从LED封装发展阶段来看， LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
2838 
LED封装厂瞄准发光二极体背光源液晶电视（LED TV）市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出，2013年LED TV市场渗透率可望突破90%，市场已趋于饱和，未来成长力道有限
2013-06-18 09:16:101186 
LED照明将朝高演色性及高可靠度迈进。由于市场要求白光LED须具备良好发光效率及演色性，但两者往往难以兼顾，因此业者重新配置LED封装萤光体，顺利研发出两全其美的方案；并亦利用镀镍/镀金取代镀银的导线架材料，成功解决LED因硫化所造成的光束劣化问题。
2013-06-24 11:16:071123 
8年的封装老工程师告诉你LED封装猫腻。
2014-04-17 09:14:181901 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 
LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
瓶颈。为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴检测LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件
2015-07-29 16:05:13
，保护管芯正常工作、输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数
2016-11-02 15:26:09
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00:05
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封装胶属于电子化学品，是LED产业主要的配套材料，最近几年全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求，其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求，特别是波长
2017-08-04 10:28:54
。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:10:28
的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求，其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED
2018-08-24 09:47:12
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次封装的，或者就是这种没有条形码的。。。请问有没有大神近期有没有买这个的，贴个照片出来可以么，倾家荡产悬赏大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
7 3 7 亿人民币，同比增长1 4%。2017年受LED应用市场特别是 LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16%。 预计2017年
2017-10-09 12:01:25
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施，能避免百万损失！发布时间：2014-10-09在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-03 09:47:10
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施，能避免百万损失！发布时间：2014-10-09在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-06 10:14:39
隔层胶，有好坏之分，市场上80%的封装厂一般用的是80元每公斤的胶水，外观看有隔层。做品质高端的封装厂，一般是选用果冻胶来填充。5）分光流程猫腻：一般根据客户的需求做的订单，做100K或，出客户92K
2017-09-07 15:44:29
有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。案例分析（一）：某客户红光灯珠发现暗亮
2015-03-11 17:08:06
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:14:49
绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，如三安光电。通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。有什么问题大家可以问我哇！
2015-09-09 11:01:16
看，晶莹剔透，比较高端；另外一种隔层胶，有好坏之分，市场上80%的封装厂一般用的是80元每公斤的胶水，外观看有隔层。做品质高端的封装厂，一般是选用果冻胶来填充。 5）分光流程猫腻：一般根据客户的需求做的订单，做
2017-09-07 10:17:00
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16:40
随着全球对于环保节能的日趋重视，市场对高效节能电子产品的需求也不断增长，开关电源芯片在其中的重要性攀升。环保、省电、节能等理念驱动led技术及其应用范围广泛不断拓展，尤其LED照明已成为高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
LED封装工程师发布日期2014-05-26工作地点浙江-宁波市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数5待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-08-21职位描述1、常规LED灯珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41:33
本人初学者，求助led显示屏常用的封装库，pcb和sch封装库！万分感谢啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表贴灯珠的封装图？？？？`
2017-04-06 14:42:29
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个大气压下和1个大气压210度
2012-09-14 17:18:55
，在产品的发光均匀度、色差分析、荧光粉涂覆工艺评估、光色参数的检测、寿命评估等多方面有着无可比拟的优势。由于缺乏专业的测试设备和测试经验，LED芯片厂、封装厂对芯片的发光不均匀、封装产品的色差等现象
2015-06-10 19:51:25
瞄准可调光LED照明市场需求 可调光LED驱动IC厂竞推高整合方案目前调光和非调光照明方案分别占全球LED照明驱动IC出货量比重达30%、70%，两者每年的出货量增长率皆达100%。聚泉鑫科技预期
2015-05-22 10:19:26
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑
请问各位大侠，哪家封装厂可以做BTA41-600BTO-3PF全塑封啊有客户下订单做这个封装，我找了半个月 也没有找到哪家工厂可以做，急死了，还请大侠们帮帮忙哦
2012-10-19 09:50:30
研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响， 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响， 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响， 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:20
38 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 大功率照明级LED的封装技术
