本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识，包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等，帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。
2016-03-10 17:10:59
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:112721 
芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 
1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温
2015-07-29 16:05:13
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.填充胶的选择根据我爱方案网（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
LED封装胶属于电子化学品，是LED产业主要的配套材料，最近几年全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
的自然规律一样，从图4、图5中可见一斑。3．1．3 2005年我国分立器件封装业发展的基本态势(1)分立器件是我国半导体市场两大分支之一(另一支是集成电路)。半导体分立器件由于具有通用性强、应用范围广泛
2018-08-29 09:55:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑
便携式应用本质存在空间限制，因此解决方案的大小至关重要。裸片可以最小化尺寸但是缺乏封装的诸多优势，如：保护、行业标准以及能够被
2011-06-16 16:12:03
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 编辑
PADS-VX-螺丝孔 PCB 封装制作视频-有声-原创接：http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密码：7sml
2015-07-20 00:31:19
对第三代移动通信发展所做出的重要贡献。想起来在其它专利技术上，我国一直受制于人，大量的利润被国外开发商赚取，我们国家早在90年代就对三代移动通信技术提出了要求。一定要有我们自主的知识产权！所以TD标准
2019-06-14 08:23:42
过期者） 初次认证：600元/人（挑战考试者） §关于电子封装
2009-02-19 09:54:39
`LED发展到现阶段，资本、技术、规模成为行业发展的重要因素。当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。 根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年6 4 4 亿人民币增长到
2017-10-09 12:01:25
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施，能避免百万损失！发布时间：2014-10-09在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-03 09:47:10
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施，能避免百万损失！发布时间：2014-10-09在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片内部材料的性能变差。另外，高的结温使得芯片内温度分布不均匀，产生应变，从而降低内量子效率和芯片的可靠性。热应力大到一定程度，还可能造成LED芯片破裂。 引起LED封装失效的因素主要包括：温度
2018-02-05 11:51:41
的原材料都见过，做品质的封装厂，做垃圾的封装厂等等，其都呆过，现在将他们的选材和价格揭露给大家，希望能有帮助。2、led灯珠为什么价格相差那么大：以晶元35mil的芯片为例。市场上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
程师，什么样的原材料都见过，做品质的封装厂，做垃圾的封装厂等等，其都呆过，现在将他们的选材和价格揭露给大家，希望能有帮助。 2、led灯珠为什么价格相差那么大： 以晶元35mil的芯片为例。市场上
2017-09-07 10:17:00
论坛里好像没有关于超薄封装的问题~有没有大神来介绍一下超薄封装的工艺流程、前景、用途、材料等。如果能有有关的文献就更好了~谢谢
2012-02-29 16:28:39
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。
2015-11-26 16:48:28
因为，品牌的一个重要基础是人的心理。因此，首先有必要了解、认识和理解一下人决策、行为、选择的心理学基础。从心理学的角度讲，人的决策、选择、行为受制于人的认知，人的认知受制于人的思维，人的思维则
2013-08-02 22:56:06
LED环氧树脂封装料的研究1 引言发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个
2018-08-28 11:58:26
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片，国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程，了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
相关专业，大学本科及以上学历； 2)具有一年以上LED封装经验，熟悉大功率LED产品研发流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭，熟悉LED大功率驱动
2015-02-05 13:33:29
占领市场，提高经济效益，不断发展。我们曾倡议把手机和雷达作为技术平台发展我国的微电子封装，就是出于这种考虑。 （4）高度重视不同领域和技术的交叉及融合。不同材料的交叉和融合产生新的材料；不同技术交叉
2018-09-12 15:15:28
本人初学者，求助led显示屏常用的封装库，pcb和sch封装库！万分感谢啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
》和《法官法》相关规定。正部级专利审查研究员是专利复审委的最高技术职称，他对专利法有着透彻的研究。但在本次无效过程中，无效请求人置专利审查原则于不顾（见本次无效请求书及本专利权人的答复），充分说明公众害怕去职
2010-04-27 15:29:21
本帖最后由 rener 于 2013-4-13 11:37 编辑
大家好，各位能提供1WLED的标准封装吗？图如下：
2013-04-13 11:35:24
LED电路设计工程师/电源工程师 2人 负责LED产品电路开发和技术改良 3年及以上相关经验，大专以上学历 封装工程师/CHIP材料评价工程师 1人 1、负责LED材料评价体系的建立； 2、负责解析
2014-10-13 17:29:00
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40:34
、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。【关键词】：钨铜材料,电子封装,低膨胀系数,热沉材料,热导率,气密性,物理性能,大规模集成电路,热导性,化学稳定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。 环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良
2018-08-30 10:07:17
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑
谈谈LED显示屏驱动IC的QFN封装 成都LED显示屏经过十多年的发展，现在已经随处可见，不要说机关学校医院，就连酒楼都
2012-01-23 10:02:42
以上，即大约60％。Al／SiC的制备工艺比较成熟，同时町以在其上镀Au、Ni等，很容易实现封装材料的焊接[6-11]。法国Egide Xeram公司研制生产了一系列Al／SiC气密性封装外壳，最大
