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电子发烧友网>工业控制>领芯微电子怎么样

领芯微电子怎么样

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2023-02-24 10:25:15670

喜讯|力合微电子揽获行业多项奖项

今年以来,力合微电子凭借创新的技术能力及雄厚的综合实力,强势揽获多项行业奖项,成绩斐然!这充分印证了力合微电子业界领先的雄厚实力与先锋地位,凸显了行业专家对力合微电子的高度认可。品牌力量喜登粤港澳
2023-04-07 11:07:01330

光学BGA返修台在微电子领域的应用如何?-智诚精展

光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍,它可以替代传统的电子BGA返修台,从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况:原理、特点
2023-06-21 11:55:05280

深圳智微电子获小米投资

深圳智微电子获小米投资 深圳智微电子科技有限公司是一家物联网领域集成电路的设计、软件开发和整体解决方案服务商。根据智微电子工商变更信息显示深圳智微电子获德小米投资,小米智造持有智微电子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16569

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展
2023-09-07 11:27:41380

翠展微电子2024届校园招聘正式启动

翠展微电子 职等你来 GRECONSEMI 我们的公司!      浙江翠展微电子有限公司(简称“翠展微电子”)成立于2018年5月,公司位于素有“接轨上海第一站”之美称的浙江嘉善县
2023-09-08 18:05:01478

敏矽微电子Cortex-M0学习笔记07——串口通信详解

敏矽微电子Cortex-M0学习笔记07——串口通信详解
2023-09-26 17:11:57669

启赛微电子封测产线成功通线

9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(简称“启赛微电子”)封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线,这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白,进一步夯实成都平原半导体产业生态,也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17556

泰凌微电子荣获2023年“Matter优秀赋能者奖”

杭州,2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微电子”)凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解
2023-11-22 17:37:18167

银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。
2023-11-27 10:54:31695

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

微电子设施现代化提供资金

来源:半导体芯科技编译 美国商务部宣布向 BAE 系统公司提供约 3500 万美元的初始资金,用于对位于新罕布什尔州纳舒亚的微电子中心 (MEC) 进行现代化改造。 这是《芯片和科学法案》的首次资助
2023-12-28 16:24:33126

晶能微电子秀洲生产基地开工建设

2023年12月29日,晶能微电子在嘉兴国家高新区举行了秀洲生产基地的开工仪式。该项目占地95.4亩,标志着晶能微电子在扩展其生产能力方面迈出了重要一步。
2024-01-03 14:49:07449

晶能微电子完成A+轮融资

浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)近日宣布完成了A+轮融资,这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮之后的第三轮融资。这一重要进展标志着新老投资者对晶能微电子持续发展的坚定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54442

中茵微电子完成超亿元B轮融资

中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)近日宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由国投创业领投,老股东卓源资本等持续加码追投。
2024-01-10 14:56:09478

成都华微电子登录科创板

成都华微电子登录科创板 今日成都华微电子科技股份有限公司正式开启申购,登录科创板。根据招股意向书数据,拟募集资金150,000.00万元,计划用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充
2024-01-29 14:47:03383

芯旺微电子KungFu内核车规级MCU累计交货突破1亿颗

芯旺微电子KungFu内核车规级MCU累计交货突破1亿颗
2024-03-19 15:06:05517

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