年增长率超过50%。150mm SiC晶圆制造设备有何特殊之处?那么,150mm SiC晶圆制造设备有何特殊要求?虽然SiC晶圆制造的“魔法”在于晶锭的生长过程本身,但最终形成SiC晶圆则需要对晶锭进行
2019-05-12 23:04:07
"恩智浦未来科技峰会”是恩智浦规模最大的高端行业峰会,旨在通过精彩座谈、技术研讨、最新科技和解决方案的展示引领业界通过技术创新为世界带来改变!
2018-09-10 13:37:35
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
能力,从而令平板电脑可以和智能海报或其他配有NFC标签的设备实现互动。 发商以及计算设备制造商可以利用支持Windows 8操作系统的NFC解决方案,提供多种消费级和企业级应用案例,例如:通过NFC
2011-10-27 15:36:03
的支持。将恩智浦开发的硬件加速和软件支持相结合,用户能够利用恩智浦边缘处理产品组合的优势,并保证即使在部署了设备并投入实地使用之后,也能更高效地支持新兴机器学习神经网络、模型和操作员。
2023-02-17 13:51:16
恩智浦小车电路图当年华南赛和队友整的当年华南赛和队友整的驱动电路主控电路,程序源码需要者再联系吧。恩成绩肯定不好不坏,应该具有一定参考意义。
2022-01-19 08:08:00
Open RAN(O-RAN)发展势头强劲,在全球迅速普及,恩智浦通过打造增强型参考设计,助力5G O-RAN的快速部署。这包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解决方案(称为
2023-02-28 14:06:45
密功能等,使设备制造商能够轻松将必要的安全保护集成到终端设备中。更多详情恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别部门总经理Philippe Dubois表示:“安全是未来智能家居的基本要素,因此Matter
2023-03-02 14:36:01
恩智浦智能赛车的驱动模块定时器应该定时多久才能开始打脚,定时一般怎么编写
2017-03-30 17:27:20
恩智浦智能赛车舵机打脚pwm占空比实际是输出电压高低,但在定时器中处理要怎样进行
2017-03-30 17:38:10
`从以下几方面详细介绍恩智浦目前针对USBPD提供的负载开关产品:1. 恩智浦负载开关产品的规格2. 恩智浦负载开关产品的保护特性3. 恩智浦负载开关产品和分立方案的比较`
2015-06-03 15:21:07
制造商的理想解决方案。 日前,恩智浦半导体(以下简称“NXP”)对外发布一款用于X电容的自动放电IC--TEA1708.此器件拥有的自动放电功能加上抵抗电压浪涌的高度耐用性,轻易的满足了新的电源规范
2018-09-28 16:25:19
物联网和人工智能(AI-IoT)已经到来,如何在这场即将到来的大规模市场中取胜?恩智浦的无线连接主要体现在哪几个方面?
2021-06-16 08:30:12
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
),之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之
2011-12-02 14:23:11
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时,你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字:硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。 4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。 5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
恩智浦先生,我想问你#PCF8575、#PCA9535 和#PCA9555 中是否有任何设备支持 I2C 顺序写入以在点对点通道中优化数据传输。
2023-03-17 08:15:46
我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解,恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点?
2023-06-01 07:22:18
`如图所示,用labview做视觉处理,想找到圆圈中间8个圆的轮廓,哪位大神知道怎么弄?`
2019-03-22 09:31:50
抓圆的设置参数以及含义。抓圆可适应非完整拟合圆,结果圆根据搜索像素进行拟合,边缘像素占比例越多,圆会更倾向捕捉到的多数边缘点进行拟合。同样将算子生成LabviewVI了解一下生成的控件有哪些,和助手
2020-08-16 16:42:10
今天来教大家抓圆编程的内容,和之前一样,首先需要利用视觉助手生成抓圆VI,整理好函数的输入与输出,然后在主框架中利用队列命令的形式激活抓圆VI的运行,实现功能。效果图下面就直接开始今天的编程环节
2020-08-16 17:06:16
历一系列的步骤。第一步是用锯子截掉头尾。在晶体生长过程中,整个晶体长度中直径是有偏差的。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备,需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上
2018-07-04 16:46:41
。先进的刻蚀技术使芯片制造商能够使用双倍、四倍和基于间隔的图案来创造出现代芯片设计的微小尺寸。和光刻胶一样,刻蚀也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定晶圆上的暴露图案。湿式刻蚀通过化学
2022-04-08 15:12:41
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
如何使用恩智浦USB协议栈来设置音频类设备
2022-12-08 06:45:33
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)边缘排除区域 - 位于质量保证区和晶圆片外围之间的区域。(根据晶圆片的尺寸不同而有所不同。)Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
视觉;;边缘检测;;亚像素提取;;D椭圆拟合;;尺寸测量【DOI】:CNKI:SUN:XMSI.0.2009-01-024【正文快照】:圆是物体的基本几何形状、如工件、零部件上的定位孔等,这些孔的尺寸
2010-04-24 09:25:13
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了,它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面,非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆,看它的光泽多好,象面镜子,把小春都照进去了。:) 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
有没有人了解晶圆片辐照后的退火过程?我公司有辐照设备,但苦于不了解退火的过程
2012-09-12 13:35:04
机器视觉 --检测图像边缘小程序
2015-08-23 21:35:10
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片,切口宽度均小于30微米,切口边缘平直、精准、光滑,没有崩裂,尤其硅晶圆更是如此。电力电子器件的晶圆价格昂贵
2010-01-13 17:01:57
的解决方案 泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面,整个晶圆上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工艺。激光能对所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片,切口宽度均小于30微米,切口边缘平直、精准、光滑,没有崩裂,尤其硅晶圆更是如此。电力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
请哪位大神帮助介绍恩智浦SPC564L60x电源引脚号和电源电压。谢谢。***
2018-12-04 11:05:54
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
恩智浦i.MX8M PLUS 2.3T NPU工业边缘计算机器学习与视觉应用启扬智能IAC-IMX8MP-CM核心板基于NXP首款集成NPU的i.MX8MPLus处理器设计开发,处理器集成四个主频为
2022-07-29 11:55:28
旨在探讨热电偶在晶圆制造中的应用及其优化方法,以提高晶圆制造的质量和效率。二、热电偶的基本原理和工作原理热电偶是一种基于热电效应的温度测量设备。它由两种不同金属制成
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
概念,旨在进一步提高工厂效率。这篇博文将向您展示恩智浦如何将自身技术与Basler公司先进的嵌入式视觉技术相结合,为我们的工厂打造全新的目视检查概念。
2023-05-25 09:31:45189
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