近日，有媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已经完成试产，并预计今年年底就能像供应商完成交付，此后有机会应用在华为旗下产品。 据悉，华为这款OLED驱动芯片采用40nm工艺制程，量产时间计划
2021-07-19 09:27:08
5222 产业链最新消息称，华为海思首款柔性OLED驱动芯片进入试产阶段，采用 40nm 制程工艺，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，计划明年上半年正式实现规模量产，预计月产能200~300 片晶
2021-07-20 09:53:575057 TrueStore RC9700 是一款采用低密度校验 (LDPC) 迭代解码架构的第二代 40nm 读取信道,RC9700 是 LSI® TrueStore 系列硬盘、磁带和固态驱动器组件芯片的最新成员，该系列芯片包括高度集成的高性能
2011-07-14 08:51:06803 联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
2013-01-25 10:13:091286 英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。
2013-05-02 12:27:171397 在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子信息集团
2014-10-10 09:42:412286 针对混合动力汽车（HEVs）和电动汽车（EVs）系统控制应用，Renesas（瑞萨电子）推出了32位汽车级微控制器，型号为RH850/C1x。RH850/C1x采用Renesas先进的40nm
2015-10-13 18:18:121355 在经过2016的一系列扩张之后，近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样，再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示，中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。
2017-01-18 10:46:161220 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311604 
AMD首批发布的Radeon HD 7000M系列图形芯片，采用台积电40nm制造工艺，VLIW5 TeraScale2架构。
2011-12-08 09:45:051097 随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许
2019-07-01 07:22:23
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore® RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
STM32WL MCU 的生产工艺（nm）是多少？我们正在考虑设计一个系统，该系统必须在可能的辐射环境中运行，而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
想问一下，TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊，库里就一个电容能选的，也没有电感可以选。（因为课程提供的工艺库就只有这个350nm的，想做LC-VCO感觉又不太适合，好像只能做ring-VCO了）请问350nm有RF工艺嘛，或者您有什么其他的工艺推荐？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
这是一mt6169 40nm CMOS多模多频段收发器。射频收发器功能是完全集成的。本文描述了射频宏被嵌入到整个产品中的性能目标。MT6169主要特征区别MT6169是第一个M联ATEK射频收发器1
2018-08-28 19:00:04
相互兼容性，支持低中高端嵌入式应用和升级复旦微电子：集成专用超高速串并转换模块、高灵活可配置模块、等适用亿门级FPGA应用的模块电路智多晶：实现55nm、40nm工艺中密度FPGA量产，自主研发FPGA
2021-09-10 14:46:09
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36:53
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个，已广泛应用于通信、信息安全等领域。
Titan系列高端FPGA产品PGT180H已向国内多家领先通信设备厂商批量供货
2024-01-24 10:45:40
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
(nm)以下的工艺，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(简称晶背，Backside)来执行，整体困难度也随之增加。近期宜特检测接到7奈米(nm)的案子
2020-05-14 16:26:18
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的数字库
2021-06-25 06:39:25
40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此，无论是苏州和舰的8吋厂，还是厦门联芯的12吋厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点
2018-06-11 16:27:12
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：<正>赛灵思公司与联华电子共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA,已经完全通过生产前的验证
2010-04-24 09:06:05
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工艺的电路技术40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度，半导体生产商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，已经在40nm CMOS工艺技术上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以
2008-08-27 00:34:23701 传台积电取消32nm工艺
据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09580 传40nm制程代工厂良率普遍低于70%
据业者透露，包括台积电在内的各家芯片生产公司目前的40nm制程良率均无法突破70%大关。这种局面恐将对下一代显卡和FPGA芯片等产品
2010-01-15 09:32:551000 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与全球领先的半导体代工厂商联华电子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716 赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即将转入量产
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与联华电子(UMC)今天共同宣布，采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA，已经完全通过生产前的验
2010-01-26 08:49:17851 华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进
2010-02-02 18:00:12783 三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。
这种内存芯片支
2010-02-26 11:33:42780 台积电无奈出B计划：AMD下代显卡40nm工艺＋混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的
2010-04-01 09:17:50712 单芯片BCM43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nm Wi-Fi蓝牙组合芯片。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持
2011-06-02 08:43:248793 灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
2011-06-22 09:16:331258 近日，创毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工艺 WarpDrive 5000芯片。该款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，采用40纳米工艺，兼容3GPP LTE 标准 (Release-9)
2011-09-30 09:38:42872 瑞萨电子宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂
2012-01-05 19:44:13797 意法·爱立信今天发布了业界首个采用40nm制造工艺的整合GPS、GLONASS、蓝牙和FM收音的平台CG2905。这款开创性产品将提高定位导航的速度和精度，推动市场对扩增实境应用和先进定位服务
