贴片元器件,用锡膏通过钢网刷在焊盘上,然后将元器件贴到焊盘上,再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区,无需提供松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接,一般贴片用红胶固定在底部,插件在顶部插入,然后通过
2014-12-23 15:55:12
PCB设计心得体会
PCB板框设计
1、物理板框的设计-定要注意尺寸精确,避免安装出现麻烦,确保能够将电路板顺利
安装进机箱,外壳,插槽等.
2、拐角的地方(例如矩形板的四个角)最好使用圆角。-方面
2023-11-15 10:44:19
[/url] 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义(SMD)与非阻焊层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:
1、对称性:两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:1、对称性:两端
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏,严重导致整块电路板报废,下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
2012-08-20 13:54:53
关于PCB焊接有很多方法,我们主要介绍主流的回流焊接,可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊目前很少人使用,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产品做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部检查的时候,我们可以用到下面四种方法。
2020-10-30 07:54:35
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。PCB快速打样45元起、24小时
2018-06-05 13:59:38
热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上,如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效
2017-12-07 17:16:29
拆除。 拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (2)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热
2021-02-05 15:30:13
。 拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (2)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热,可使
2021-02-23 16:51:34
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于进行PCB设计时,PCB焊盘设计需要十分注意。
2018-09-25 11:19:47
:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按
2018-09-10 16:50:02
铅HASL结果分析:图5是无铅HASL之后的渲染。图6是无铅HASL后焊桥的剖面图。沉浸金分析:图7是焊接后浸金后PCB的效果图,图8是浸金后焊桥的剖面图。沉浸锡分析:图。图9是浸锡后焊接PCB的焊桥
2019-08-20 16:29:49
PCB设计心得
2012-08-20 11:12:36
也好不到哪里去。 在初学电子设计时,我所认识的焊接即是将一堆零散的元器件按照原理图和PCB中对应的位置将其一一固定好,能够保证电器的连接性。 当在前辈的指导下进行电路板的焊接时,被提醒要让焊接面尽量
2016-09-28 21:31:06
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来
2017-10-31 13:40:44
行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排 引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被 确定后,为
2013-09-13 10:25:12
PCB选择性焊接技术介绍 pcb电路板工业工艺发展历程,一个明显的趋势回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用
2012-10-18 16:26:06
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成
2012-10-18 16:32:47
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能
2018-09-14 11:28:22
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子,是要遵循一定的原则(如“先小后大”)的,不可乱来,更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是:打印 PCB 封装图(即板子上印的图案
2022-01-13 07:36:02
为什么pcb焊接时会虚焊,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解
2014-04-02 15:53:50
少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 2.3开始焊接所有的引脚
2009-12-02 19:53:10
因为是新手焊接贴片总有些不如人意的地方,焊完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间,后来发现是swd端口错误,起初搜索SWD的注意事项,发现不对,后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24:13
的封装一定(最好)要与PCB一致,可小不可大,即0805的焊盘可以焊接0603的元件,但0603的焊盘焊接0805的元件就有点捉襟见寸了。2.各种元器件的焊接技巧各种元器件的大小形状不一,有着不同的焊接
2012-03-30 10:22:57
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
不足虚焊或焊接不牢的风险,PCB设计封装制作时,需考虑好焊盘的尺寸大小,避免组装时出现的品质隐患。7、检测引脚是否接触多个焊盘PCB封装做好后布线布局都已完成,采购元器件BOM表的型号错误,封装名错误
2022-08-31 10:22:55
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33
波峰焊接(Wave Soldering)是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺,适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板(PCB)通过预热区后,送入焊锡波峰区,使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
(Paste Mask):为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将
2013-04-30 20:33:18
我使用HMC834,用过很多装配工艺:手工焊接,热风枪,回流焊。焊接后损坏的很多。板子上的其他器件都没有坏,就HMC834损坏。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不坏,这么拆装都不坏,就HMC834坏。有时回流焊后补焊一下就坏了。HMC834有那么脆弱吗?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50
早上焊接了一块朋友给的stm32f103zet6的开发板,起初,烙铁怎么都焊补上去,原来是烙铁头已经氧化,只能作罢!那里一个新的焊接,温度打到450,基本上,焊接就非常顺利,当然温度不要太高,以免
2021-08-03 07:34:08
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19
。所需要的设备及焊料,为PCB手工浸焊机,锡条,助焊剂。 原理:浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。 浸焊的介绍:浸焊是将插装好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重点。所需要的设备及焊料,为PCB手工浸焊机,锡条,助焊剂。 原理:浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。 浸焊的介绍:浸焊是将插装好元器件
2016-11-22 22:34:31
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是
2018-06-28 21:28:53
盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上,右手用烙铁将赌锡焊盘
2016-10-02 14:54:25
和强度比回流焊要高,电子元器件的热传导率也更好,能够有效降低焊接后的空洞率,减少有氧化。【选择性波峰焊】适合精密度PCB板,焊接良率高,品质性好,运行成本低本质区别:[1]焊接状态的不同,回流焊是通过设备
