长电科技业绩拐点将至 先进封装份额位居世界第三

长电科技22日晚间公告，预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比，将增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%。报告期内，原长电营收、利润均保持了稳定的增长；JSCK（长电韩国）较上年同期大幅增长；

星科金朋因上海工厂1-9月搬迁，导致前三季业绩下滑，第四季JSCC（星科金朋江阴厂）较快回升，星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。

公司非经常性损益与去年同期相比，预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。

收购星科金朋，整装待发

2015年，长电科技联合国家大基金、中芯国际以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，卡位未来五年先进封装，本次交易完成后，星科金朋100%股权正式并入上市公司，长电+星科金朋+中芯国际共同打造的一体化封装龙头正式起航。

整合初获成效，星科金朋已经开始减亏。自2016年接手星科金朋后，长电科技做出一系列整合动作：第一，整合丢单后的Flip Chip产能。Flip Chip占原星科金朋近60%营收，业务分布在上海、韩国，公司搬迁上海工厂，整合韩国工厂产能，并积极导入华为海思等大客户，预计2018年以后成效将逐步显现。第二，积极引入A客户Sip重磅先进封装产品，有望导入百亿营收，带动星科金朋韩国工厂开辟全新利润增长点，我们预计2018年Sip业务贡献的利润将超过2亿，部分弥补Flip Chip带来的损失。第三，积极投入资金支持新加坡FoWLP业务扩产，与日月光、台积电竞争先进封装。公司eWLB良率高于台积电集成Fan-out工艺，当前产能4000片/周，投入扩产后2017年有望达7000片/周，产能目前主要供给高通，供不应求。

中芯国际正式成为第一大股东，强强联合后平台意义巨大。本次交易完成后，虽然公司是无实际控制人的状态，但中芯国际将成为单一第一大股东，新潮集团紧随其后，作为国内最大的芯片制造公司和芯片封装公司的强强联合体。

先进封装份额位居世界第三

先进封装在未来市场中的地位愈发重要。据Yole数据研究，2016~2022年期间，先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可达7%，超过了总体封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）、PCB产业（2~3%）、全球电子产业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，增长速度达到了36%，紧随其后的是2.5D/3D TSV平台，增长速度为28%。至2022年，扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。通过收购星科金朋等企业，长电已经卡住了这波风口位置。

长电方面则基于Tessera的技术转移部分，已经完成技术的量产转化工作，目前长电先进TSV工艺平台部分量产的是具有高附加值的工艺，比如FI ECP （HVM）、PESi（LVM）等。

在2017年5月，研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告中指出，在先进封装晶圆份额方面，长电科技以7.8%超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三。

万事俱备，长电科技将迎来业绩拐点

从上面看来，长电科技看起来似乎已经万事俱备，成竹在胸。但细细分析，该公司仍需要直面几大挑战，根据长电科技董事长王新潮先生在2017年年初接受半导体行业观察采访时的观点，主要包括以下几个方面：

第一：星科金鹏上海工厂要搬往江阴基地，这会带来订单下降，两个工厂同时运行亦将导致成本上升；这在昨日法宝的公告有体现。

第二：收购提高负债率并加重财务负担；

第三：星科金朋对通讯市场和大客户依赖度偏高；

面对这些问题，长电科技迎难而上，各个击破。如通过精心的组织解决搬迁；通过发行股份购买资产并募集配套资金，并引入国家集成电路产业基金和芯电半导体作为长电股东，解决债务危机，下一步还可以继续向资本市场融资，进一步优化财务结构，降低财务成本；至于面对的客户单一的问题，长电已经看到了这一现象，推动其客户的多元化，有计划地引进汽车电子、工业智能控制和MEMS产品。

除了解决收购星科金朋带来的问题，长电也在按部就班地推进内部技术创新，并取得了卓有成效的效果。

王新潮董事长表示，长电拥有两大研发中心，一个位于新加坡，一个位于国内。而他们公司每年会将营收的3%到4%投入到研发中去，研发新产品，提高公司的竞争力。而很多时候其技术成功来自于其高瞻远瞩的布局。

“长远性的专利技术的研发，基于我们对行业的理解和判断”，王新潮强调。

如在2003年，长电因为看准了铜柱倒转会成为未来的发展方向，因此收购了APS公司，事实证明这是一个明智的选择。而到了2009年，他们又适时看到了混合封装的趋势，随即当机立断地投入到MIS的研发中去，随着MIS技术的成熟和发酵，会成为长电攻城拔寨的“武器”。

基于以上种种，王新潮先生相信长电将会在2018年下半年或迎来业绩拐点。