道称手机芯片正面临极度缺货，对此，有两家国产手机大厂在当日对记者表示，目前公司并未出现手机芯片缺货的情况。一位手机芯片业人士对记者称，当前手机芯片在手机厂商之间，并没有出现极度缺货的现象，也不存在因芯片导致手机断货的风险。

2021-03-02 14:43:49

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回顾手机芯片企业的并购史

大浪淘沙，如今全球手机芯片市场的供应商几乎只剩6家，分别是苹果、高通、联发科、华为、展锐、三星。大的变化可能大概率不会发生，偶见联发科超越高通登上2020年第三季度智能手机销量冠军。而随着手机市场放缓，手机芯片行业的整合并购潮或许将再一次出现。下面让我们来看看这些手机芯片巨头们过往的并购发展史。

2021-02-19 17:15:15

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三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半导体产业格局在2020年发生巨变，这也给三星自家的Exynos系列芯片带来了前所未有的机遇。今日，三星正式发布全新一代旗舰手机芯片Exynos 2100，这是三星最新的基于5纳米制程的旗舰移动处理器，必将成为三星Galaxy S21多个地区的主打芯片。

2021-01-13 10:43:05

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打败高通，联发科首次跃居全球最大手机芯片厂商

据知名分析机构counterpointresearch估计，随着智能手机销量在2020年第三季度反弹，联发科技一举跃升成为本季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到31％。报告指出，因为在100

2020-12-28 11:52:42

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联发科成为最大的智能手机芯片组供应商

12月24日消息，Counterpoint预计，2020年第三季度，随着智能手机销售在三季度的反弹，联发科以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。

2020-12-25 09:23:02

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谷歌三星入局手机芯片，高通为什么一点不怕？

手机芯片。作为三星放弃自研架构，产品路线图回归正轨的力作，将首先搭载在 vivo 旗舰手机系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手机厂商供应芯片。 手机芯片市场变数不断。对高通这个雄踞多年的巨头而言，既有老对手的争夺，更有新对手的搅局。尽管越来

2020-12-14 13:40:26

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三星5nm旗舰芯片明年量产，誓要向高通下战书

放弃自研架构，调整路线迁移，并与外部合作，Exynos1080的推出意味着三星手机芯片步入正轨。

2020-11-30 11:02:30

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中国手机芯片市场需要三星打破局面

中国手机四强之一的vivo再次与三星达成合作，采用后者的新款高端芯片Exynos1080，业界传闻指出小米和OPPO也有意采用三星的芯片，如此一来中国手机芯片企业很可能因此而发生变化。中国手机芯片

2020-11-20 14:43:30

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Exynos1080推出，三星手机芯片步入正轨

成为全球继华为、苹果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的厂商。自 2019 年初三星与 vivo 就手机移动处理器达成意向后，三星手机芯片演进路线一直在提速。2019 年年底，三星联合

2020-11-20 11:18:22

2026

三星将于11月12推出Galaxy手机芯片，内置5G惊喜不断

关于三星的下一代受欢迎的Galaxy系列手机的讯息仍然杳无音讯，但是最近的一大利好消息是三星将于11月12日推出下一代的适用于Galaxy手机的芯片，并且举行发布会。

2020-11-03 10:02:31

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三星Exynos 1080将于11月12日发布,又一款5nm手机芯片即将上市

继苹果A14、华为麒麟9000之后，又一款5nm手机芯片即将正式上市了，不过并不是呼声极高的高通骁龙875，而是同样定位旗舰的三星Exynos 1080，官方宣布将于11月12日在国内发布，这是三星Exynos国内首场线下发布会。

2020-11-02 10:05:26

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台媒：联发科5G芯片打入三星供应链

市场更传出，联发科正在和三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科５G芯片。台湾媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入三星供应链。

2019-12-09 16:25:47

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vivo与三星联合推搭载了芯片猎户座980的新手机

近日消息，vivo与三星合作推出支持双模5G的全新手机芯片猎户座980。这颗芯片采用8nm制程工艺，是三星推出的首个集成5G芯片的SoC，支持从2G到5G的移动通信标准，下载速度每秒最高可达