2023-04-15 17:35:41
元件端头或引脚的宽度基本一致。正确的PCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于进行PCB设计时,PCB焊盘设计需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14:26
)加工制作工艺中,阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路,防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙,使元件与电路板连接起来。
5、热风刀
在焊接之后,用热风刀将多余的焊锡吹走,使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却
将焊接后的PCB冷却到室温,以固化焊接点,确保其强度
2024-03-05 17:57:17
的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。一、影响PCB焊接质量
2021-06-18 17:57:57
相互间的物理一化学作用过程。二、线路板焊接特点介绍 焊料熔点低于焊件。 焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成
2010-07-29 20:37:24
焊接的器件,焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此,请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内,具体如下图: D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔,导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复
2013-10-17 11:49:06
,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2.3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2,工艺不同:波峰焊要先喷
2015-01-27 11:10:18
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD(surface-mount
2023-04-13 17:10:36
电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3、焊接
2018-10-16 10:46:28
影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB
2018-09-07 10:21:16
我试图得到一个Culle 21400至00模块焊接到一个自定义PCB。焊盘从设备轮廓向外延伸略多于指定,以便使手工焊接成为可能。否则,焊盘布局符合数据表中的规范。在每一种情况下,板上都有足够的组件来
2018-11-15 15:58:36
如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时,经常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。经验:焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊
2013-03-03 22:33:16
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:1、对称性:两端
2023-03-10 11:59:32
要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接
2024-01-05 09:39:59
贴片元件特别小 容易丢 我一般都是把它贴在双面胶上面的 焊一个拿一个 还有焊接的时候不用镊子先在焊盘上面搪一点点锡然后 把贴片元件放到焊盘上 点一点502凝结以后直接焊焊点圆润 还没有虚焊 效果好 也焊不坏东西个人心得 在这里有班门弄斧的嫌疑了各位大侠见谅啊
2012-11-10 12:48:53
手工焊接智能辅助工具,将BOM和PCB高效互连。青铜操作左手焊锡、右手烙铁,桌上摆好要焊接的元器件和PCB板,双眼紧盯BOM清单和元件器装配图,技术好坏不重要,能不能找准位置才重要!真是焊接3秒钟,查找
2023-01-05 15:05:24
大家好!我们公司有一款产品:用合成石承载手机耳麦和软板PCB(单个的),印刷后加合成石盖板(盖板焊接处开槽镂空)过回流焊。钢网厚度0.15mm,结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃;锡膏熔点为138℃,属低温锡膏。请教各位有何良策?
2014-03-31 14:02:26
还发现,与大多数BGA互连解决方案相比,焊接后的工艺检查要精确得多。" 将Solder Charge技术融入设计过程,可以提供胜于标准BGA连接的多种优点,包括: 其机械工艺的设计允许焊
2018-08-30 16:22:23
,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因: a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因: 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘) b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度 c、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s
2017-06-13 14:44:28
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
,虚焊,连锡4,锡膏过炉后是否饱满,反光?5,连接器的结构部分是否在高温下熔化?6,芯片位置是否与丝印对应?检查完以上“浅显”项目后 PCB焊接加工,再把精力放到那些“高深”的问题上!`
2012-11-21 15:41:50
将该引脚焊好(见图4)。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法(见图5)。即焊接固定
2020-10-19 07:42:03
尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头
2015-05-19 10:26:29
工作几年了,自己总结的PCB心得
2012-09-12 10:50:51
大家自己焊PCB板,焊接后怎么洗的?我用洗板水洗的,有点黏黏的挺反感的,上次直接用清水洗,然后用吹筒吹干,就是怕生锈那些个免洗助焊剂,免洗锡,我焊完还是得洗,不然觉得不靠谱
2015-03-05 10:25:38
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下:初次焊接时,在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡,在焊台200℃上,让PCB板上的焊锡融化后,把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接
2018-09-12 11:19:08
求助:手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗?还有就是焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-25 05:35:12
好 固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝 四周全部上焊丝 接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动! 把
2012-12-19 17:26:47
后用酒精清除板上的焊剂。 焊接方法 1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板
2011-12-19 16:08:55
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止
2012-10-18 16:31:31
。 CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。图1. 垂直安装的垂直贴装封装图2. 水平安装的垂直贴装封装 CVMP封装的焊接 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后
2018-09-12 15:03:30
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘(E-Pad),这是一个容易忽视的方面,但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC
2018-09-12 15:06:09
用Altium-Designer-画PCB板心得,感兴趣的可以看看。
2016-07-22 16:18:060 关于画高频PCB板的一点心得,感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 16:29:360 用protel画PCB的一般心得一、电路版设计的先期工作,必会心得,还有快捷键。
2016-11-22 11:15:440
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