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电子发烧友网>LEDs>聚飞光电正开发QDLED封装技术 成本更低色域更宽广

聚飞光电正开发QDLED封装技术 成本更低色域更宽广

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成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合

金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-02-13 09:21:411934

更低的系统成本实现更高的移动存储性能

更低成本获得更高的存储性能可能会在存储设备的设计中造成瓶颈。为了实现更高的性能,设备必须使用片上DRAM,这增加了总体成本。这就是统一内存扩展(UME),JEDEC规范的出现。它被定义为 JEDEC UFS(通用闪存)规范的扩展。JEDEC UFS设备使用NAND闪存技术进行数据存储。
2023-05-26 14:22:28674

华灿光电正开发0.12寸Micro LED

据悉,华灿光电自2022年起,Micro LED业务进展不断。此前,在2022年报中,华灿光电表示,在业务合作上,公司Micro LED业务与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。
2023-06-08 16:11:31463

芯片设计商ASICLAND正开发使用硅桥的新型封装技术

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:与集成式扇出型封装和有机基板封装相比,CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
2023-08-03 10:47:11488

AMD为合作伙伴的数据中心应用创新提供更宽广的空间

,并发表主题为“新算力 新格局 新未来”的精彩演讲。 刘宏兵表示,“AMD通过积极的技术创新,为数据中心从核心高性能计算,智能网络,AI 和边缘计算,提供了一整套高性能,高能效比的产品和解决方案;为合作伙伴的数据中心应用创新提供了更宽广的空间,也为客
2023-09-15 10:09:20375

压电发声器驱动器如何在更宽广的电池电压范围内提高声压级

压电发声器驱动器如何在更宽广的电池电压范围内提高声压级
2023-12-06 15:08:26169

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