2019-09-12 09:25:05

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三星对外开放5G手机芯片目的是什么

三星对外开放5G手机芯片售卖除了有迫于市场环境和摆脱当前困境的因素，也有主动的市场考量。

2019-07-05 17:44:42

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三星5G手机芯片打入国内,OPPO、vivo验证中

6月28日消息，三星5G芯片正在争取中国手机品牌订单。

2019-07-01 11:04:40

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三星电子已向OPPO和vivo等厂商提供了5G芯片组解决方案样品

据悉，三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出，OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70

2019-07-01 10:21:37

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高通华为领衔全球知名的手机芯片企业

编者按：智能手机已经成为人们每天必用的一款产品，而手机芯片作为手机最核心的部分，一直以来都只有少数企业能做出主流的芯片产品，可以说这个行业是“垄断”的，原因是手机芯片的更新速度快，而且技术要求高

2019-02-23 12:26:01

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高通855将采用7纳米制程手机芯片将支持5G和NPU

手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元

2018-10-29 09:03:15

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三星强大的手机产业链,三星和中国手机企业合作实现共赢

不过中国手机企业在技术研发实力方面存在很大的不足，除了在手机芯片方面已取得巨大进步--华为研发的手机芯片已与高通接近之外，其他高端手机元件均依赖进口，尤其是对当前手机产业链实力强大的三星依赖极大。

2018-09-03 08:12:13

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全球手机芯片市场呈现三强争霸的格局，谁将主导大权？

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。

2018-08-03 10:49:00

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为抢手机芯片市场联发科与高通陷入苦战

全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略，将推出骁龙730平台，采用三星8纳米LPP制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。

2018-07-25 10:09:12

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三星Exynos芯片组其它手机不能用？原来是高通在搞鬼

但是，你的想法可能是错误的。三星Exynos芯片没有出现在其他设备中的原因是，高通不允许三星这样做。据该报道称，三星曾希望将其Exynos芯片组卖给其他手机制造商，但是高通予以了阻止，声称这样做“违反了”它们之间的专利授权协议。

2018-05-24 02:42:00

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中美贸易因中兴事件受到影响较大三星趁势拓展其手机芯片业务

中美贸易对中国手机企业产生了重要影响，其中中兴受到影响较大，高通因此难以向中兴出售其手机芯片，在这个时候获益最大的无疑是中国台湾的联发科，让人意想不到的是三星也有意趁势拓展其手机芯片业务。

2018-05-22 09:54:01

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三星公司将与包括中兴在内的数家智能手机厂商洽谈手机芯片供应事宜

有报道称，三星公司将与包括中兴在内的数家智能手机厂商洽谈手机芯片供应事宜。下面就来了解一下相关内容吧。

2018-05-17 17:10:00

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芯片巨头入局AI市场抢占商机高通、联发科、三星各有花招

AI技术就犹如手机芯片的重磅技术，给目前同质化手机带来新的突破点。因此AI 成手机芯片厂商的新战场，高通、联发科、华为、三星都各有布局。

2017-12-26 10:33:35

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三星研发出全网通手机芯片,手机芯片市场将要掀起腥风血雨？

2011年2月，三星电子正式将自家基于ARM构架处理器品牌命名为Exynos。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列

2017-05-14 09:38:53

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高通/联发科/三星2017年的手机芯片大战

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与联发科（MediaTek）三大手机芯片供货商，在近日举行的年度世界行动通讯大会（MWC 2017）上展示了将进驻下一代智能型手机产品的最先进调制解调器芯片以及应用处理器。

2017-03-06 10:09:41

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10纳米制程良率偏低手机芯片厂商恐出师不利

制程良率仍难见有效提升，2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码，恐怕会出师不利，甚至造成手机芯片厂不小的灾情。

2017-03-03 09:18:02

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手机芯片10nm大战开打高通海思联发科入列

手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米

2016-11-22 09:01:38

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高通653/626手机处理器订单台积电/三星瓜分

高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片，Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。

2016-10-24 11:00:46

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MTK手机芯片总结

MTK手机芯片总结，有需要的朋友可以下来看看

2016-02-18 17:22:04

面对手机芯片市场困境　品牌商与IC设计不同调

有大刀阔斧的动作。苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及华为仍加速将下世代手机芯片推向14/16纳米最先进制程技术，小米也传出与安谋(ARM)签定全系列CPU IP授权计划，有意跨界玩一把。面对量入为出的IC设计公司与财大气粗的品牌手机业者，在手机芯片投资报酬

2015-08-08 16:27:46

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