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电子发烧友网>LEDs>从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开,玻璃基Mini LED加速升级

从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开,玻璃基Mini LED加速升级

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PCB的增长点有哪些?

PCB基板是当前Mini-LED基板的主流方案,相较玻璃基板PCB工艺成熟,在成本和良率上具有优势。从成本结构看,PCB在小间距LED的成本中约占10%,仅次于LED灯珠。Mini-LEDPCB的制程难度和精度要求较高,以高层PCB和高端HDI为主。
2023-06-25 16:00:20386

英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

据外媒EE Times报道,英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板,以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。 英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度优于有机材质,并且热膨胀
2023-06-30 11:30:07701

电子玻璃激光切割解决方案

电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃,显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型;盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳,起到保护支撑作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

英特尔着眼玻璃基板,载板业界:量产技术仍不成熟

但是,台湾载板业界认为,玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术,目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相关技术还不成熟,因此正在实验室开发中。
2023-09-19 10:20:14431

英特尔先进封装的玻璃基板技术解析

有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成,允许通过芯片路由相当多的信号,包括基本的小芯片设计,例如英特尔的移动处理器(具有单独的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121116

下一代英特尔玻璃基板封装转型概述

英特尔还计划引入玻璃通孔技术(TGV),将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板,还推出了Foveros Direct,这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:43743

国产玻璃盖板龙头虹科创新携“王者熊猫”自主研发高端玻璃盖板产品亮相

2023深圳国际全触与显示展即将于10月13日拉开帷幕。国产玻璃盖板龙头虹科创新将携带“王者熊猫”系列自主研发的一批高端玻璃盖板产品亮相,包括高铝硅玻璃、锂铝硅玻璃、超强透明纳米微晶玻璃、超薄玻璃
2023-10-11 17:47:35843

雷曼正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏

10月26日,雷曼正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,并在同日举行的2023第六届中国(国际)Micro LED显示高峰论坛上,首次展出应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼
2023-10-26 17:19:21438

全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏发布

这款雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术,工艺更简化,大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155

英特尔:玻璃基板将推动算力提升

       在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42210

玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要

来源:《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措,涉及放弃有机基板(在计算芯片中数据和电力进出的媒介)而采用玻璃基板。英特尔官网近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09286

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单一封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:522102

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