2012-03-01 09:04:38783 8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636 全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米（nm）先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长，让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温，包括台积电、联电、格罗方德
2012-08-22 09:16:07839 ，CPU的功耗也就越小。本专题我们将介绍道几种nm级制程工艺，如：20nm、22nm、28nm、40nm、45nm、60nm等制程工艺。
2012-09-09 16:37:30
1月28日，展讯通信宣布，其首款集成了无线连接的单芯片40nm GSM/GPRS手机基带平台SC6531正式商用，该平台集成了FM与蓝牙功能，以帮助2.5G手机制造商降低手机设计成本。
2013-01-29 10:23:5618801 
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司（以下简称“UMC”）于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 （eCT™） 闪存微控制器（MCU），现已开始大单出货。
2016-12-29 15:46:582253 作为中国本土半导体制造的龙头企业，中芯国际（SMIC）的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始，其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天，该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，并称更先进的28nm工艺版很快也会到来。
2017-01-17 09:40:003747 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工艺CortexA9的时钟树实现,该文基于 SMIC 40nm 低功耗工艺的 ARM Cortex A9 物理设计的实际情况，详细阐述了如何使用 cadence 最新的时钟同步优化技术，又称为 CCopt 技术来实现统一的时钟树综合和物理优化。
2017-09-28 09:08:517 不是华为愿意花钱，而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高，7nm芯片开发真的需要3亿美元，这个成本要比16/14nm节点高出一倍，而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元，3nm工艺就更烧钱了，工艺研发就需要40-50亿美元，晶圆厂建设需要150亿美元。
2018-08-29 16:00:001085 出样40nm ReRAM存储芯片，更先进的28nm工艺版很快也会到来，这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍，耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811 关键词：SC6531 , 展讯 , 基带 集成FM与蓝牙的40nm GSM/GPRS基带SoC芯片大批量出货，并通过欧洲主要运营商验证 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum)，作为中国领先
2018-11-14 20:39:01419 “芯启源”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。
2018-12-05 14:06:566394 XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 日前，苏州一家企业成功研发出世界上最小的OLED显示屏驱动芯片。
2019-05-30 11:06:348214 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，而其对手台积电在较早前就宣布3nm制程发展相当顺利，后续的2nm工艺研发也开始启动，预计 2024年就能够投产。
2019-08-26 12:29:002622 半导体巨头博通宣布，基于台积电7nm工艺，打造了全新的Tomahawk 4网络芯片，可以单芯片承载64口400Gbps（40万兆）或256口100GbE（10万兆）交换和路由服务。
2019-12-16 16:18:475037 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:073254 9月25日消息，据国外媒体报道，今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-25 14:17:101728 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:061755 中国第二大通信设备商中兴通讯的高管表示7nm芯片已实现商用，正研发更先进的5nm芯片，它研发的芯片主要用于自己的通信设备，并非是目前受关注的手机芯片。
2020-10-13 12:07:426066 
虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯国际则在持续提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 苹果的iPhone 12系列及华为的Mate40系列都用上了5nm工艺，A14、麒麟9000是台积电5nm工艺最早的两个产品之一，接下来三星、联发科的5nm旗舰芯片也快了。
2020-11-09 10:49:191435 代工 OLED 屏幕驱动芯片的。 这一产业链消息人士还透露，台积电为这一韩国客户代工 OLED 屏幕驱动芯片，将采用 28nm 高压工艺，不是先进的 7nm 或者 5nm 工艺。 28nm 工艺虽不是台积电及芯片行业目前最先进的工艺，但仍然有着强劲的需求，在台积电的营收中
2020-11-18 15:53:101566 芯片的。 这一产业链消息人士还透露，台积电为这一韩国客户代工 OLED 屏幕驱动芯片，将采用 28nm 高压工艺，不是先进的 7nm 或者 5nm 工艺。 28nm 工艺虽不是台积电及芯片行业目前最先进的工艺，但仍然有着强劲的需求，在台积电的营收中，28nm 工艺依旧
2020-11-18 16:02:051497 2020年，市面上出现了大量5nm工艺的芯片，诸如苹果A14仿生、麒麟9000以及骁龙888等旗舰芯片均采用5nm工艺。而根据最新的报道显示，在批量生产5nm工艺芯片的同时，台积电也在研发更加先进的3nm工艺，目前3nm工艺的研发正在有序进行中。
2020-12-21 15:17:481799 近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
2021-01-05 16:50:202107 近日，2021年国际固态电路会议正式召开。在会议上，台积电董事长刘德音向外界公布了公司3nm工艺的研发进度。
2021-02-26 16:33:571489 方面，IBM表示他们的2nm工艺在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 还有一些细节，那就是IBM的2nm工艺的纳米片为3层堆栈，高度75nm，宽度40nm，栅极长12nm，纳米片高度5nm——里面没有一个参数是2nm的，因为2nm的命名
2021-05-10 14:38:142295 根据数据显示，中颖电子是国内唯一量产AM-OLED驱动芯片的厂商，京东方采购屏幕驱动芯片金额超过了60亿元，华为的显示驱动芯片已经完成流片，而三星也开始和京东方合作研发OLED芯片。
2021-12-16 14:31:119677 合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制
2022-05-18 16:35:032398 据外媒报道，台积电正在研发先进的2nm制程工艺，在北美技术论坛上，台积电也是首次宣布，它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:011596 的重要性，我国目前最先进的制程7nm还正在研发当中，那么2nm芯片与7nm芯片的差距有多大呢？ 拿台积电的7nm举例子，台积电最初用DUV光刻机来完成7nm工艺，当时台积电7nm工艺要比上一代16nm工艺密度高3.3倍，性能提升达到了35%以上，同样性能下功耗减少了65%，在当时
2022-06-24 10:31:303662 攻克的12nm工艺是在14nm工艺基础之上改良来的。攻克12nm工艺对于我国来说是一个重大的成就，意味着突破了美国的部分封锁，完成了12nm工艺的去美化，使得我国自研芯片的道路又向前迈了一大步。 芯片公司龙芯中科自主研发的3A5000处理器便是基于12nm工艺
2022-06-30 09:17:533137 3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点，台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划，预计可在2022年实现。
2022-07-07 09:44:0426210 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 苹果OLED显示驱动芯片供应商主要有三星System LSI、LX Semicon、联咏科技，其中三星System LSI显示驱动芯片由联电、三星Foundry代工，LX Semicon 显示驱动芯片由台积电、格芯、联电代工，联咏科技显示驱动芯片由台积电、联电代工。
2023-06-26 15:34:43589 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075 
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