MIP“硬刚”COB

在Micro LED起量之际，MIP选择了“硬刚”COB。

“现在针对Micro 芯片采用的封装工艺主要 有 MIP 和 COB 两种方式，而我们采用的 MIP 的方式更契合 Micro 未来的降价趋势，也就是芯片会越来越小。” 利亚德董秘李楠楠近日接待机构投资者调研时公开表示。

自去年下半年MIP封装兴起，其与COB的较量已经持续多时，目前尚无定论。

高工LED从公开信息和近期的巡回调研中了解到，目前国内的封装大厂和显示屏大厂针对MIP和COB已经分化成为多极，有的力捧COB，有的则更青睐MIP，但也有龙头大厂坚持COB和MIP并行两条腿走路的策略。

作为Micro LED技术路线选择的一匹黑马，包括利亚德、国星光电、晶台、芯映光电、洲明等多家厂商都已经推出了其MIP封装产品。同时，因为其从COB“虎口夺食”备受行业关注，也成为目前关注的焦点。

“MIP的快速发展给了Micro LED显示另外一种技术路线选择，原来微间距显示COB一家独大，现在各家公司都在不断加大技术创新寻求更佳的成本效率比。”有显示屏企业大厂负责技术的高层告诉高工LED，在多种技术路线竞跑下，会有更多的国内企业参与进来，对整个微间距显示的发展更为有利。

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竞夺的焦点是成本

任何一项新的技术创新，产业化和实现应用是其中的关键步骤。在如今这样一个需求为导向的新消费时代，找到应用场景是新技术落地的关键，新技术和应用场景需要互相适应和改造。成功的技术落地，一定是技术与应用需求的“双向奔赴”。

成本，永远都是创新技术落地产业化应用的关键。

COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。

在小间距向微间距显示发展的过程中，原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制，在更高可靠性和防护性上也难以保证，微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。

“从长远来看，COB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择。”雷曼光电董事长李漫铁曾表示，COB技术融合了LED 产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2 时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。

市场数据也印证了这一点。

据高工LED调研了解，随着COB产能的快速释放和技术工艺的进一步完善发展，目前COB模组价格呈现出快速下降的趋势。

“与2021年相比，同样点间距的COB显示模组价格下降接近一半，P1以上的COB显示模组价格下降更是超过了50%。”有COB显示大厂的人士告诉高工LED，虽然目前COB还是较SMD的价格高一些，但是在P1.2点间距已经在快速接近。

在COB显示市场快速爬坡之时，如何帮助COB显示摆脱高价的标签。而这也是COB在走向更大规模应用之时，市场和用户真正需要的。

在谈及公司 COB 产品未来成本下降的路径时，雷曼方面表示，一方面是公司自身持续进行技术升级，优化产品设计，梳理工艺流程，降低制程成本；另一方面是通过行业上游友商的努力，降低原材料供应成本；第三是持续释放产能，实现规模效应。预计未来成本下降幅度有可能达到每年 10%-20%。

2023年以来，COB显示阵营加速扩产。

兆驰晶显在已经有600条生产线的基础上，再次签约1100条COB生产线，成为国内技术最领先规模最大的COB面板厂，未来还将扩产到5000+条产线。

山西高科华烨集团也在3月28隆重举行了总体投资60亿元的COB新型显示项目启动仪式。

此前雷曼光电也曾公告，拟发行股票募集资金总额不超过 6.89亿元，用于设计产能为 72000.00 ㎡的COB 超高清显示改扩建项目和补充流动资金。

高工产研LED研究所（GGII）认为，随着COB的规模持续扩张，成本还将继续下降。

而作为另一技术路线的MIP，其关键核心也依然是在于降本和提升效率。

从成本角度讲，MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入。

同时，MIP技术将原先需要在芯片端进行的测试后移至封装后，从芯片测试改为对引脚的点测，效率得到大幅提升的同时也进一步降低了成本。

按照GGII的分析，MIP封装技术的本质是MicroLED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

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MIP新势力

去年下半年以来，MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为部分LED封装头部企业和显示屏企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”选择。

据高工LED调研了解，目前已经有包括国星、晶台、利亚德、洲明科技、芯映、中麒等头部厂商布局了MIP技术路线的研发和生产。

在年初举行的2023 ISE展会上，国内LED显示封装大厂晶台就展示了其全新全系列MIP产品。

据晶台相关负责人介绍，晶台MIP封装产品可适应P1.8-P0.7任意点间距，兼容性高，应用广泛。可实现混晶、分光分色，显示效果更佳。倒装共阴结构，可靠性更高，更节能省电。

晶台董事长龚文此前也曾表示，MIP技术能解决传统微间距的一些硬伤技术，也正是打破目前微间距显示市场僵局的一个机会。

利亚德也已推出多款基于MIP技术的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机。

利亚德方面认为，MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。

利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划，第一季度已完成1400KK产能建制，2023年底产能预计突破2000KK，从而低MIP生产成本达到规模效应。

洲明科技则坚定地选择 COB 与 MIP 封装方式齐头并进，配备其独有 UIV 画质引擎和自研控制系统，整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等方面表现优异，屏幕节能提升 50%，灯珠可靠性提升 10 倍。

据了解，洲明 UMini MIP 系列产品采用 50~150um RGB 全倒装芯片，通过分立器件封装技术，实现点间距涵盖 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，国星光电RGB器件事业部携MIP系列新品首度亮相，系列产品可适应P1.5-P0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景，为终端产品呈现画面更细腻真实、色彩更鲜艳饱满的超高清显示效果提供硬核的技术支持。

审核编辑：刘清