改进分子构造保持凝胶状 - 白色LED模块制造新工艺，通过凝胶状片材完成封装

　　改进分子构造保持凝胶状

　　凝胶状树脂片材由日东电工开发。作为基础材料的硅树脂本来难以保持凝胶状态，普通环境下只能以液体或固体状态存在。但是，爱德克通过改进硅树脂自身的分子构造，使其保持了凝胶状态。

　　在封装工序中，会从通过金属线与基板连接的LED元件的上方开始粘贴片材，因此需要防止金属线出现损伤和断线等（图3）。关于这一点，可通过改进分子构造以调整凝胶特性（弹性率等）来加以应对。

　　图3：对金属线的影响

　　连接LED元件电极和基板电极的金属线，在通过凝胶状片材封装LED元件前后几乎没有变形，不会造成损伤等不良影响。由本刊根据日东电工的资料制作。

　　爱德克从2012年7月开始推进确立采用该片材的新工艺试制白色LED模块。该公司此前曾在多家日本国内工厂生产照明用白色LED模块，不过在开发新工艺的时候，爱德克以提高生产效率和投资效率为目的，将照明用白色LED模块的生产集中到了滨松工厂。今后将加速开发和导入支持新工艺的生产设备，在2013年度内使所有模块的生产都改用新工艺＊3。

　　＊3：爱德克将新工艺称作“EX-PRESS工法”（EX-PRESS是Extreme Prehardened Sheet Sealed的简称），将采用新工法制造的LED模块称作“SS-COB”（Sheet Sealed-Chip on Board的简称）。

　　另外，不仅限于爱德克，日东电工将广泛地销售凝胶状树脂片材。两家公司之间并没有特别设立关于经销商和销售时间的限制。

　　双方开展合作的契机是双方均参与策划了以光技术创新等为目的设立的大阪大学光子学中心。爱德克常务执行董事、技术战略负责人藤田俊弘表示，“此次成果是双方合作的第一步”，今后还将在与光技术相关的各个领域开展合作。