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电子发烧友网>LEDs>美国维易科宣布Aledia扩增Veeco 以助其3DMicroLED的研发生产

美国维易科宣布Aledia扩增Veeco 以助其3DMicroLED的研发生产

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2019-06-20 16:18:401426

合肥:机器人研发生产是热门的高端产业领域做得好

机器人研发生产是如今十分热门的高端产业领域,如果企业在合肥做得好,别忘了有重金奖励可以拿!
2019-07-10 16:09:232310

Veeco宣布公司新任CFO晋升 将负责公司所有财务工作

日前,美国维易科精密仪器有限公司(Veeco Instruments Inc.)宣布了最新的人事任命。
2020-01-06 15:10:10376

鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产基地项目签约

上海鲲游科技有限公司由上海鲲游光电科技有限公司投资成立,拟在临港产业区建设“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,搭建国际一流的晶圆级光学研发生产中心。
2020-04-21 17:47:552958

LED公司Aledia完成了计划的1.2亿欧元D轮投资中的8000万欧元资金

上个月,总部位于法国的3D GaN LED开发商Aledia宣布,计划在法国格勒诺布尔附近的Champagnier建立一个1.4亿欧元的LED生产工厂。近日,该公司宣布完成了计划的1.2亿欧元D轮投资中的8000万欧元资金。
2020-10-14 09:21:001882

康佳已开始加快Mini/Micro LED领域的研发生产进程

以康佳为代表的国内彩电厂商已经开始加快在Mini/Micro LED领域的研发生产进程。
2020-11-11 10:16:113194

日本将砸数千亿日圆资金,助力全固态电池的研发生产

为掌握新型动力电池的主导权,日本政府传出将砸数千亿日圆资金,帮助全固态电池的研发生产
2020-12-11 10:12:121748

LGD扩增OLED产线欲生产更多iPhone面板

苹果iPhone用OLED面板供应商LG Display传将扩增产线、将iPhone用OLED面板月产能较现行提高25%,目标明年(2021年)最高供应5,000万片OLED面板给苹果。
2020-12-17 17:09:45443

Aledia成功在硅晶圆上开发Micro LED芯片

近日,法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸(300mm)硅晶圆上生长出业界首款纳米线(nanowire)Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:51673

电装深耕SiC功率半导体的研发生产

功率半导体的研发生产 电装至今为止为了将SiC功率半导体(二极管、晶体管)应用在车载用途中,一直在进行SiC技术“REVOSIC*2”的研发。SiC是一种半导体材料,与以往的Si(硅)相比,在高温、高电波、高电压环境下具备更优秀的性能,对减少系统的电力消耗、小
2020-12-21 16:20:263192

法国Aledia试线实现300mm硅晶圆microLED芯片的开发生产

据麦姆斯咨询报道,多年默默耕耘的法国microLED显示器初创企业Aledia已在CEA-Leti中试线实现300mm(12英寸)硅晶圆microLED芯片的开发生产。         Aledia
2020-12-23 10:40:472389

晨日科技:致力于锡膏等LED封装材料的研发生产

经过十几年的不断发展,如今大部分LED材料已经实现国产化。晨日科技作为国内知名的LED封装材料企业,一直致力于锡膏等LED封装材料的研发生产
2020-12-24 15:22:441021

半导体相关设备销量增长,Veeco营收大幅增长

外媒日前报道显示,美国MOCVD设备制造商Veeco公布了2020财年第四季及全年财报(截至12月31日)。
2021-02-21 10:06:191240

欧司朗将扩增居林工厂的设备投资以生产MiniLED

近日,据外媒LEDs Magazine报道,欧司朗将扩增居林工厂的设备投资以生产MiniLED。
2021-02-21 10:14:191845

托普云农研发生产的土壤重金属测定仪

托普云农研发生产的土壤重金属测定仪,该仪器能够对土壤中主要重金属汞、镉、铅、铬、锌、铜等元素的含量进行检测,并且该体积较小,重量轻,便于携带,检测人员是可以直接带到野外使用的
2021-12-30 14:54:35142

比亚迪宣布停止燃油汽车生产,专注于新能源汽车研发

近日比亚迪宣布停止燃油汽车生产,将专注于新能源汽车研发
2022-04-06 17:34:125628

电气机柜研发生产研发生产企业万控智造发布2022第一季度报告

电气机柜研发生产研发生产企业万控智造股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币   项目   本报告期 本报
2022-07-10 11:27:041157

总投资50亿元,德信芯片研发生产项目奠基

德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地,共投资50亿元研发生产高端电力零部件。主要经营产品包括高可靠性frd、memes及光存储、以车用电子为主要应用程序的其他高功率、高可靠性功率半导体器件。
2023-09-21 14:21:381223

苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工

 据sip科技领军消息,作为苏州耐斯达总部基地,研发生产大楼总建筑面积2.9万平方米,启动后预计产值5亿元,每年500万套以上智能装备、智能制造机,在助力企业站毫米波雷达、智能相机装配等领域处于领先地位。
2023-11-10 10:35:55363

天津市重点项目,绿菱气体研发生产基地投产

据天津经开区-泰达消息,绿菱气体南港研发生产基地是天津市重点工程,也是绿菱气体在天津投资建设的重要生产基地。这个项目总投资3.2亿元人民币,占地面积达85平,工厂展厅、距离、研发中心、分析室、生产车间、原材料等
2023-11-17 10:24:07424

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