LED的多种形式封装结构及技术
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光
2009-12-31 09:09:03
1170 LED目前主要的封装技术比较
1）led单芯片封装led在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 从LED封装发展阶段来看， LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012838 
LED封装技术取得了极大的进步，下面给大家简单介绍一下LED封装技术发展的是大趋势。
2013-07-03 10:17:551191 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 板（MCPCB）和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后，注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻，表明该技术可用于LED系统级别。
2019-03-27 08:13:004472 
由封装的企业对光源进行模组化和标准化。只有将LED光源进行模组化和标准化，并且这一工作由目前的封装企业来完成，在整个取代过程当中，成本才会被最优化。
2011-11-04 11:49:211389 技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封装胶领域中小型公司众多，这些公司大多没有自己的核心技术，所处低端封装胶市场仍然竞争激烈。而性能优异的高端封装胶则由国外和少量国内技术实力强劲的公司把持，随着封装技术的迅猛发展，对封装胶的性能也
2018-09-27 12:03:58
主要内容如下：1.LED发光原理2.白光LED实现方法3.LED常用封装形式简介4.LED技术指标5.LED应用注意事项6.LED芯片简介
2016-08-23 12:25:44
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
LED驱动电源测量中常见技术有哪些
2021-03-11 08:11:38
51单片机发展史？主流单片机有哪些？
2021-11-02 08:49:25
主流的MCU单片机有哪些？
2021-11-05 06:44:24
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到
2022-01-25 06:50:46
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
` 随着LED技术的不断成熟与完善，LED尺寸朝着Mini&Micro参数级别深入发展时，封装环节需要考虑的因素也随着大有改变。在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣，谁更具优势
2019-12-04 11:45:19
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
STC15系列新增主流封装 LQFP48/9mmx9mm，取代LQFP44/12mmx12mm 管脚图
2022-10-26 07:15:21
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，如三安光电。通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。有什么问题大家可以问我哇！
2015-09-09 11:01:16
晶粒封装是近年的事情。为了兼容各国电压标准，要分4个部分串接而成，这样在220V取值一半正好是110V电压，规格上得到统一。交流LED理论上是正确的，可行的，市电50-60Hz单串LED分别工作在两个
2011-03-09 16:49:25
分享：主流LED驱动方式及LED驱动电源选择技巧 LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎
2016-08-31 11:46:17
`随着绿色环保概念的普及，发光二极管技术越来越多的出现在我们生活中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED照明的质量与效率，有很多朋友会在论坛上
2016-01-05 10:32:04
mini LED背光上用的灯珠封装方式tcl电视有一款c12的mini LED背光电视机，哪位知道这款电视机的mini LED背光灯珠用的那种的封装技术啊？
2022-03-06 20:09:18
多核DSP关键技术有哪些？多核DSP的应用有哪些？主流多核DSP介绍
2021-04-21 06:10:10
线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法
2013-06-10 23:11:54
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程，了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封装技术工程师发布日期2014-08-01工作地点广东-深圳市学历要求本科工作经验不限招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-10-21职位描述本职位为FAE LED现场技术工程师
2014-08-01 13:41:52
直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有90%采用的是TSOP技术，TSOP英文全称为Thin
2009-04-07 17:14:08
主流的无线充电标准有四种：Qi标准、Power Matters Alliance(PMA)标准、Alliance for Wireless Power(A4WP)标准、iNPOFi技术。1、Qi标准
2016-03-02 12:34:29
电容触摸感应技术已经成为汽车设计中的主流技术
2021-05-12 07:03:29
要想设计出一款好的LED电源，除了要求LED电源工程师有足够的理论基础知识和实践经验之外，还需要LED电源工程师能够有对主流LED电源方案能有一定的了解才行。不同的LED电源方案，都有其长处和不足，如果方案选错，就算工程师有盖世武功，使出洪荒之力，也很难设计出让人满意的方案来。
2018-09-30 15:37:30
行业内主流的识别技术有哪几种？
2021-05-17 06:20:42
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
)和香港科技大学先进微系统封装中心与LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授(Ricky Lee)担任授课教师。此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案
2016-03-21 10:39:20
LED封装结构及技术
1 引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯
2007-06-06 17:12:21948 白光LED的封装技术（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。 ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。
2009-03-07 09:32:311141 
LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 LED环氧树脂(Epoxy)的封装技术 LED生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环
2009-11-18 13:45:461700 大功率照明级LED的封装技术
从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传
2009-12-11 21:48:27625 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分
2009-12-20 14:33:261400 中国LED封装技术与国外的差异
一、概述
2010-01-07 09:01:171055 术进步促使led封装技术改变之分析
2010-01-07 09:41:151083 新UV LED封装技术可提高10倍寿命