从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传
2009-12-11 21:48:27625 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封装技术
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝
2010-03-10 10:17:221181 LED封装及应用产品图解
2010-03-12 10:54:18499 中国led封装技术与国外的差异
一、概述
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用
2010-04-09 10:27:21684 LED封装发展分析
经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着
2010-04-16 15:36:501032 
LED封装步骤
摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 LED封装厂对LED支架的的要求： LED（可见光）按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车
2010-11-10 10:10:221309 次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用
2011-01-30 17:44:16726 而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类： LED Lamp：其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上，再打线及胶体封装，其使用系将LED灯的接脚插设焊
2011-04-11 14:18:2939 LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的
2011-11-15 10:53:12662 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 1998年前，LED封装结构比较单一，主要以小功率LAMP系列为主。而2000年以来，随着SMD系列产品的诞生，不断有新的LED封装结构出现。与此同时，LED封装结构主要根据应用产品的需求而改变
2012-07-11 09:37:004481 
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件
2012-10-16 17:38:16861 传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33:431829 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
2013-06-07 14:20:343707 
随着LED显示屏技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 常规 LED 一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 LED封装形态的每一次变化，都是因其应用领域需求的不同而做出的。走向未来照明的LED光源将会是什么样子的？现有的LED封装能否走向照明？要回答这个问题，得弄清楚半导体照明对LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:00801 
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。本文主介绍了国内十大led封装企业排名状况。
2018-03-15 09:36:28131753 LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计，概括来讲就是热- 电- 机-光（T.E.M.O.），如图1 所示，这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 据钜亨网报道，频率元件厂晶技11月手机、网络产品频率元件订单大增，营收达8.22亿元新台币（下同），与10月相比增长2.17%，年增率达12.56%。
2019-12-13 17:05:513341 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 说起LED封装，这是我国LED产业兴起之初，中国企业切入LED产业的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506739 led显示屏中，cob封装的屏幕是比led小间距显示屏显示更加精密、且防护更强的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封装而成的led显示屏，而led显示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 多家LED封装厂商对高工新型显示指出，这主要是市场选择的结果，目前Micro LED需求不大，而进入Micro LED时代，传统封装方式也不再适用。
2020-10-27 13:07:491553 伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 2018年时，在前期的扩产高潮影响下，上游LED芯片产能消化压力逐步显现，而下游通用照明需求放缓，LED封装企业开始加快调整步伐，向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化市场布局。
2020-11-11 17:40:032509 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242713 疫情前期，LED行业基本停滞，整个产业链面临原材料紧缺问题，客户订单无法正常交付，终端需求被抑制。
2020-11-27 15:48:211470 LED封装大厂亿光受惠市场需求增温，目前订单能见度直达8月，旗下不可见光中的光耦合器已跟着市场同步涨价，涨幅约三成，预料在双重动能推升下，上半年营运看俏。
2021-02-24 14:35:271734 LED的分类与led封装选型一览表
2022-02-16 17:34:359166 ，赢得多国客户的青睐。 九大领域 Products 本次展会，瑞丰光电以【溯源焕新 全景应用】为主题，携九大LED封装产品及解决方案，打造全场景LED封装瑞丰体验馆，给现场的客户观众带来沉浸式的体验，吸引了大批国内外友人驻足参观与交流。 针对传统照明
2023-06-16 15:34:12778 成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为：引脚式、功率型封装、贴片式（SMD）、板上芯片直装式COB）、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 
金鉴方博士：车规AEC-Q102认证需要一个强大的LED失效分析实验室作基础支撑LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量
2022-12-02 11:17:11420 目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411877 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161462 
详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54221 
LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44384 led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备，广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封装方式，LED显示屏可以分为多种类型，包括
2023-12-11 14:29:56689
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