Mini LED芯片价格去年降幅超50%

“Q1开年即谷底，Q2企稳，Q3能否迎来转折点？”高工LED董事长张小飞博士表示，“今年第二季度LED显示行业稍微企稳，但并不是一个非常大的反弹，我们希望看到第三季度、第四季度会更好一点。” 6月28日，以“驱动产业化突破，应用开启新时代”为主题的2023高工LED显示产业高峰论坛暨“2023显示产业TOP50”颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

作为一年一度的年中显示行业盛会，本届高峰论坛覆盖芯片、封装器件、显示屏、设备、IC电源、关键配套材料、面板终端等显示全产业链。

6月28日上午，在由华灿光电冠名的主题为“微小间距技术迭代与市场重构”的开幕式专场上，高工LED董事长张小飞博士、华灿光电产品总监项其第、晶台股份封装事业部研发总监严春伟、辰显光电产品总监钱先锐博士、明微电子显示产品市场总监宋湘南、万福达智能研发总监汪金虎、晶科电子副总裁曾照明博士、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙等相继发表了精彩的主题演讲。

芯片端，高库存待清理，价格难以上涨。2022年RGB芯片价格下跌超10%，今年价格难回涨；Mini LED芯片价格去年降幅超50%，目前4*8 Mini LED芯片均价约14-18元/K组。

封装端，产能过剩接近50%，价格成本倒挂。GGII数据显示，中国RGB封装理论总产能接近14万KK/月，而目前市场能够消化的仅为约6-7万KK/月。

应用端，显示屏应用“内虚外补，上半年总体不达预期。GGII数据显示，1-5月LED显示屏出口增长9.81%。在价格方面，近两个月涨价后价格仍较去年同期跌15%以上。 

Mini LED RGB显示技术作为小间距显示屏的自然延伸，无论是下游应用还是工艺技术均可无缝衔接，P1.2以下的显示屏应用，Mini LED为主流芯片方案。

倒装芯片在显示应用上具有多个技术优势，比如更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、无需金线（集成）、更好的可靠性等。

华灿光电的Mini LED也具有4个关键共性技术特点，分别为高可靠性，高亮度的倒装芯片制程；高效钝化层的制作；金属连接层的平滑覆盖；高可靠性的电极等。 

MIP技术是指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MIP再封装MCOB。

MIP可以实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展趋势同时具有成本低、技术难度低的优点。日前，索尼、LG、Christie等在2023 ISE展会上均展示了MIP技术。

晶台也推出了MC1010、MC0606、MC0404等MIP封装产品。具有芯片转移精度高、兼容性高、高可靠性高防护性、显示效果极佳、墨色一致性好、超高对比度、超大显示角度等优势。

除此之外，晶台的一颗MIP灯珠等于一组RGB芯片，MIP综合成本较传统COB大幅度降低。 

Micro LED将作为下一代显示技术重塑显示产业生态圈，一方面是靠性能，另一方面是靠功能。而Micro LED显示产业化的机会主要为大尺寸拼接、手表、车载显示、手机、AR等。

短期来看，TFT基Micro LED重点产业化的机会在于大尺寸拼接商显。不过，大尺寸拼接现在正面临两个技术对比，一个是市场比较成熟的PCB基Mini LED技术和即将产业化的玻璃基Micro LED技术。

其中，TFT基相较PCB基LED直显产品优势是性能＋成本。在性能方面，TFT基相较于PCB基，具有拼接缝隙小、散热好、像素密度高、对比度高等优势；在成本方面，TFT基相较于PCB基，具有LED芯片尺寸小（≤30um），转移效率高等优势，成本更低。 

2023年，LED显示行业发生了较大的变化。就LED直显来看，结构性需求变化明显，关键指标竞争饱和，市场向普及化延伸，更广阔的市场启动需要“低成本”, 如何在更低成本下提供更好的产品成为一大挑战等。

就Mini LED背光来看，聚焦高分区方案，实现高端旗舰产品，主打高端市场。同时推出主打性价比的大众产品，向下兼容市场，在消费级市场创造商业化价值。

目前，Mini LED显示也面临着一些问题。在Mini LED直显方面，存在寄生与耦合，空间布局，显示一致性，低灰刷新率，温度与功耗等问题；Mini LED背光方面，存在成本，背光亮度与温度、功耗，分区数及显示均匀性等问题。

针对Mini LED直显问题，明微电子推出共阴行列集成驱动专利技术、智慧节能专利技术、智能显示处理专利技术、LED正负极短路检测及处理专利技术、LED恒流工作环境智能检测与处理专利技术等。针对Mini LED背光问题，其推出SM6610技术，自适应算法专利技术，AM+PWM混合调光、智能同步专利技术，SM6212系列产品等。

万福达专注自主研发、生产及销售Mini LED固晶机、半导体固晶机等设备。拥有固晶机相关知识产权专利20多项。

为了解决封装厂商现有难题，万福达推出多款高速高精度Mini LED固晶设备，包括WFD8960B、WFD9000A、WFD8970B、WFD8000A、Mini LED全自动固晶站生产线、Mini LED前段制程全自动生产线等。

相比市面上现有的Mini LED固晶设备，万福达的Mini LED固晶设备具有较高的固晶位置精度XY；较高的固晶角度精度θ；单机具备较高的有效产能，可减少人力物力投入，节省人工，节约占地面积；摆臂吸嘴可360°旋转；可实现接近无顶针印的效果；设备支持两种自动检测芯片极性方法，借助底部视觉可以检测出正面不易判断极性的芯片；高效率的混打工艺算法等七大优势。

今年以来，Mini LED电视成为所有主流品牌重要的发力点。国内外电视的著名品牌已经为整个市场端“搬出”数十款MiniLED电视。随着大屏化趋势，75/85/98/100吋电视比例增长很快。

大尺寸Mini LED COB背光具有以下新进展，基板尺寸进一步增大；Mini LED向高压芯片方向发展；AM驱动方式逐渐成为主流；更多低成本Mini LED COB应用方案推出；背光方案标准化，最佳性价比方案逐步推广应用；点胶的原材料和工艺进步明显；点胶的原材料和工艺进步明显等。

晶科电子主要业务方向是通用照明和专业照明、显示背光、汽车照明等。其中，中小功率光源封装产能3000kk/M，1~3W EMC 400KK/M；倒装大功率光源封装产能20kk/M；车规级LED光源100kk/M；高速SMT贴片生产线30多条等。 

近年来，全国十多个省市自治区提出了20多项支持Mini/Micro LED产业的发展政策。主要是因为Micro LED应用领域广泛，覆盖显示、智能终端、穿戴设备等场景，产品包括巨幕墙、电视、显示器、平板、笔记本、车载、手机、手表、VR、眼镜等。

不过目前也存在一些影响Micro LED显示应用的技术瓶颈，比如LED发光芯片、全灰阶校正技术、Mini/Micro LED发光芯片巨量转移技术、LED驱动与基板技术等。

从技术可行性，以及经济可行性、商业模式等来判断，Micro LED超大尺寸显示巨幕墙应用现阶段最具商业价值，同时技术成熟度最高。其次Micro LED超小尺寸显示手表应用，会在未来几年内开始应用。

编辑：黄飞