律美公司发布了新上市的QuasarBrite UV LED封装产品。QuasarBrite UV LED相比较其它封装技术，优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20972 白光LED,白光LED封装技术
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝
2010-03-10 10:17:221181 大功率LED封装技术原理介绍
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的
2010-03-27 16:43:465122 中国led封装技术与国外的差异
一、概述
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用
2010-04-09 10:27:21684 我国LED封装技术简介
近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LE
2010-04-12 09:05:021440 一、引 言
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 LED通用照明市场末来将以高压LED为主流
2011-05-07 10:12:28754 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装
2011-09-26 16:41:44690 LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的
2011-11-15 10:53:12662 中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。
2012-10-18 16:45:321572 传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化
2013-04-07 09:59:12860 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
2013-06-07 14:20:343707 
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2017-10-20 11:48:19
30 型之后，侧光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技术目前已成为市场主流。 直下式LED背光与侧光式LED背光的差异在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相对较低，并且不需要导光板，另外还具有区域控制(Local Dimming)优势。
2018-02-01 05:31:573998 
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2018-08-03 11:10:411658 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
2018-08-10 15:39:1411602 LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计，概括来讲就是热- 电- 机-光（T.E.M.O.），如图1 所示，这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 在车用 LED 封装部分，目前四至五晶 LED 仍为应用在头灯的主流。受 2018 年下半年全球车市销量下滑影响，车用 LED 市场在 2018 年底进入低谷期，而且今年 1-2 月持续低迷。各主流车用 LED 厂商营收皆受影响，产品价格也随之小幅下调约 1-2%。
2019-03-13 17:38:518770 
关键词：LED , 封装热导 , 高亮度 , 技术 , 原理 前言： 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明
2019-03-20 14:12:01467 
如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备，提升封装整体发光效率，使LED封装设计的自由度更大？
2019-06-24 14:45:284759 
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 LED进入普通照明还有很长的路要走，但是现在没人怀疑其前景。固态照明将会成为下一代照明技术的主流，发展前景可观，而且目前LED照明也已开始进入普通照明领域。
2020-06-16 15:02:51476 表贴（SMD）封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级），在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。
2020-06-17 14:29:334853 封装，还有SMD封装，且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式，led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比，SMD封装发展历史更久远，技术更完善，产品良率更高；而cob封装
2020-07-15 11:21:042429 cob显示屏是利用cob封装技术做成的led显示屏，但是目前来说，cob封装技术并未十分完善。所以有那些cob封装led厂家呢？ cob封装led厂家，就led显示屏企业来讲，如果是由现在的生产体系
2020-07-20 11:34:131148 SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
2020-09-12 11:42:044672 鸿利智汇车规LED完成第一阶段布局，成为首个主流车用LED封装全线量产的民族品牌。
2021-01-21 15:46:452816 国内下一代主流IGBT模块封装技术研发趋势；在电力电子风电新能源车用1200V以上领域；高耐热低热膨胀低收缩性液态环氧正在逐步取代硅胶灌封
2022-02-20 16:06:483058 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是：传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装，随着像素尺寸的不断缩小，整个的产品对比度也得到了极大提升。
2022-12-30 15:01:563088 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48425 
。（1）引脚式（Lamp）LED封装LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射
2022-11-14 10:01:481299 
随着科技的不断发展，人们对于照明设备的需求也日益增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。LED作为一种具有这些优点的光源，逐渐成为市场上的主流照明设备。而LED封装技术则是LED产品性能优劣的关键所在。本文将介绍几种常见的LED封装类型技术，并讨论它们的特点、应用及未来发展趋势。
2023-04-26 11:10:09803 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411877 
据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技术都有哪些？如何区分呢？下面就给大家盘点一下。
2023-08-10 09:23:261050 
1 前言 这段时间由于项目原因，没有更新公众号，让各位花粉久等了。 久别归来，推荐一本好书：《LED封装与检测技术》，有想要电子版的朋友，关注硬件花园，后台回复【LED封装与检测技术】即可
2023-08-28 17:26:131135 
Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001348 LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347
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