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编辑：黄飞
集成电路铜线键合工艺技术详解
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2023-11-29 10:07:20610
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集成电路芯片封装技术知识详解
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了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
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MEMS封装中的封帽工艺技术
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