LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上,同时保护好LED产品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 `深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家,公司拥有20多条做0603系列LED的产线,设备从新加坡引进,0603系列有:单色LED(红光、白光、翠绿
2019-03-01 10:25:48
`深圳市鑫光硕科技有限公司是一家专注研发,生产,销售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列产品的高新技术企业。公司生产的LED封装产品颜色多样,有红、黄、蓝、绿、白、紫光
2018-12-29 14:49:29
深圳市鑫光硕科技有限公司是一家专注研发,生产,销售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列产品的高新技术企业。公司生产的LED封装产照明灯具程等多方面。品颜色多样,有红、黄、蓝
2018-12-29 15:10:48
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2018-12-22 10:21:36
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2018-12-21 11:27:22
我想做一个16^3的光立方,然后上网查了一个遍,没有找到3D16的取模软件。哪位大佬有的话,给小弟分享一份,小弟不胜感激~~~
2017-06-15 16:32:32
3D8光立方取模软件需要的可以下载一下啊!{:soso_e144:}
2012-08-01 08:19:11
因为LED灯具本身具有绿色环保、时尚节能、使用寿命长、发光效率高等特点,其优势及市场需求已经远远的超过了传统的节能灯,成为照明行业冉冉升起的一颗新型的巨星。目前LED筒灯射灯,灯带已成为现代装修中
2013-02-28 11:03:20
%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温
2015-07-29 16:05:13
。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材料和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.填充胶的选择根据我爱方案网(52solution)提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
芯片提高LED的流明效率,决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。 而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的,保持光通维持率的关键在于改善导电
2017-10-18 11:27:52
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
光分布变换和使用扩散板导致光效降低,进而造成整个LED照明灯具的效率下降。 因此,为了实现LED的节能,长寿命,必须对热、电、光进行各种设计。单纯依靠LED封装并不能发挥LED的优势。[此贴子已经被admin于2010-7-25 22:38:39编辑过]
2010-07-25 22:03:50
LED的光衰原因 针对LED的光衰主要有以下二大因素:一、LED产品本身品质问题:1、采用的芯片不好,亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷,芯片散热不能良好的从PIN脚导出,导致芯片温度过高使芯片衰减
2013-01-07 15:07:59
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
亚太区规模最大的LED照明驱动研讨会---第四届LED通用照明驱动技术研讨会于10月20-21日在深圳马哥孛罗好日 子大酒店举行,预计规模1000多位专业人士参加,会议将针对散热、调光、色偏、光衰
2011-09-23 12:04:29
LED驱动电源设计考虑要素根据电网的用电规则和LED驱动电源的特性要求,在选择和设计LED驱动电源时要考虑到以下几点:1、高可靠性特别像LED路灯的驱动电源,装在高空,维修不方便,维修的花费也大。2
2017-10-13 16:53:19
伏逆变器是光伏阵列系统中重要的系统平衡(BOS)之一,可以配合一般交流供电的设备使用。
光伏逆变器的转换率是指逆变器将太阳能面板发出的电转换成符合电网标准电力的效率。在光伏发电系统中,逆变器
2024-02-22 15:15:01
光模块的尺寸由封装形式(form factor)决定,而这个封装就是各种多源协议(MSA)组织规定的。早期设备的接口种类很多,每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块,无法在行业内通用。于是
2019-09-24 17:41:54
光立方取模软件怎么用?求大神指导!