2018-08-23 08:13:57
建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术
2016-03-21 10:39:20
十一五”期间，我省在一批引领新兴产业发展的战略性高性能材料上取得实质性突破。在高性能纤维材料方面，千吨级T300碳纤维生产线成功投产，从根本上改变了我国碳纤维受制于人的现状，极大地缓解民用和军用领域
2012-03-22 15:14:10
受制于人。最近一段时间，系统和芯片更是频频传来好消息。先说系统华为鸿蒙2.0系统在9月10号亮相，同时余承东宣布将以捐赠开源基金会的形式，对华为鸿蒙系统进行开源。根据后台数据，鸿蒙系统上线短短几个小时
2020-09-18 10:26:45
大功率LED封装界面材料的热分析
基于简单的大功率LED器件的封装结构，利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析，比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对
2010-04-19 15:43:22
44 研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响， 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响， 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响， 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:2038 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 台湾LED芯片及封装专利布局和卡位
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥
2009-12-16 14:15:32648 INTER NEPCONJAPAN上LED用封装材料纷纷展出
在“第11届半导体封装技术展”（1月20~22日与第39届INTER NEPCONJAPAN同时举行）上，松下电工、
2010-01-25 09:34:06661 LED封装材料出货成长 上纬3月营收料回升
树脂厂上纬（4733）表示，因农历春节工作天数减少，2月合并营收为1.56亿元，较上月衰退46%,
2010-03-09 09:07:57453 我国导航电子地图核心技术仍受制于人
在导航电子地图方面，中国拥有电子地图生产资质的企业有十一家，但真正能够提供导航电子地图的只有六家左右。电子地
2010-03-25 17:50:30632 我国LED封装技术简介
近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LE
2010-04-12 09:05:021440 LED封装步骤
摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种
2012-01-09 16:11:5689 继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东
2012-11-15 17:52:05637 LED业是属高科技产业，拥有自己的专利是利于不败之地的一大法宝，近日LED封装巨头亿光在与日亚化的专利之争取胜，亿光对专利布局及建立品牌将更具信心。
2012-12-05 09:56:19717 例如Windows的用户会抱怨，使用这个操作系统可能被停服、被黑屏、被升级;而如果使用了win10，那么要用什么新的软硬件都要经过微软批准才行，总之，如果一项技术是受制于人的，那么存在后门也是理所当然的，用户对此没有什么话语权。
2016-12-09 10:47:24390 进入2016年，LED产业开始复苏，由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。
2017-02-10 10:14:001045 1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 在手机芯片产业，“核芯”技术受制于人是中国的软肋，现在国产芯片初步站稳，将打响“攻芯战”，国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境，在这两大领域将可逆袭，甚至达到领跑阶段。
2018-02-08 11:45:481858 在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化
2018-08-15 15:44:093938 国外工业互联网技术的利弊值得仔细权衡，因为一个不留神，工业互联网很有可能会成为下一个受制于人的“中国芯片”。
2018-08-29 11:11:584056 在制与反制的对抗中，核心技术和综合实力才是不败之道。残酷的中美贸易战，由于缺乏芯片等核心技术，国内众多高新技术产业受到制约，从中兴到华为，再到海康威视，一系列的“断供“都在不断的提醒国内企业，绝不能让核心技术受制于人。
2019-05-23 16:36:571392 
说起LED封装，这是我国LED产业兴起之初，中国企业切入LED产业的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称近无机封装）以及全无机封装。 有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体
2020-07-11 11:25:591800 功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展
2020-11-06 09:41:343595 伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 晨日科技作为国产材料代表厂商，率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案，其产品结构主要涉及五大模块，分别为Mini LED封装材料、半导体封装材料、LED封装材料、SMT组装材料及新型封装材料。
2020-12-02 14:54:124019 经过十几年的不断发展，如今大部分LED材料已经实现国产化。晨日科技作为国内知名的LED封装材料企业，一直致力于锡膏等LED封装材料的研发生产。
2020-12-24 15:22:441021 010年前，中国大陆LED封装硅胶以进口为主，产品价格居高不下；到了2014年，国产LED封装胶总体市场占有率已经超越进口胶水，同时在高端市场也开始攻城略地。
2021-01-05 16:29:295503 芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51:2525728 本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:370 的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2022-12-02 11:17:11420 近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471151 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394063 LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 专利摘要显示，本公开实施例提供了一种封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括转接板以及间隔贴装在转接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之间相互间隔设置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一侧形成第一间隙槽，第一器件和第二器件之间形成第二间隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44384
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