倒装COB将LED显示屏引入了集成封装时代

在LED显示技术不断进取过程中，原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应，产品间距下探至P1.0以下（微间距）时，单位内的灯珠数量开始成倍增长，传统的贴装工艺再难以满足当前需求，也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微，最为明显的一个例子便是2019年的ISE展上，LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了。

针对于此，LED显示行业注意到原有的COB封装工艺，因具有可靠性、稳定性的特点，将其引入到LED显示屏行业内，弥补LED显示屏在P1.0以下间距的不足，然而，现实的是，COB封装工艺推出以来，一直处于尴尬不已的位置，没能获得业界同仁们的广泛认可，最为主要的原因是COB属于“颠覆性”工艺技术，与原有的机台设备不兼容，生产良率较低，无法大规模量产，从而使得整个COB模组成本居高不下，一般只有政府或高价值项目才会应用，有数据显示，截止2018年，COB显示产品的市占率仅在2.4%之间。

而近年来，随着5G/8K超高清显示技术的兴起，以及近期Mini背光产品的大热，有关微间距产品的利好消息不断传来，相关股票行情也一路高涨。对此，LED显示企业们也热衷于推出各种微间距产品，然而，在通往微间距产品的道路上，却分化出多种不同的技术路线;有两种较为热门，一种是以倒装COB为主的“颠覆性”封装工艺，另一种则是以“四合一”Mini LED为代表的贴片器件，值得一提的是，“四合一”贴片器件自推出以来，就有企业们参与进来，在封装端就有晶泰星、宏齐、亿光、国星光电以及东山精密等等，在应用端则有利亚德、艾比森、联建光电以及奥拓电子等上市企业。

记者曾就微间距产品的发展方向做过调研，其中多家企业表示，“四合一”贴片器件会在2~3年内呈现良好的发展态势，但是从长远角度来看，未来一定是倒装COB的天下。其中，长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋表示，从技术上层次来看，“四合一”产品焊脚仍然存在，未能解决灯珠边缘气密性问题，无法突破SMD点间距发展的瓶颈，从显示效果来看，“四合一”产品颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严重，规格较为单一，无法通过不同的点间距设计不同的箱体，实现产品差异化，满足客户个性化需求，从后期维护使用来看，“四合一”产品灯珠焊盘裸露，表面缝隙容易积灰，在搬运、安装、使用中容易发生磕碰与损伤，后期投入的维护成本较高，而倒装COB相对于这些问题，有着绝对的优势，另外“四合一”产品同质化问题严重，可靠性及稳定性仍有待提高。

无独有偶，东莞中麒光电技术有限公司总经理孙明也持相同观点，他表示：倒装COB的成功是必然的，譬如一个4K屏内，含有8.3kk个像素点，正装“四合一”贴片器件一个像素点就有13个焊点，红光3个，绿光5个，蓝光5个，而倒装COB只有6个焊点，两者之间，足足相差了7个焊点;而在LED显示产品中，焊点越多，不仅影响良率，甚至会造成芯片，乃至整块焊盘的报废。

另外，从其它数据资料来看，倒装COB属于面板级封装，是将LED发光芯片直接封装在PCB板上，相对于“四合一”，不仅具备更高的防护性能，并且更容易满足微间距领域产品需求。

诚然，倒装COB优势明显，但距离广泛应有仍有一段距离，有些企业抱着“观望”的态度，其主要原因在于倒装COB属于“颠覆性”工艺，如果广泛地应用倒装COB技术，就意味着原有的LED厂商抛弃以往的机台设备，另起炉灶，重新打造出一条生态链，这对于原有的LED厂商来说是一个非常“难受”的选择，此外成本也是一个重点考量因素，有相关机构进行了SMD、四合一以及COB三者成本对比，得出COB工艺成本是最高的，不仅是前期生产困难，后期售后、维修也面临着一系列问题。

不过，这一切随着LED显示技术的发展，已经有所变化了，最为明显便是LED显示屏的价格已经逐年下降，在商显领域有了一席之地，譬如，前不久，雷曼光电就发布了两款基于Micro LED像素引擎显示技术量产级的P0.79和P0.63 Micro LED超高清显示屏，据该司研发中心高级总监屠孟龙介绍，该像素引擎技术是一种通过LED芯片硬件排布与软件算法的有机结合方式，可以在在幅增小成本的前提下，大幅度提升显示屏的分辨率，这种技术创新的方式在一定程度上解决了成本问题，另外，雷曼光电董事长李漫铁也坦言目前COB的价格已经下降，并有可能做到与传统SMD一样。

再者，当前Micro LED技术方兴未艾，受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代，其发展必将为发展Micro LED技术积累相关经验，因此，业界认为倒装COB的成功是必然的，必将推动下一代显示技术发展。
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