2013-08-12 20:38:11
LED光立方水滴效果(原理图+HEX)4x4x4光立方创意较小型8x8x8LED光立方[推荐]DIY LEDCUBE 自制立方灯点阵,立体的!大家都来看一下!3D8光立方取模软件`
2012-10-31 14:54:43
是组件用量最多、效率较低、电流应力最高、而且其复杂控制环路最难理解(但在较低带宽下使用一般不成问题)。 以上四种拓扑在LED供电电路中较为常见。升压效率最高,降压能在较小的封装基础上产生最大的效率,反向
2018-10-10 15:07:41
TLP291-4,LTV-247,PS2801-4,分别由东至、光宝、瑞萨生产,它们是可以相互直接替换的,其中TLP291-4具有优异的性价比,四通道光耦能直接取代4颗单通道SSOP封装的晶体管输出
2017-06-27 16:31:26
效率下降,荧光粉层与灌封硅胶之间的脱层最高可使取光效率下降20%以上。硅胶与基板之间的脱层甚至有可能导致金线断裂,造成灾难性失效。 通过有关高湿环境实验研究发现,湿气的侵入不但使得LED光效下降,而且
2018-02-05 11:51:41
LED芯片,LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌,这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,亦能满足
2015-09-09 11:01:16
为什么COB灯珠LED车灯没有光技LED车灯飞利浦ZES亮度高?特别是照路?我刚买了两套LED车灯,一套是没牌子COB灯珠的,一套是光技飞利浦ZES灯珠的,COB灯珠功率一面就15W了,光技总的才30W了,但是装在车上,光技LED车灯反而更亮,照度更好,是不是光技焦点更好啊
2020-06-02 16:26:41
不同颜色的光。LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节,应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。[/url]LED 芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED
2017-06-14 16:13:41
什么是FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统?还有哪些不足?
2019-08-09 07:13:40
被嵌入到了封装而非电源中。很明显,电源的空间极其小,从而对封装构成了挑战。另外,电源被隐埋到封装内部,从而阻碍了散热,影响了效率。图 1 灯泡替换使电源空间变得极小图 2 显示了一个通过 120 伏
2011-11-21 10:38:47
做***点阵LED你们用取模软件吗?我不太会用这玩意,我的单片机开发板上面自带的是行阳型***LED点阵屏。最近玩了一下,不知道引脚是怎么分布的。
2013-11-01 16:55:47
全彩LED显示屏专用LED的品质和参数有哪些要素?
2021-06-07 06:37:31
化的要素杂乱,能够有芯片的要素,也有封装的要素。在实验过程中,采纳多种办法,下降封装的要素的影响,对能够影响寿数实验成果精确性的细节,逐个进行改进,确保了寿数实验成果的客观性和精确性。二、LED显示屏芯片
2013-03-15 13:13:08
请教一下关于光立方的上位机和取模的实际控制方式和用法是什么样的,可以分别讲述一下么,对光立方的硬件有什么要求比如通讯,谢谢各位指导,小弟新人
2014-01-08 00:15:21
我现在用的是prteus 7.8 sp2版本的。现在做了一个pcb板子,但是封装的时候,4脚光耦封装不了没,库里没有4角的光耦,网上也找不到,哪位高手有,或者知道怎么封装。。补充:我这里有一个以前的PCB电子板的,上面就有这个光耦,能不能把这个库文件给提取出来用。。。
2012-06-13 12:47:52
最近在开发一款单火取电的产品,通信模块为Zigbee,大家有没什么推荐的用于开态取电的效率高、低功耗芯片?
2016-06-15 17:17:07
与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给LED封装工艺,封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片,国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光,其光谱中不包含红外部分,LED的热址不能靠辐射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16:40
的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的取光效率,由于大功率白光LED采用了MOCVD外延生长技术和多量子阱结构,并在精确控制生长和掺杂以及减少缺陷等方面取的突破性进展,其外延片的内量子效率已有很大
2013-06-04 23:54:10
几个环节要解决的技术问题探讨。 1.提高内量子效率和外量子效率。 2.提高封装出光效率及降低结温。 3.提高灯具的取光效率。 再次是从高可靠性上来说:主要包括失效率、寿命等指标上。但在应用中却
2012-12-12 15:26:08
如何利用物联网技术帮助光伏产业进一步提升效率
2021-03-11 07:02:33
本帖最后由 gk320830 于 2012-8-2 08:58 编辑
完整LED光立方原理图源程序在整理。请稍等!https://bbs.elecfans.com/jishu_248523_1_1.html取模软件 上位机软件
2012-08-02 08:50:51
2个并联的逆变器,逆变器内部不考虑变压器效率,即逆变器功率损耗可为97.5%,取97.5%。 6)交流线缆的功率损耗 由于光伏并网电站一般采用就地升压方式进行并网,交流线缆通常为高压电缆,该部
2016-01-12 17:21:00
影响取光效率的封装要素有哪些?
