（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化
2019-05-06 10:04:10
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
物体表面，产生光电子发射。能否产生光电效应，取决于光子的能量是否大于物体表面的电子逸出功。8．1．2内光电效应光电导效应 入射光强改变物质导电率的物理现象称光电导效应。这种效应几乎所有高电阻率的半导体
2012-10-20 08:13:22
一、半导体光电效应传感器1.半导体光电效应传感器工作原理半导体光电效应传感器的工作原理基于两个效应：光电导效应和光生伏特效应。光电导效应：当光投射在半导体上时，光子的能量在半导体中激发出非平衡
2017-12-22 16:29:23
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业，支持晶圆制造，也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图，其流程包括下面几道作业：（1）晶圆针测并作产品分类（Sorting）晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的 连接，检查其是否为不良品，若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
光电子应用正在推动砷化镓（GaAs）晶圆和外延片市场进入一个新时代！在GaAs射频市场获得成功之后，GaAs光电子正成为一颗冉冉升起的新星
2019-09-03 06:05:38
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
元素的特性和制造方式的影响，不是一切的化合物都可以契合半导体资料的请求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他资料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。关于导电率高的资料
2020-03-26 15:40:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
； 5、熟悉LED各种光源及测试方法, 能够与结构工程师配合，解决散热、色差和可靠性等问题； 6、熟悉LED照明产品的生产工艺, 能够依据自身经验对LED灯具生产进行成本降低、结构更新和工艺优化。源晶光电
2013-09-09 09:32:47
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
- 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Precision - Displacement of patterns
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
自动定量加胶，采用螺杆式定量吐出，控制精准误差在6%以内，与人工相比可节约20%以上胶水， 可数据化管理操作方便快捷。 DJ-10加胶枪主要应用在半导体领域芯片封装的固晶机加胶工艺，操作简单，方便快捷，效率高，是LED封装行业中固晶机的必备生产工具。 `
2018-06-07 17:43:11
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
;nbsp; 苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片机，天弘激光选用国际领先的工业化级
2010-01-13 17:18:57
的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类
2016-11-27 22:34:51
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
年底，第三季已确定涨价，其中6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％。受惠于MOSFET价格调涨，带动功率半导体晶圆代工涨价效应，茂矽及汉磊股价昨（11）日攻上涨停，世界先进
2018-06-12 15:24:22
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区，致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业，中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案
2020-05-26 10:43:05
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
砂混合物经过特殊处理后呈现细粉状态。通过软抛光可以获得光滑的抛光表面。主要用途： -半导体晶体（硅等） 化合物半
2022-05-31 14:21:38
PFA清洗槽一、产品介绍PFA清洗槽又叫PFA方槽、酸缸。是即四氟清洗桶后的升级款，专为半导体光伏光电等行业设计的，一体成型。主要用于浸泡、清洗带芯片硅片电池片的花篮。由于PFA的特点抗清洗溶液
2022-09-01 13:25:23
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，能做激光雕刻，能够安装RFID。保持载体和物料的跟踪。主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
光电半导体,光电半导体原理是什么?
光电半导体的体系
我们将使用半导体，将电气
2010-03-01 17:19:29
6302 半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等
2011-02-24 11:27:561699 半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和
2011-11-15 11:13:405525 作为横跨集光通讯、LED芯片和化合物半导体于一体的“巨无霸”----三安光电聚焦化合物半导体芯片产业，早在2014年成立全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”），不仅如此，也在福建泉州“豪掷” 333亿元大力拓展化合物半导体。
2018-07-26 16:52:484861 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率、高频率等方面特有的优势，在信息通信、光电应用以及新能源汽车等产业中有着不可替代的地位。
2018-11-20 11:01:5617364 半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。
2019-01-09 15:06:1624700 国内家电领军企业美的集团宣布与三安光电旗下子公司三安集成战略合作，共同成立第三代半导体联合实验室。
2019-04-02 09:26:322914 化合物半导体中心（Compound Semiconductor Centre,简称CSC）成立于2015年，是由英国IQE公司和加的夫大学共同成立的合作机构，任务是加速化合物半导体材料和器件研发的商业化，实现对英国在该重要使能技术领域所投资金的有形经济回报。
2019-04-11 17:37:575045 
首先看一下三安光电，三安光电是做半导体的，但是不做硅，就是化合物半导体。化合物半导体有两个特性，一个是发光，第二个，它可以产生比较高的速率，所以最重要的化合物半导体集中在两块，一个是在发光器件的部分
2019-07-18 10:20:377159 三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。公司致力于化合物半导体集成电路业务的发展，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
2020-07-06 16:05:072608 半导体行业尤其是光电化合物半导体行业近年来国际市场专利纠纷不断，国内企业持有完备的高价值专利资产将有利于我国快速获得光电化合物半导体行业的国际话语权。
2022-03-11 11:54:20626 
电子发烧友App
工商网监
评论