2021-06-02 06:53:23
个特殊的变量,它里面存储的数值被解释成为内存里的一个地址。指针的四要素:指针的类型、指针所指向的类型、指针的值或者叫指针所指向的内存区、指针本身所占据的内存区。1.指针的类型声明指向特定类型的指针
2016-09-23 14:14:36
由于晶振的封装多样性和它的电气性能规范多样性,每种类型都有自己独特的性能,导致广大采购商在购买晶振的时候很难选择或买不到自己真正适合的晶振。对此,松季电子介绍晶振采购需考虑四要素。 一、频率
2014-03-20 15:18:04
实际上在节能减排的大形势的要求下,任何LED灯具都要求有极高光效。这里只是拿一个平板灯的设计举例来说明如何能够实现极高光效。
2019-08-01 07:28:25
`深圳市鑫光硕科技有限公司0603侧发红光贴片LED参数:型号 :0603侧发红光 热阻: ≤5(°/W)功率 :0.06(W)最大允许结温: 260(°)显色指数 :70-80封装形式 :贴片型
2019-03-01 10:18:53
取煤机作业过程中,需要在轨道上来回移动。为了提高工作效率和保障生产安全,需要实时监测取煤机的具体位置。
2013-06-08 20:55:17
的质量可以说是很重要的要素。举些比如,相同的以晶元14mil白光段芯片为代表,用通常环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70
2013-03-26 10:47:55
灯具(LED)照明产品配光曲线测试 ,IES配光曲线测试项目介绍LED灯具IES配光曲线测试有哪些测试项目,IES费用多少;哪里可以做LED灯具IES配光曲线测试,请见下面:灯具(LED)照明产品配
2019-10-23 18:49:33
效率高;●适合于多芯片组件(MCM)封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。光BGA封装技术可满足微型化、低成本的高速信号传输网络市场需要。BGA封装不仅优化了表面安装技术,并对MCM的发展也起到
2018-08-23 17:49:40
` 深圳鑫光硕科技有限公司是一家从事中端、高端0603红色LED研发、生产、销售的厂家,公司拥有20多条做0603系列LED的产线,设备从新加坡引进,0603系列有:单色LED(红光、白光、翠绿
2019-03-01 10:34:36
画PCB封装的方法大概有三种1 自己放焊盘自己量距离 2 用元件库封装向导3用ipc封装向导 对于不太符合标准封装IPC的元件 ,大家有用元件库向导还有自己画,也有硬用ipc向导画的,讨论一下哪个更有效率而且能用
2019-04-02 06:36:37
陶瓷放电管产品选型四要素:1. 直流击穿电压下限值高于线路的最大正常工作电压。2. 冲击击穿电压值低于线路上可能出现的最高瞬间过电压。3. 室外设备选用10KA以上级,室内设备入口选用10KA以下级,设备终端处选用5KA以下级。4. 根据产品大小,选择适合体积大小的放电管。
2017-07-12 15:43:18
流过保险丝发热,使熔丝发热,若热量不能及时散失掉,熔丝持续升温达到熔点后熔化断开。下面我们就一起来简介熔断保险丝熔断的的四个要素:(推荐阅读:http:www.somay-ptc.com/)要素一:过载
2017-07-10 10:13:15
算术逻辑单元ALU四个要素— 操作数:operands— 运算:operation— 标志位:flag— 运算结果:result标志位在哪里?标志位成为PSR或CCR程序状态寄存器:PSR
2021-10-29 09:32:52
,会在摇动区域内产生图像,从而达到在该视觉平面上传达信息的作用。此外通过按键切换不同的画面。二、光移LED摇摇棒的总体设计框图三、光移LED摇摇棒原理图四、光移LED摇摇棒全套资料`
2014-09-02 21:39:37
深圳市鑫光硕科技有限公司公司生产的LED封装产品颜色多样,有红、黄、蓝、绿、白、紫光、RGB等,广泛应用于车载,手机,数码指示,电子产品显示,背光源,LED照明灯具程等多方面。 鑫光硕
2019-04-23 17:22:56
将会使LED MR16的发光效率快速降低,产生明显的光衰,并造成损坏。 3. 荧光粉的光衰也是影响LED MR16光衰的一个主要原因,因为荧光粉在高温下的衰减十分严重。 4. LED芯片材料内存
2011-06-28 16:18:58
韩国PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近发布了UVC LED封装产品来切入日益增大的紫外光消毒杀菌市场。 从外观可以发现韩国PEC公司的产品跟现阶段
2018-11-15 12:47:40
元件,功耗低、光效高、寿命长。 高导热系数压铸铝外壳,四周全方位散热鳍片,有效降低LED工作温度。支持信号实现亮度调节、故障检测等远程控制,提高运维效率;
2022-02-18 09:51:33
。 高导热系数压铸铝外壳,四周全方位散热鳍片,有效降低LED工作温度。支持信号实现亮度调节、故障检测等远程控制,提高运维效率;内置16颗大功率进口高品质LE
2022-03-22 13:39:52
功率LED驱动器具备的要素:随着大功率LED普遍在灯光装饰和照明中的普遍使用,功率LED驱动显得越来越重要。用高压交流电驱动大功率LED需要解决降压和恒流问题,还要具备整个LED驱
2009-09-25 08:25:0815 研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响, 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响, 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响, 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:2038 LED封装结构及技术
1 引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯
2007-06-06 17:12:21948 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 LED应用常见要素 1、LED引脚成形方法1必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3支架成形必须在焊接前完
2009-12-03 11:23:52663 提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于L
2009-12-20 14:31:22503 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证
2010-07-23 09:24:57521 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
2013-02-20 10:15:061067 LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。 目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2017-10-10 15:03:415 1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大,则反射效率越高,腔的开口越小,反射效率越高。文章最后给出该封装结构的工艺流程设汁。通过分析表明,基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。
2018-06-15 14:28:001539 LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同,可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。
2018-06-25 15:00:00410 LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同,可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。
2018-10-03 10:04:00389 本文首先介绍了发光效率的概念及换算方法,其次介绍了led发光效率一般是多少及介绍了影响led发光效率的因素,最后介绍了提高LED的发光效率的六种技术。
2018-06-04 09:03:2138262 本文首先介绍了发光效率概念及LED光参数,其次介绍了LED光强度的测量方法,最后介绍了led灯发光效率计算方法。
2018-06-04 09:20:1638860 。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
2018-08-15 15:18:20924 常规LED灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型LED却有着封装等技术困难,下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 过去十多年来,通过在材料和器件设计方面的改进,使得LED的发光效率获得了极大提高。在2000年,外量子效率为25%,而如今对蓝光GaN基LED最好的外量子效率已超过70%。图2.9给出了从2000
2019-01-29 14:30:3110363 未来产品品质、成本、规模将会成为小间距LED封装器件三大竞争要素。
2019-06-06 10:06:173779 LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 常规LED灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型LED却有着封装等技术困难,下面贤集网小编与大家分享影响功率型LED封装取光效率的因素
2020-01-18 11:31:005528 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2020-05-14 10:59:095038 采用微型SC70封装的DN315白光LED驱动器提供高效率和均匀的LED亮度
2021-05-08 18:04:2625
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